40. 在電子產品基本功能被決定後，設計者會將非標準的元件設計完成交給晶圓廠製作。訂做出來的元件會經過各階構裝程序來完成電子設備的製作。請問晶圓的製作屬於第幾階構裝？(A)零階構裝；(B)一階構裝；(
34. 電子產品構裝可分為:零階段構裝、一階段構裝、二階段構裝及三階段構裝，請問下列何者為第二階段構裝？(A)晶片作成適合組裝的狀態；(B)一階構裝焊接到介面卡；(C)介面卡裝上母板；(D)晶圓的製作
5. 電子產品構裝的描述，下列敘述何者有誤？(A)將介面卡裝上母板稱為二階構裝；(B)晶圓的製作是零階構裝；(C)裝晶片作成適合組裝的狀態稱為一階構裝；(D)母板完成後再裝上機殼及周邊模組設備後，成品
13. 電子產品生產過程中，各種電子元件依照不同需求完成電子構裝，下列敘述何者正確？(A)電源管理晶片模組是屬於零階構裝；(B)七聲道音效卡是屬於一階構裝；(C)高階顯示卡是屬於二階構裝；(D)DDR
29.IC Substrate 取代 Lead Frame 成為第一階構裝重要封裝角色，其主要原因是？(A) IC Substrate 的製作成本較低；(B)透過 RDL(Redistribution
22.電子產品的構裝或組裝通常有幾個 Level(階)，一般晶圓/晶片不計入構裝階段，電腦使用的記憶卡模組(如 DDR)應屬於電腦系統構裝的第幾階？(A)第一階；(B)第二階；(C)第三階；(D)第零
10. 近年來由於電子設備的功能整合趨於複雜，相對於半導體封裝也跟著走向 高腳數、高密度化；且由於傳統導線架無法滿足晶片構裝所需，因此構裝 方式逐步從打線技術推向貼片（TAB）及覆晶技術，因需求量大且
21. 電子產品構裝從最頂端的 IC 晶圓製造到成品組裝(例如筆記型電腦)，定義分為數個階段的構裝。其中 IC 晶圓製造因沒有使用到電路板，定義為零階構裝，那麼下列哪一階段的製造被定義為一階構裝？(A
37. 近來由於電子設備的功能整合趨於複雜，相對半導體封裝也跟著走向高腳數、高密度化，若在相同面積下，請問下列構裝技術中哪一個的腳數密度最低？(A)多晶粒模組(MCM, Multi-Chip-Modu
26. 在電子產品基本功能被決定後，設計者會著手配置各符合需求的主被動元件；非標準的元 件則另作設計。這些電子元件含電路板會經過各構裝程序來完成電子產品的製作。請問元 件(主、被動等)的製作屬於第幾階
30. 在電子產品的基本功能被決定後，設計者會將非標準的元件設計完成交給晶圓廠製作，其他的一般標準元件則由市場上取得這些的訂製元件製作出來後會經過晶片構裝的程序，將晶片作成適合組裝的零件，零件再經過組
25. 電子產品必須透過適當的組、構裝完成製品，並達到此產品要展現的功能。電子構裝一般可 分為:零階段構裝、一階段構裝、二階段構裝及三階段構裝，以電腦系統為例，請問下列何 者為第三階段構裝？ (A)晶
三、自攜電子設備（Bring Your Own Device, BYOD）是一種允許員工使用個人行動裝置進入他們工作區域並用以處理公司資訊與應用程式的作業方式。自攜設備的作業方式在市場上已經十分普遍，
2. 丁丁在四天的端午連假來到台南六甲的林鳳營牧場遊玩，行程中參與了擠牛奶活動，並參觀奶油的製作過程，實在是一次難得的經驗與回憶。請問：此種以供應居民鮮乳或生產乳製品為主的畜牧業，被稱為？(A)園藝業
【題組】34.「手工西裝是由裁縫師為顧客量出精準身形，製圖後裁剪出成品，請顧客試穿後再修改，以求西裝更加完美，這一道道流程，顯現的是台灣西裝業的細膩程度。」在手工西裝的製作過程中，上文提及哪項生產要素
43 下列有關「檔案電子儲存管理實施辦法」之相關規定何者敘述錯誤？(A)電子儲存：指檔案以電腦或自動化機具等電子設備處理，並予數位化儲存之程序 (B)檔案之電子儲存作業並非不得委外辦理 (C)永久保存
36. 從系統產品的發展趨勢來看，電子元件小型化、高效能、高整合度始終是驅動元件技術走向的基本要素，由構裝的演進，請問下列構裝中哪一個的 Form Factor(封裝面積/晶片面積)最小？(A)四側引
32. SiP（System in Package）系統級構裝為一種構裝的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內，而晶片則以 2D、3D 的方式接合到整合型基板的封裝方式下
【題組】65. 在此細胞內訊息傳遞系統中有一分子在反應中會有明顯濃度變化，被稱為第二訊息分子，試問該第二訊息分子為何？(A)受體（Receptor） (B)G 蛋白 (C) 活化腺環（Adenylyl
【題組】41. 新竹被稱為風城，其特殊的氣候特色造就當地的地方名產，如盛產的新竹米粉便聞名全國。請問：「新竹米粉」的製作是善用當時氣候的何種特性？ (A)強烈的低氣壓 (B)旺盛的對流雨(C)溫溼的南
9. 隨著電子產品短小輕薄的趨勢，系統級封裝是一種新的構裝概念，以下哪個技術不是系統級封裝的技術？(A)多晶片模組（Multi-Chip Module）；(B)薄型小尺寸封裝（Thin Small O
13.隨著電子產品短小輕薄的趨勢，系統級封裝是一種新的構裝概念，以下哪個技術不是系統級封裝的技術？(A)多晶片模組（Multi-Chip Module）；(B)薄型小尺寸封裝（Thin Small O
20、 旅行支票之所以在世界各地流通，其重要關鍵下列何者錯誤？(A) 簡單的使用程序，使收受雙方感覺較現金方便 (B) 旅行支票具有高於現金之安全性 (C) 不似塑膠貨幣之使用須受限於電子設備 (D)
4將聲音透過電子設備數位化後稱之為數位聲音，對於數位聲音儲存格式的描述，下列何者正確？(A)波形音訊的建構基礎在於將類比聲音的震動波形數位化，常見的是WAV檔案(B)CDA格式檔案是微軟公司針對網路需
30 電路板的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件連接，因此電路板的信賴性，主要為導通、絕緣兩類，下列哪一項為這兩類受到長時間所造成的影響?(A)熱；(B)溼度；(C)以上皆非；(
30.英法聯軍之役又被稱為第二次的鴉片戰爭，主要是因為英國在鴉片戰爭後並未完全取得其所欲的權利，因此，藉機又發動第二次的戰爭。請問：英法聯軍之役之所以爆發，是因為當時外國藉口什麼事件的發生故意引發戰端