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• 3. 玻璃纖維在電路板材料中的功能是補強之用，對於此材質的說明，下列何者正確？ (A)玻璃纖維為有機物，可耐大部份的化學品； (B)玻璃纖維並不吸水，即使在很潮濕的環 境，依然保持它的機械強度； (C
• 4. 對於銅箔的製作與應用說明，下列何者有誤？ (A)硬式電路板的銅箔製作，主要是以電化學析出的方法製作電鍍銅箔(ED -ElectroDeposited Copper Foil)； (B)軟式電路板
• 5. 下列敘述何者正確？ (A)在光面(Shiny Side)做處理； (B)粗面(Matte Side)做處理； (C)此粗化處理也稱“鈍化處 理”； (D)此粗化處理也稱“黃銅處理”
• 6. 承上題，RA 銅箔較 ED 銅箔更適合高頻板子的設計，主要的原因為何？ (A)RA 銅的粗糙度較小；(B)ED 銅不容易製作細線路；(C)RA 銅和樹脂間的附著力較好； (D)RA 銅的電阻值較
• 7. 銅箔基板是一種複合材料，請問複合材料有哪些特性？1.複合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料製備而成2.複合材料的綜合性能一般優於原組成材料，不同設計可滿足各種不同的要求
• 8. 電路板的材料熱安定性非常重要，下列有關材料一些特性的說明，哪一個不具備好的熱特 性？ (A)Tg 點較高； (B)熱膨脹係數較低； (C)尺寸安定性較好； (D)較不易板彎翹
• 9. 高分子聚合物(Polymer)在電路板的應用非常多，如環氧樹脂、聚醯亞胺等，製程過程因溫 度之逐漸上升，導致其物理性質漸起變化。由常溫時之堅硬及脆性如玻璃般的物質，轉變成 為一種黏滯度較低，柔軟
• 10. 若要應用於 5G 的基地台天線功能的電路板，對於其基板材料特性要求，下列敘述何者有 誤？ (A)Low Dk；(B)High Df；(C)低粗糙度銅箔(Low Profile Cu Foil)
• 11. 印刷電路板的三個基本材料元素為(1)強化纖維(2)銅箔與(3)樹脂，面對電子產品的多功能性 \/高可靠度\/環境保護等的趨勢要求，一般板材研發與製作最容易著手進行的是哪種基材？ (A)強化
• 12. 電路板表面塗佈各式顏色的止焊漆(防焊)，它是重要永久材之一，其應用目的有：保護線路、 定義出未來組裝與非組裝區域、外層線路間絕緣等，它也是一種高分子，請問目前普遍使用的防焊油墨是以哪種方式交聯
• 13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 mSAP(Modified Semiadditive Process)的技術開發導入，請問
• 14. 一般定義線路蝕刻的能力都以甚麼當作指標？ (A)縱橫比(Aspect Ratio)；(B)槽體負荷比(Bath Loading)；(C)蝕刻因子(Etching Factor)；(D) 銅負荷
• 15. 承上題，電路板上的導線成線方式，以蝕刻(Etching)為主，請問若要製作高良率細線路，下 列敘述何者不是影響因素？ (A)要蝕刻的銅厚度；(B)影像轉移的解析度；(C)要蝕刻的銅導線的延展性
• 16. 這些內容並不包括哪一個項 目？ (A)阻抗控制要求的模擬線寬及線長的阻抗條；(B)主板內各孔徑的測試孔；(C)視要檢測的 特點，依主板的線寬間距孔徑…等等，設計測試片，儘量與主板的狀況一樣；(
• 2. 根據斯波坎(Spokane)的生涯輔導策略模式，自己使用資訊系統進行生涯探索、抉擇與規劃，是屬 於哪一種輔導策略？ (A)個別諮商 (B)團體諮商 (C)資訊探索(即提供資訊) (D)自我導向
• 17. 承上題，板邊還會有和製程中品質相關的設計，例如層間對位系統(如同心圓)，請問其目地 為何？ (A)各線路層製作時的兩兩對位；(B)避免鑽孔時的偏移；(C)印文字時的對位；(D)空板組裝 時置放
• 18. 請問下列對 PCB 常用的光阻劑之敘 述何者有誤？ (A)印刷電路板常用的光阻，是屬於較便宜的正型光阻；(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光(320~380nm)照射後，在後續顯像液中會分
• 3. 對於噪音之量測，下列何者錯誤？ (A)測量低頻噪音時，僅限於室內地點測量，非於戶外量測 (B) 風速大於每秒 5 公尺時不可量測 (C)可於下雨時測量 (D)聲音感應器應置於離地面或樓板延伸線
• 19. 承上題，印刷電路板在內層線路的影像轉移製程會使用到底片，請問下列對此底片的敘述 何者正確？ (A)業界常用的底片是玻璃底片 Glass tool；(B)此底片通常是正片底片—線路部分是黑色遮
• 20. 電路板製作完成後需要做 100%的電性測試、外觀檢驗、以及其他必要的功能測試，沒有問 題才可出貨。一般的電性測試為接觸式電性測試，主要測試斷、短路，主要有三種測試方 法：一是需要做治具再搭配測
• 21. 下列敘述何者有誤？ (A)此製程稱黑(棕)化製程；(B)此製程稱電漿粗化處理；(C)此製程在提升銅面與樹脂的附著 力；(D)此製程完成後須進行烘烤除溼
• 22. 承上題，若採用有機棕化處理技術，請問下列敘述何者正確？ (A)本製程是在鹼性藥液作用下形成粗化層；(B)本製程技術的粗化程度最大，所以附著力最 好；(C)此製程的表面在壓合時和膠片內的樹脂形成
• 23. 電路板的製程非常繁複，且有多個製程需要做銅表面的處理，請問銅面前處理的敘述何者 正確？ (A)工法大致有三種：噴砂研磨法、濕式化學處理法、機械研磨法；(B)處裡的目地在防止氧 化；(C)噴砂研
• 24. 電路板生產時的濕製程加工，是指包括電鍍、顯像、蝕刻、銅面前處理…等，其中多有水平 設備的設計使用。水平設備係指電路板半成品水品置放於設備中，滾輪帶動，上下透過噴嘴 噴灑藥水加工；內層線路製作加
• 42. 生涯學者Super提出生涯彩虹發展階段，把人的生涯分為五個階段的順序，下列何 者正確？ (A)探索、成長、維持、建立、衰退 (B)成長、建立、探索、維持、衰退 (C)探索、成長、建立、維持、衰