資訊推薦

• 66. 小瑞是腦性麻痺半側偏癱的個案，學到數學圓與弧的單元時，老師發現小瑞無法順 暢的使用圓規與尺畫圖，請問，老師在做課程教學調整時，所需考慮的因素中，何者 最不適當？ (A) 諮詢專業人員進行適性輔
• 67. 小雨是一位就讀國中特教班的重度肢體障礙學生，小雨的個管老師提出學生有電動 輪椅需求，為讓鑑定安置委員能討論順利，個管老師需要提供以下哪些學生資料？ 【甲】學生的認知能力 【乙】學生的上肢動作功
• 68. 下列關於 FM 調頻系統的描述，何者為非？ (A) 任課老師需配合佩戴 FM 的發射器，發射器的麥克風最好在嘴巴的下方 10 公分 左右 (B) 不只對於雙側聽損者有幫助，也適用於單側聽損兒童
• 69. 小明是個小時候曾經因急救而氣切的輕度智障中學生，因此目前吞嚥功能較差，有 時會嗆到，說話經常是很小聲的氣音，以致有時需靠筆談，能理解和遵循上課指令， 但下課時會擔心自己的溝通能力而較不會主動交
• 70. 邱老師任教的資源班學生組成多元，包括讀寫障礙學生、輕度智能障礙學生以及其 他障礙類別學生。他希望能夠提升班級學生的基礎讀寫與閱讀理解能力，並想照顧、 符合所有學生需求。請問，下列何者最能幫助邱
• 71. 下列關於學習障礙學生的學習輔導，何者正確？ (A) 字詞辨識是學習障礙生常見的困難，應盡量避免使用書面文字進行教學 (B) 教師應重視學習策略的教學，才能協助學生記憶或提取重要的知識概念 (C
• 72. 貓貓是國中資源班學生，他平日喜歡看棒球，除了經常和家人去棒球場看比賽之外， 他在學校也經常跟老師、同學分享棒球見聞。資源班毛老師發現，貓貓能夠重複老師 口述的英文單字，也能聽懂英文簡單短句，但
• 73. 關於特殊需求領域之學習策略課程的開設，下列何者正確？ (A) 學習策略課程應教導學生具備後設認知、態度與動機策略，並進行學習環境的規 劃 (B) 學習功能嚴重缺損之學生需要更基礎或功能性的其他
• 74. 小苗是國中讀寫障礙學生，老師發現他能透過有邊讀邊的策略去猜測字音，但是不 太會判斷相似字，不太能精確判斷字的意義，寫字也常漏筆畫或漏部件。請問，下列 教學判斷與決策最適合小苗？ (A) 小苗的
• 75. 普通班導師向你抱怨，班上有個被醫師診斷為 ADHD 學生，已經服用藥物一陣子了， 他仍有不少行為問題，以下哪些敘述讓你懷疑這個學生可能有違規行為障礙（conduct disorder）的共病？
• 76. 對於校內容易情緒暴衝的學生，以下哪些策略是任課教師可以採用，且為有效、積極 的預防措施？ 【甲】避免安排分組或太過激烈的學習活動 【乙】安排坐在教室旁邊，提供教師助理在旁邊協助 【丙】注意學生
• 77. 為了促進學習功能嚴重缺損學生的無誤學習（errorless learning），哪一位老師的作法 最不恰當？ (A) 玉晴老師為每位學生設定適性提示系統，減少反應錯誤所產生的挫折感受 (B)
• 78. 資源班學生阿海號稱自己是「時間管理大師」，因為時間是歸他掌控的，什麼時候要 做什麼事，只有阿海說了算，老師和同學的提醒通常不具效果…因此，遲到早退、缺 繳或遲交作業、半夜滑手機至凌晨等罄竹難書
• 79. 下列是四則疑似案例，請從中選出一位最有可能被鑑定為身心障礙學生者： (A) 語意及語用異常導致語言表達能力低落且不良的學生 (B) 已出具一份患有先天性心臟瓣膜閉鎖不全證明的學生 (C) 未戴
• 40. 承上題，本製作技術，也是近年製作智慧型手機內主板的製程方法，此主板的製作我們稱之 為下列何者？ (A)Any layer HDI ； (B)Substrate-like PCB ； (C)IC
• 41. 若電路板的組裝中有直接安晶的打鋁線需求，請問下列哪種金屬表面處理(metal finish)為最 恰當？ (A)OSP；(B)ENIG；(C)ENEPIG；(D)ImAg
• 42. 印刷電路板的基本材料是複合材料，後續組裝以及電子產品運作的生命週期過程中的環境 變異，會有下列哪種影響？ (A)樹脂劣化導致板材可靠度變差； (B)樹脂的存在會造成陽級玻纖束漏電(CAF)；
• 43. 電路板製程結束後會做一些檢測，請問下列檢測哪一項不是 100%進行？ (A)AVI 自動光學外觀檢驗；(B)O\/S 斷\/短路測試；(C)板彎翹檢查；(D)切片檢查
• 44. 下列對於電路板製作的品質管控作法，哪一項敘述有誤？ (A)通常採批量管理；(B)生產單位自主檢查為主，輔以 IPQC 協助重點檢查；(C)板彎翹檢 查；(D)切片檢查
• 80. 我國「身心障礙者權利公約施行法」第七條論及身障兒童的權利時主張，應參考其個 人意見，並依照兒童的年齡與心智成熟程度盡可能尊重他們的意見，以利做出符合 其□□□□的行為或判斷。下列何者最適合填入
• 45. 下列何者非常見的電路板微切片要檢查的內容？ (A)疊構厚度確認；(B)導通孔徑、銅厚度；(C)OSP 厚度確認；(D)層間脫層
• 46. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象？ (A)板材結構分層；(B)熱變形，鍍通孔線路連接狀況；(C)離子遷移，微短路；(D)表面鍍層 缺陷，如密著不良、鍍層空隙等
• 47. 請問下列哪一種電子設備產品可歸之為 3 級產品？ (A)筆電； (B)手機； (C)心臟手術用醫療器材； (D)遙控器
• 48. 不同的電子產品除了一般必做的可靠度項目外，會因應產品使用方式、情境以及預計的使 用壽命來規劃另外的測試項目，例如一些可攜式電子設備(如智慧型手機)一定要做的測試項 目是下列何者？ (A)導通；
• 49. 由於電路板的設計線路密度越來越高，不論是通孔還是盲孔，孔與孔、線與孔、線與線及層 間的距離越來越近，所以材料的抗漏電性越來越重要；請問若抗漏電性不佳，或製程控管不 當，很容易造成下列哪一種品質