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• 23. 沉澱反應可以熱力學平衡常數來做反應方向性的判斷，以下哪個敘述是指向沉澱反應的發生？(A) K＞Q (B) K=Q (C) K＜Q (D) K=0
• 11. 下列何者不是穩定的系統？(A) (B) (C) (D)
• 一、有一簡支 H 型鋼梁，跨距為 8.8 m，全跨承受因數化載重 wu = 8 tf/m，型鋼斷面強軸承受彎矩。鋼梁為熱軋 H 型鋼 H600 ✖ 200 ✖ 11 ✖ 17，為塑性設計斷面，鋼材降伏
• 2. 印刷電路板是以電氣連結及承載元件為主要功能，下列哪一項並非硬式電路板所具備的特性？(A)良好絕緣性；(B)線路高電阻；(C)高強度；(D)高耐熱。
• 3. 在過去短短幾年，軟式銅箔基板(Flexible CCL)的用途已快進的擴展到 3C 電子產品，以及家用消費性電子產品上。下列何者不是軟式銅箔基板快速發展的原因?(A)不適合極冷的環境；(B)尺寸
• 4. 電路板的絕緣材料是一種有機高分子的塑料應用，下列何者是熱塑性塑料？(A)聚醯亞胺 PI；(B)聚四氟乙烯 PTFE；(C)聚酯基板 PET；(D)酚醛樹脂 PF。
• 5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的？(A)埋入式電路板內安裝主被動元件，可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性；(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求；(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板
• 6. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質和無機材質，下列何者電路板的絕緣是屬於無機材質？(A)PTFE(鐵氟龍基板)；(B)Ceramic(陶瓷基板)；(C)PI(聚醯亞胺軟板)；(D) FR-4
• 7. 關於下列印刷電路板演進和發展紀事，下列何者敘述有誤？(A)1903 年 Mr. Albert Hanson 首創以線路觀念應用於電路交換機系統；(B) 1936 年 Dr.Paul Eisler
• 8. 隨著電子產品小型化、薄型化和高速化的發展，電路板上元件的組裝密度也越來越高，為了提升訊號的傳輸速度和強化訊號完整性，常使用內埋元件電路板(Embedded PCB)來提高封裝的可靠性，下列何者並
• 9. 下列何者並非硬式電路板中的主要介電層材料?(A)銅箔；(B)玻璃纖維；(C)環氧樹脂；(D)酚醛樹脂。
• 10. 隨著 5G 高傳輸速率的需求，半導體晶片和電路板的線距發展也隨之微細化，而兩者的差異達千倍以上(奈米與微米)，2020 年全球最大晶圓代工廠 TSMC 已開始量產 5nm 製程，並應用於生產智
• 11. 手持式電子產品的多功能、微型化和智能化要求，使得高密度互連多層板也朝向薄型化設計，同時必須注意電路板各層間的絕緣性，一般而言，無論是加濕或其他汙染因素加總，絕緣電阻應為多少阻值以上可被視為實用
• 12. 下列何項電子產品不會使用到聚醯亞胺(Polyimide；PI)軟板基材？(A)USB 隨身碟；(B)硬碟；(C)印表機；(D)智慧型手機。