6.因應高頻通訊越來越多的趨勢，在印刷電路板的材料特性中，下列何者正確？(A)介電常數（Dk）必須大而且很穩定；(B)介質損耗（Df）必須小；(C)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須提高以增加結合性
8. 因應微波高頻(至高頻、超高頻、特高頻、極高頻、高頻、中頻)通訊的來臨下列那一種電路板材料基本特性的發展為非？(A)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須縮小；(B)玻璃纖維布的編織密度要降低；(C
1. 高頻產品的應用對電路板材質特性有許多要求，下列何者有誤？(A)介電常數必須小，以降低訊號傳輸之延遲現象；(B)線路界面與表面粗糙度必須小，以降低集膚效應；(C)玻璃纖維布的編織密度要降低，以減輕
13. 高頻與高速傳輸下印刷電路板常設計低稜線的銅箔主要的考量是因為下列何者？(A)線路的抗撕強度(Peel Strength)；(B)高頻高速傳輸下的集膚效應(skin effect)；(C)高頻高
41. 在當傳輸頻率提高，無論是同軸線，帶狀線，或微帶線，其電流都將從導線中心朝表面集中，而使交流電阻變大，導致訊號損失加劇。此種電流朝導線表面集中現象稱為？(A)集膚效應；(B)表面電流效應；(C)
31 下列關於同軸電纜的敘述何者錯誤？(A)同軸電纜是由中心的導線及以其為圓心圍繞於外的導體層所構成(B)同軸電纜常用作有線電視訊號的傳輸媒介(C)同軸電纜訊號傳送的距離不如雙絞銅線(D)同軸電纜傳送
1. 何為集膚效應(skin effect)？(A) 當RF 頻率增加，RF電流越集中在導體的表面(B) 當RF 頻率減少，RF電流越集中在導體的表面(C) 熱能效應導致導體的阻抗增加(D) 熱能效應
330. 為什麼同軸電纜傳輸線的物理長度比其電氣長度短？(A) 同軸電纜中的集膚效應較不明顯(B) 平行饋線中的特性阻抗較高(C) 平行饋線中的浪湧阻抗較高(D) 電氣信號在同軸電纜中比在空氣中移動更
32. 導體通過交流電流時，其截面電流密度分布不均勻，造成表面電流密度較高之現象，且該現象愈接近導體表面者愈大，頻率愈高愈顯著，此為何種效應？(A)鄰近效應 (B)集膚效應 (C)傅倫第效應 (D)電
8. 隨著電子產品小型化、薄型化和高速化的發展，電路板上元件的組裝密度也越來越高，為了提升訊號的傳輸速度和強化訊號完整性，常使用內埋元件電路板(Embedded PCB)來提高封裝的可靠性，下列何者並
94. 使用Arduino控制板連接電腦時，選定COM通訊連接埠後必須設定鮑率(baud)，以下說明何者不正確？(A)鮑率代表單位時間內傳輸符號的個數(B)對基頻二進位訊號，鮑率等於每秒傳輸的位元(b
30. 多層電路板必須做層間的接著壓合，壓合前內層銅線路表面須作黑氧化或有機棕化處理，其主要目的為何？(A)增加層與層之間的附著力；(B)增加銅面厚度；(C)加上色差以便AVI 檢測之用；(D)增加顏
70. 有關導線，下列敘述哪些錯誤？(A)由於集膚效應使導線的有效面積減少(B)在金屬材料中，因銅的導電率最高，故一般導線都以銅為材料(C)由於集膚效應，使導線的功率損失變小(D)交流電通過導線時，愈
5. 有關導線集膚效應(Skin effect)之敘述，下列何者有誤？ (A)為導體中有交流電或交變電磁場時，導體內部電流分布不均勻的一種現象 (B)頻率越高，集膚效應越明顯 (C)造成交流電阻較直流
43.關於集膚效應，交流電通過導線時的現象說明何者錯誤？(A) 頻率越高時，集膚效應越顯著；(B)導線截面的電流密度越接近導體中心越大；(C)導線有效截面因此減小；(D)導線的交流有效電阻值比其直流電
1. 下列敘述何者錯誤？(A) 直流電流通過導線時會產生集膚效應(B) 交流電流通過導線時會產生集膚效應(C) 對輕載之直流電動機而言，其負載電流與轉矩之關係近似於一個正比關係(D) 對重載之直流電動
68. 有關導線，下列敘述哪些錯誤？(A)在金屬材料中，因銅的導電率最高，故一般導線都以銅為材料(B)交流電通過導線時，愈近中心處，其電流密度愈高(C)由於集膚效應使導線的有效面積減少(D)由於集膚效
2.請問下列何項敘述錯誤？ (A)交流電流通過導線時會產生集膚效應(B) 直流電流通過導線時會產生集膚效應(C)對輕載之直流電動機而言，其負載電流與轉矩之關係近似於一個正比關係(D)對重載之直流電動機