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• 【題組】⑵是那些技術的改進促成銅連線製程應用到積體電路製程裡？（6 分）
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• 三、【題組】⑴電漿蝕刻製程中常使用那兩種惰性氣體？其作用分別是如何，請說明。（5 分）
• 【題組】⑵為何在沉積多晶矽薄膜時，所使用之氣體源多為矽甲烷而非矽氯化物？（5 分）
• 【題組】 ⑵對於一矽晶片，於其上依序沉積有一層厚度為 4 nm 的二氧化矽及一層厚度為 300 nm的多晶矽，而此多晶矽薄膜的厚度非均勻性為 1.5%。今欲對此多晶矽薄膜進行圖案化蝕刻以暴露出下方之二
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• 一、⑴求 8 x ≡ 10(mod 35)的所有整數 x 之解。（10 分）
• 【題組】 ⑷該法施行後未依公寓大廈管理條例成立管理委員會或推選管理負責人及完成報備之原由政府直接興建之國民住宅社區應如何辦理？（5 分）
• 四、【題組】⑴對波長為 193 nm 的準分子雷射光學系統而言，若其具有數值孔徑 NA = 0.65，製程相依因子 k1 = 0.6 及 k2 = 0.5，以此光學系統作為曝光機台的理論解析度及聚焦深
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• 【題組】 ⑵請說明甲、乙、丙標示區域代表的意義及其影響割取稻株效果。（6 分）
• 【題組】 ⑵甲於主管機關許可後擴大營業，若其對於所造成之污染置之不理，則主管機關可以怎麼處置？（8 分）
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