3.近日，全球晶片荒迫使數家汽車製造商停產，也凸顯臺灣在晶片製造領域的重要性，其中臺灣 台積電是半導體產業的最大功臣。因臺灣的晶片代工業者營收去年占全球代工業者總營收逾60%，光是台積電就占了54%。
（五）中國近年來致力從『製造大國』轉型為『製造強國』。近來中、美貿易衝突後，美國禁止高科技晶片和技術輸入中國，中國部分製造 3C 周邊產品的公司受到影響，已試著自行設計相關的晶片，而幫外商做代工、組裝
52.關於生物晶片設計與製造的原理，下列敘述何者最正確？(A)載體平台只能使用矽晶片 (B)晶片實驗室（lab-on-a-chip）不屬於生物晶片之範疇 (C)醣分子不能作為生物晶片的探針 (D)微流
二、某玩具製造業者每年大約使用 32,000 個矽晶片。晶片在工廠一年營運的 240 天中均勻使用。每個晶片的年持有成本為 3 美元，而訂購成本為120 美元，請以經濟訂購批量（Economic or
51.何謂晶片實驗室（Lab on a chip）？(A)利用各種晶片來檢測臨床檢體的實驗室(B)利用各種晶片來進行不同臨床試驗的實驗室(C)從樣品製備、處理到檢測分析全在一個晶片執行(D)製造與研究
27. 在 2004 - 2005 年半導體製造技術領先的半導體公司，如:Intel、AMD、IBM 和台積電相繼量產奈米級晶片，讓當時的電腦工作頻率來到了 2GHz，而第一個被稱為奈米晶片的半導體製
2.台灣積體電路製造公司以晶片製程聞名，今年產業 景氣回溫，AI 晶片需求熱，台積電除在海外設廠外，台灣北 中南擴產腳步也轉積極，四月即展開竹科寶山二奈米廠（晶 圓二十廠）裝機作業，高雄二奈米廠（晶圓
5.甲公司生產電腦晶片X1，在不包括重製成本下，製造每片X1之成本如下：直接材料$50、直接製造人工$12及製造費用$38。在檢驗點若發現瑕疵單位將被送回重製。每片X1之重製成本如下：直接材料$10、
67. 縮寫 MMIC 代表什麼意思？(A) 複寫百萬位元組積體電路(Multi Megabyte IC)(B) 單晶片微波積體電路(Monolithic Microwave IC)(C) 軍事製造積
19. 梓官公司係專業晶片電阻製造公司，帳列直接材料成本$300，廣告成本200，直接人工成本$100，間接製造成本$50，則製造成本為：(A) $350(B) $450(C) $550(D) $65
16. 將電路的所有電子元件，如電晶體、二極體、電阻等，製造在一個矽晶片上之電腦元件稱為(A) 積體電路(Integrated Circuit) (B) 電晶體 (C) 中央處理單元(CPU) (D)
111. 將電路的所有電子元件，如電晶體、二極體、電阻等，製造在一個矽晶片上之電腦元件稱為 (A)電晶體 (B)真空管 (C)積體電路(Integrated Circuit) (D)中央處理單元(CP
23. 著名拆解公司iFixit的共同創辦人-索爾斯，是全世界第一個拆解iPad的人，他發現iPad的零件分別有韓國三星的NAND快閃記憶體和LG製造的LCD螢幕、美國博通和德儀的晶片、台灣正崴的US
20-22題為題組◎以生產電腦滑鼠聞名，頗受各使用者愛好，位於美國加州的羅技（Logitech）公司，近幾年為因應顧客的低價需求，決定在中國蘇州設廠製造，但工廠裡的零件、晶片、光學感應系統，仍然全是由
15. 關於利用融合瘤於單株抗體製造與應用，下列敘述何者錯誤？(A) 利用細胞核移植技術產生融合瘤 (B) 單株抗體可應用於生物晶片(C) 需要腫瘤細胞(癌細胞)參與 (D) 需要產生抗體的 B 細胞
21 偽卡犯罪結構中，俗稱「卡頭」係指下列那一個犯罪分工？(A)提供或出售盜錄機器（如側錄機、側錄晶片）及技術，以供集團加工製造(B)協助側錄資料(C)出售打印好卡別及銀行別之空白信用卡偽卡(D)偽造
20. 下列敘述半導體的製造過程何者正確？ (A)長晶程序為融化→晶體成長→晶冠成長→頸部成長→尾部成長 (B)微影三個主要步驟為光阻顯影→光阻在光罩下的曝光→光阻塗佈於晶片表面 (C)以整個超大型積
38-39為題組◎臺灣已成為世界晶片重要供應地，主要原因是從設計、製造到封裝測試的上下游廠商，形成相互依存的關係。不少其他亞洲開發中國家想要在短期內複製臺灣的成功經驗，但都難以跨越門檻，原因在於此產業
10 下列那一項關於 2023 年美國與中國大陸「科技戰」的敘述最不適當？(A)美國可能計畫針對中國大陸的雲端計算技術和網路技術服務加以限制 (B)美國為了抑制中國大陸高階晶片的自主製造，持續推動友岸
33. 任何電子產品上使用的主被動元件必須安裝於電路板上，針對電路板的系統架構而言，以下何者有誤？(A)透過電路板的結構設計使各元件間內部電性連接，發揮電子產品的功能；(B)除了晶圓晶片的設計製造外，
29.晶片的向下相容性(downwardcompatibility)是指:(A)新舊的晶片所撰寫的程式可以互用 (B)新的晶片所撰寫的程式可以在舊的晶片執行(C)晶片功能可以互通 (D)舊的晶片所撰寫
56.關於 DRAM 晶片與 SRAM 晶片之特性比較，下列敘述何者不正確？(A) DRAM 晶片之電路密度高 (B) DRAM 晶片控制電路較簡單 (C) DRAM 晶片需作資料更新（refresh
51.下列何種晶片最適合作腫瘤標誌（Tumor markers）CA 125的篩檢？(A)抗體晶片（Antibody chip）(B)抗原晶片（Antigen chip）(C)基因晶片（Gene ch
49.下列何種晶片可將病毒或細菌從血液檢體中分離出來？(A)聚合酶連鎖反應晶片（PCR chip） (B)介電電泳晶片（Dielectrophoresis chip） (C)蛋白質晶片（Protein
複選題64. 下列敘述何者正確？(A)8051 單晶片含有串列傳輸 UART 的中斷源(B)8051 單晶片包含 2 個外部中斷(C)8051 單晶片包含 1 個計時/計數器中斷(D)8051 單晶片
四、品管人員想要了解每張電路板之晶片損壞的平均個數。由於每張電路板所包含的晶片個數不完全相同，且每張電路板上損壞晶片的個數與電路板上的晶片總數有高度的相關。因此，品管人員依照每張電路板上的晶片個數，利
71. 下列敘述何者正確？(A)8051 單晶片含有串列傳輸 UART 的中斷源(B)8051 單晶片含有 A/D 轉換的中斷源(C)8051 單晶片包含 2 個外部中斷(D)8051 單晶片包含 1