印刷電路板之交流和直流電阻抗特性與下列何者無關？

14. 在消費型電子產品和可攜式產品的高速高性能要求下，印刷電路板必須在設計之初依據指定直流和交流特性，選擇適當材料與結構來實現高良率高品質的電路板，下列何者並非典型印刷電路板所需要規範的交流特性？(

28. 下列何者不是典型印刷電路板規格中交流電特性所要求的電氣性質？(A)導體電阻；(B)高頻特性；(C)特性阻抗控制；(D)電磁封閉性

17. 近年來電子產品朝向高頻高速化發展，這對其所使用的印刷電路板之特性阻抗要求更高精度，現今已進一步要求至何種控制精度內？(A) ±20%；(B) ±15%；(C) ±5%；(D) ±1%。

29. 印刷電路板中的阻抗設計與下列何者無關？(A)線寬(B)銅厚(C)介電層厚度(D)鑽孔深度與洞數

10. 有關印刷電路板的特性阻抗(Characteristic Impedance)的敘述下列何者為非？(A)線寬越寬特性阻抗會越低；(B)印刷完止焊漆後特性阻抗會比線路蝕刻後還低；(C)相同材料與設

24. 印刷電路板的電氣性質，下列何者非交流電的特性？(A)絕緣電阻；(B)雜訊容許量；(C)高頻特性；(D)信號傳輸速度與衰減率

35. 印刷電路板(PCB)是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件。下列何者為電路板所被要求的訊號完整性？(甲)特性阻抗控制；(乙)信號傳輸速度及衰減率；(丙)抗電遷移(Electromigratio

46. 印刷電路板在電子產品中提供的功能下列何者有誤？(A)可固定各種電子元件；(B)可提供積體電路元件所需之電阻抗特性；(C)可連接各種電子元件；(D)可直接作為影音視訊

20. 由於應用產品的高功能及積集化，促使電路板技術的精進，以滿足終端應用的需求，下列那一項是促使高密度多層印刷電路板(HDI)滿足以上應用特性的需求？(A)高速化訊號(B)特性阻抗之匹配(C)細線高

42.印刷電路板的電氣特性阻抗值的精度，現在已更進一步要求至何種範圍內？(A) ±3%；(B) ±5%；(C) ±8%；(D) ±10%

46.美國 IPC 針對印刷電路板（PCB）之品質制定了相關規格，其中 IPC-6012 之規範將不同電路板之用途及品質區分成三個等級：Class 1、Class 2、以及Class 3。請問下列何種

1.關於電學的基本特性，下列何者錯誤？(A)串聯排列的電路總電阻大於並聯排列者(B)電容對直流電的阻抗遠大於交流電(C)電容器可用於儲存電能，加諸的電壓愈大則儲能愈多(D)在一定電流量下，電阻愈大電壓

4. 因應高速與高頻通訊時代的來臨，為改善電路板的電氣特性，印刷電路板與材料從業業者不斷的尋求低介電係數的材料，下列何種材料是目前為止已知可以運用在印刷電路板材料中介電係數材料數值最低者 ？(A)聚醯

21. 製作印刷電路板之氯化亞鐵溶液應放置於 (A)鐵盒(B)銅盒(C)塑膠盒(D)鉛盒。

19. 一般印刷電路板之適當焊錫作業時間應為 (A)2～4秒(B)8～10秒(C)6～7秒(D)愈久愈好。

5. 製作印刷電路板之氯化亞鐵溶液，應置放於何種容器？(A)塑膠桶(B)鐵桶(C)不鏽鋼桶(D)銅製桶。

65. SMT 表面黏著技術印刷錫膏之功能為(A)使電子元件固定和導電(B)電子技術規格標示(C)電路板表面裝飾美化(D)多層電路板之層板黏著。

15.SMT 表面黏著技術印刷錫膏之功能為(A)多層電路板之層板黏著(B)使電子元件固定和導電(C)電路板表面裝飾美化(D)電子技術規格標示。

79. SMT 表面黏著技術印刷錫膏之功能為(A)電子技術規格標示(B)電路板表面裝飾美化(C)使電子元件固定和導電(D)多層電路板之層板黏著。

5. SMT 表面黏著技術印刷錫膏之功能為 (A)電路板表面裝飾美化(B)多層電路板之層板黏著(C)電子技術規格標示(D)使電子元件固定和導電。

6.因應高頻通訊越來越多的趨勢，在印刷電路板的材料特性中，下列何者正確？(A)介電常數（Dk）必須大而且很穩定；(B)介質損耗（Df）必須小；(C)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須提高以增加結合性

7. 硬質印刷電路板(硬板)常見的銅皮為電解銅皮，與軟板常用之輾壓銅皮製作方法與特性有所不同，請問下列何者為電解銅皮的特性？(A)常溫晶粒型態為柱狀結晶(B)適用於低撓曲組裝(C)價格較輾壓銅皮低；(

3 下列那一個材料特性是與印刷電路板的電性有關？(A)玻璃態轉化點 Tg(B)介質係數 Dk(C)自熄性 FR(D)裂解溫度 Td

32. 串級放大器電路一般使用RC電路耦合、直接耦合和變壓器耦合3種型態，請問下列何者非屬變壓器耦合方式的特性？ (A)容易達成阻抗匹配 (B)隔離直流信號，損耗較低 (C)頻率響應較佳 (D)體積相

10. 高頻產品的應用上，為減低印刷電路板的訊號傳送品質問題，下列選項何者正確？1.降低介電係數(Dk)； 2.降低散逸係數(Df)；3.降低印刷電路板的層數；4.更嚴謹的特性阻 抗控制；5.增加銅表

70. 直流電路中阻抗與頻率 (A)成正比 (B)成反比 (C)平方成正比 (D)完全無關 。

70. 直流電路中阻抗與頻率： (A)成正比(B)成反比(C)平方成正比(D)完全無關。

106直流電路中阻抗與頻率(A)成正比(B)成反比(C)平方成正比(D)完全無關。

63.直流電路中阻抗與頻率：(A)完全無關(B)成反比(C)平方成正比(D)成正比。

12. 下列關於印刷電路板的描述，下列敘述何者有誤？(A)依據設計，設定產品電氣特性、零件配置、尺寸等條件去製作；(B)設計變更或零件更新都必須重新製作所需的電路板；(C)通常會直接先小量試產，無需做

2. 印刷電路板是以電氣連結及承載元件為主要功能，下列哪一項並非硬式電路板所具備的特性？(A)良好絕緣性；(B)線路高電阻；(C)高強度；(D)高耐熱。

3. 下列何者不是銅箔基板用於製作印刷電路板必需具有之特性要求？(A)尺寸安定性；(B)通孔加工性；(C)防焊性；(D)表面平整性

30. 印刷電路板以電氣連接及承載元件為主要功能，下列何者非它必須具有之特性？(A) 耐熱；(B)高強度；(C)低電阻；(D)高雜訊

19.在印刷電路板的機械鑽孔完成，其孔壁需導體化後，再進行電鍍銅製程，下列何者為其目的？(A)電路板層間導通以銅為主；(B)增加銅厚確保電氣特性；(C)若是插腳元件孔以確保焊性良好；(D)以上皆是

1. 對於高速化訊號的電性需求，下列何者不是電路板必須具備的基本條件？(A)特性阻抗控制；(B)高頻傳輸能力；(C)輕薄短小設計；(D)降低電磁干擾(EMI)

21.印刷電路板以電氣連接及承載元件為主要功能，它須具備的特性，下列敘述何者正確？(A)耐熱；(B)低強度；(C)高電阻；(D)高雜訊

58. 交流電路中，阻抗與頻率的關係為(A)成正比(B)視負載而定(C)成反比(D)無關。

33.交流電路中，阻抗與頻率的關係為(A)成正比(B)成反比(C)視負載而定(D)無關。

12. 有關電路板重要的交流電氣特性，下列何者為非？(A)絕緣電阻；(B)高頻特性；(C)電磁封閉性；(D)雜訊容許量

44. 相較於傳統配線生產，下列何者並非印刷電路板所具備的特性？(A)提高可靠度；(B)降低生產成本；(C)適合大量生產；(D)自動化程度較低。

5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的？(A)埋入式電路板內安裝主被動元件，可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性；(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求；(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板

7. 隨著 5G 時代的來臨，為因應高頻高速的低傳輸損耗的需求，印刷電路板的材料電性特性下列何者是最佳組合？(A)低介電質係數(Dk)材料+低損耗正切係數(Df)；(B)低介電質係數(Dk)材料+高損

22. 承上題，若電子產品用電是以插在市電的 110V 插座取得電能，則此電子產品內的電路板主板流通的電流為交流電；請問下列何者非交流電需特別注意的特性？ (A)絕緣電阻；(B)雜訊容許量；(C)高頻

40.下列何者是電容元件的特性與應用？(A)具有抗電流變化的特性，繞著芯材組成線圈(B)具有阻絕直流、耦合交流、濾波、及耦合電路等作用(C)電容元件很少單獨使用(D)與電感元件組合使用，應用於家用電扇

19. 車用及伺服器印刷電路板中，當訊號傳輸提升至高頻/高速階段，下列何者正確？(A)需增加材料耐熱性；(B)需強化其材料散熱特性；(C)與銅的膨脹係數儘量一致；(D)以上皆是

12.印刷電路板所使用的玻璃纖維中一般是使用 E 級的，主要是因為下列的哪一種原因？(A)抗化性較優；(B)介電特性較優；(C)強度較高；(D)易於加工的特性

4. 印刷電路板是以電氣連接及承載元件為主要功能，下列哪項非其特性？(A)耐熱；(B)高電阻；(C)低雜訊；(D)導體層間有良好的絕緣性

30.以下何者不是變壓器(transformer)的功能？ (A) 電路隔離 (B) 阻抗匹配 (C) 電壓相位轉換 (D) 直流電能轉換為交流電能

3. 隨著 IC 產業摩爾定律的技術發展軌跡，印刷電路板的技術發展也不斷的突破與提升。而印刷電路板的技術要能不斷的突破，實有賴於下列何者的推動？(A)電路板製造公司培養優秀的工程師群(B)材料商及藥水

31. 特性阻抗控制與信號的傳輸速度，下列敘述何者有誤？(A)電路板目前以 0.5~2.4 GHz 類的產品為主，未來高頻將出現 10 GHz 以上；(B)特性阻抗一般採用 TDR 量測；(C)常見特