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7. 1936 年,奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在英國發表了箔膜技術,與現今的印刷電路板形式最接近,在此之前皆是以配線生產;現代印刷電路板之技術,相較於早年的配線生產有許多優勢,下列
問題詳情
7. 1936 年,奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在英國發表了箔膜技術,與現今的印刷電路板形式最接近,在此之前皆是以配線生產;現代印刷電路板之技術,相較於早年的配線生產有許多優勢,下列何者為非?
(A)縮小產品體積,達成產品輕量化
(B)提高產品組裝的可靠度
(C)生產時間縮短,但成本增加
(D)自動化生產的程度提高,適合大量生產
參考答案
答案:C
難度:
非常簡單
0.82
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6. 關於印刷電路板的發展演進,以下敘述何者有誤?(A) 1936 年 Paul.Eisler 發表金屬箔線路形成技術,是 PCB 鼻祖;(B) 1950 年代,美商安培公司開發雙面板技術;(C) 1
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8. 印刷電路板在電子產業定位為何?(A)半導體;(B)光電元件;(C)電腦系統;(D)零組件
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9. 電子產品供應鏈中,不需要電路板或 IC 載板的是?(A) IC 封裝;(B) IC 測試;(C)晶圓晶片的設計製造;(D) IC 設計
10. 有關硬板的主要用途,下列何者為非?(A)電視機;(B)穿戴式裝置;(C)錄放影機;(D)個人電腦
11. 下列對台灣印刷電路板產業敘述何者正確?(A)和半導體產業一樣非常仰賴高端的設備來製造產品;(B)電路板產業人才需求多元,舉凡化工、材料、電子、光通訊的專業背景人才,在整體供應鏈中需求殷切;(C
12. 有關電路板重要的交流電氣特性,下列何者為非?(A)絕緣電阻;(B)高頻特性;(C)電磁封閉性;(D)雜訊容許量
13. 關於印刷電路板未來的發展,下列何者為非?(A)軟板的精度有限,未來將逐漸被淘汰;(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中,讓PCB 不再只是結構性元件;(C)因應綠色材料的趨勢,基板廠商開發出無鹵
14. 一般軟板(flexible PCB)是利用何物質壓合在 PI 或 PET 基材上,形成單面或雙面的軟性印刷電路板?(A)鋁箔;(B)銅箔;(C)鉛;(D)鈷
15. 電路板產業屬性是下列哪一種的交易模式?(A) A to B;(B) B to B;(C) B to C;(D) C to C
16. 關於基材分類說明,以下何者為非?(A)有機材料主要含有碳、氫兩種元素;(B)有機材料多數是以石油作為原料來源;(C)常見於電路板絕緣材料為無機高分子;(D)無機材料,多數是以金屬材料作為來源
17. 關於軟硬結合板說明,以下何者為非?(A)以高單價、高信賴性產品應用為主要市場,如汽車、航太產業;(B)將軟板、硬板通過製程設計,一體成型的產品;(C)軟板在軟硬板應用中,主要扮演排線接線之功能
18. 關於軟性電路板的敘述,下列何者有誤?(A)由軟質介電材料所支撐的一種線路板;(B)只是一種提供撓曲功能的電纜(Cable);(C)必要時可以承受數億次以上的動態撓曲;(D)硬式磁碟機的讀寫頭就
19. 關於電路板的分類方式,下列敘述何者有誤?(A)軟板意指佈線在軟性材料上,其表面上有或沒有覆蓋膜保護;(B)立體電路板是一種可以射出成型的模造塑料基材,於其上做出導線;(C)依金屬層結構分類時,
20. 若線路連結複雜度高、長度變化複雜,一般會選擇使用傳統硬式電路板。會使用軟式電路板主要是考量到?(A) 組裝便利性;(B)多為多層板;(C)信賴度高;(D)有保護電路
21. F.P.C(Flexible Printed Circuit)軟性印刷電路板,簡稱軟板,是由柔軟之塑膠底膜、銅箔及接著劑貼合一體化而成。銅箔有分電解銅(ED,Electro Deposit c
22. 電路板在電子產品中提供的功能敘述,下列何者有誤?(A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配以及提供電源;(B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或電絕緣;(C)提供所要求的電氣特性
23. 金屬核心板(MCPCB)的結構設計最大的考量是以下何者?(A)散熱性;(B)美觀;(C)重量;(D)導電性
2.下列何種作物屬於特用作物?(A)茶葉(B)薏仁(C)胡麻(D)山竹
24. 目前電路板產品技術層次,伺服器、智慧手機等設計多為何種層數?(A)雙面板;(B)四層板;(C)六層板;(D)八層板以上
3.下列何國家是近幾年我國香蕉主要出口國家?(A)美國(B)日本(C)中國(D)新加坡
25. 電子元件訊號的傳輸距離越短,失真情形會越少,在下列板子的結構設計,哪一個無法解決越短的傳輸距離?(A)細孔;(B)盲孔;(C) Embedded PCB;(D)較薄的絕緣層
4.我國農業用水的主要來源為下列何者?(A)河川水(B)山泉水(C)地下水(D)水庫水
26. 傳統晶圓級封裝(Wafer Level Package)多採用 Fan-in 技術,為增加 I/O 數逐漸發展出 Fan-out 技術,關於 Fan-out 技術的描述何者有誤?(A)封膠面板
5.依農場登記規則規定,設施利用型農場面積達多少公頃以上,應向農場所在地主管機關申請農場登記?(A)0.5公頃(B)1公頃(C)3公頃(D)5公頃
27. 有關晶片構裝的方式,下列哪一種為非?(A)打線(Wire Bonding);(B)捲帶式自動接合 TAB(Tape Automated Bonding);(C)覆晶(Flip Chip);(D
6.下列何項溫室氣體與農業生產之相關性最低?(A)二氧化碳(B)甲烷(C)氧化亞氮(D)氟氯碳化物
28. 目前 Wi-Fi 依據 IEEE 802.11 定義,其存取頻率在 2.4GHz。請問 Hz 代表的意義為何?(A)頻率的單位,意為每秒的週期運動次數;(B)頻率的單位,意為每分鐘的週期運動次