資訊推薦

• 21. F.P.C（Flexible Printed Circuit）軟性印刷電路板，簡稱軟板，是由柔軟之塑膠底膜、銅箔及接著劑貼合一體化而成。銅箔有分電解銅（ED，Electro Deposit c
• 22. 電路板在電子產品中提供的功能敘述，下列何者有誤？(A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配以及提供電源；(B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或電絕緣；(C)提供所要求的電氣特性
• 23. 金屬核心板（MCPCB）的結構設計最大的考量是以下何者？(A)散熱性；(B)美觀；(C)重量；(D)導電性
• 2.下列何種作物屬於特用作物？(A)茶葉(B)薏仁(C)胡麻(D)山竹
• 24. 目前電路板產品技術層次，伺服器、智慧手機等設計多為何種層數？(A)雙面板；(B)四層板；(C)六層板；(D)八層板以上
• 3.下列何國家是近幾年我國香蕉主要出口國家？(A)美國(B)日本(C)中國(D)新加坡
• 25. 電子元件訊號的傳輸距離越短，失真情形會越少，在下列板子的結構設計，哪一個無法解決越短的傳輸距離？(A)細孔；(B)盲孔；(C) Embedded PCB；(D)較薄的絕緣層
• 4.我國農業用水的主要來源為下列何者？(A)河川水(B)山泉水(C)地下水(D)水庫水
• 26. 傳統晶圓級封裝（Wafer Level Package）多採用 Fan-in 技術，為增加 I／O 數逐漸發展出 Fan-out 技術，關於 Fan-out 技術的描述何者有誤？(A)封膠面板
• 5.依農場登記規則規定，設施利用型農場面積達多少公頃以上，應向農場所在地主管機關申請農場登記？(A)0.5公頃(B)1公頃(C)3公頃(D)5公頃
• 27. 有關晶片構裝的方式，下列哪一種為非？(A)打線（Wire Bonding）；(B)捲帶式自動接合 TAB（Tape Automated Bonding）；(C)覆晶（Flip Chip）；(D
• 6.下列何項溫室氣體與農業生產之相關性最低？(A)二氧化碳(B)甲烷(C)氧化亞氮(D)氟氯碳化物
• 28. 目前 Wi-Fi 依據 IEEE 802.11 定義，其存取頻率在 2.4GHz。請問 Hz 代表的意義為何？(A)頻率的單位，意為每秒的週期運動次數；(B)頻率的單位，意為每分鐘的週期運動次
• 7.依農業發展條例規定，下列何組織非屬農民團體？(A)農會(B)漁會(C)農業合作社(D)農業產銷班
• 29. 目前非常流行的多晶粒模組（MCM, Mutli-Chip Module）在電子構裝的層級上，稱為？(A)零階構裝；(B)一階構裝；(C)二階構裝；(D)三階構裝
• 8.下列何種作物的特性為雌雄同株異花？(A)水稻(B)大豆(C)玉米(D)小麥
• 30. 晶片的封裝，可以有無引腳，做為一種區別的形式；以下幾種封裝的型態，哪一種是無引腳（Leadless Type）構裝？(A) QFP；(B) SOJ；(C) DIP；(D) PGA
• 9.依會計處理原則，生產中的果樹應列為下列何項？(A)存貨(B)長期資產(C)流動負債(D)業主權益
• 31. HDI（High Density Interconnector）為應用高密度互連技術之電路板，多應用於：智慧手機、PC、車用電子…等等，以下設計選項中，何者非 HDI 板特色是？(A)線路密度
• 10.將葡萄釀製成葡萄酒，為消費者創造下列何種效用？(A)時間效用(B)地域效用(C)形式效用(D)資訊效用
• 32. 近年隨著晶圓製程技術演進對於晶圓佈線密度、傳輸速率、訊號干擾效能需求提高帶動IC 載板需求逐漸增加，下列何者非為 IC 載板主要功能為？(A)承載功能；(B)可依照空間改變形狀；(C)保護電路
• 11.我國辦理之水稻保險承保的風險為何？(A)災助連結(B)區域收穫量(C)氣象參數(D)撲殺連結
• 33. 下列哪一種 IC 構裝結構是用 IC 載板並使用高(I/O)腳數陣列型（area array type）封裝？(A) QFN；(B) TSOP；(C) BGA；(D) CCL
• 12.根據甲農企業之資產負債表資料，其流動資產為 1,000 萬元，流動負債為 700 萬元，則其流動比率為何？(A) 0.7 (B) 1.0(C) 1.43 (D) 10
• 34. 在電路板製造規格中，線寬的最小寬度由大到小哪一項正確？(A)封裝模組等級 ＞ 一般等級 ＞ 高密度等級；(B)高密度等級 ＞ 一般等級 ＞ 封裝模組等級；(C)一般等級 ＞ 封裝模組等級 ＞