資訊推薦

• 7. 1936 年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，與現今的印刷電路板形式最接近，在此之前皆是以配線生產；現代印刷電路板之技術，相較於早年的配線生產有許多優勢，下列
• 8. 印刷電路板在電子產業定位為何？(A)半導體；(B)光電元件；(C)電腦系統；(D)零組件
• 9. 電子產品供應鏈中，不需要電路板或 IC 載板的是？(A) IC 封裝；(B) IC 測試；(C)晶圓晶片的設計製造；(D) IC 設計
• 10. 有關硬板的主要用途，下列何者為非？(A)電視機；(B)穿戴式裝置；(C)錄放影機；(D)個人電腦
• 11. 下列對台灣印刷電路板產業敘述何者正確？(A)和半導體產業一樣非常仰賴高端的設備來製造產品；(B)電路板產業人才需求多元，舉凡化工、材料、電子、光通訊的專業背景人才，在整體供應鏈中需求殷切；(C
• 12. 有關電路板重要的交流電氣特性，下列何者為非？(A)絕緣電阻；(B)高頻特性；(C)電磁封閉性；(D)雜訊容許量
• 13. 關於印刷電路板未來的發展，下列何者為非？(A)軟板的精度有限，未來將逐漸被淘汰；(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中，讓PCB 不再只是結構性元件；(C)因應綠色材料的趨勢，基板廠商開發出無鹵
• 14. 一般軟板（flexible PCB）是利用何物質壓合在 PI 或 PET 基材上，形成單面或雙面的軟性印刷電路板？(A)鋁箔；(B)銅箔；(C)鉛；(D)鈷
• 15. 電路板產業屬性是下列哪一種的交易模式？(A) A to B；(B) B to B；(C) B to C；(D) C to C
• 16. 關於基材分類說明，以下何者為非？(A)有機材料主要含有碳、氫兩種元素；(B)有機材料多數是以石油作為原料來源；(C)常見於電路板絕緣材料為無機高分子；(D)無機材料，多數是以金屬材料作為來源
• 17. 關於軟硬結合板說明，以下何者為非？(A)以高單價、高信賴性產品應用為主要市場，如汽車、航太產業；(B)將軟板、硬板通過製程設計，一體成型的產品；(C)軟板在軟硬板應用中，主要扮演排線接線之功能
• 18. 關於軟性電路板的敘述，下列何者有誤？(A)由軟質介電材料所支撐的一種線路板；(B)只是一種提供撓曲功能的電纜(Cable)；(C)必要時可以承受數億次以上的動態撓曲；(D)硬式磁碟機的讀寫頭就
• 19. 關於電路板的分類方式，下列敘述何者有誤？(A)軟板意指佈線在軟性材料上，其表面上有或沒有覆蓋膜保護；(B)立體電路板是一種可以射出成型的模造塑料基材，於其上做出導線；(C)依金屬層結構分類時，
• 20. 若線路連結複雜度高、長度變化複雜，一般會選擇使用傳統硬式電路板。會使用軟式電路板主要是考量到？(A) 組裝便利性；(B)多為多層板；(C)信賴度高；(D)有保護電路
• 21. F.P.C（Flexible Printed Circuit）軟性印刷電路板，簡稱軟板，是由柔軟之塑膠底膜、銅箔及接著劑貼合一體化而成。銅箔有分電解銅（ED，Electro Deposit c
• 22. 電路板在電子產品中提供的功能敘述，下列何者有誤？(A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配以及提供電源；(B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或電絕緣；(C)提供所要求的電氣特性
• 23. 金屬核心板（MCPCB）的結構設計最大的考量是以下何者？(A)散熱性；(B)美觀；(C)重量；(D)導電性
• 2.下列何種作物屬於特用作物？(A)茶葉(B)薏仁(C)胡麻(D)山竹
• 24. 目前電路板產品技術層次，伺服器、智慧手機等設計多為何種層數？(A)雙面板；(B)四層板；(C)六層板；(D)八層板以上
• 3.下列何國家是近幾年我國香蕉主要出口國家？(A)美國(B)日本(C)中國(D)新加坡
• 25. 電子元件訊號的傳輸距離越短，失真情形會越少，在下列板子的結構設計，哪一個無法解決越短的傳輸距離？(A)細孔；(B)盲孔；(C) Embedded PCB；(D)較薄的絕緣層
• 4.我國農業用水的主要來源為下列何者？(A)河川水(B)山泉水(C)地下水(D)水庫水
• 26. 傳統晶圓級封裝（Wafer Level Package）多採用 Fan-in 技術，為增加 I／O 數逐漸發展出 Fan-out 技術，關於 Fan-out 技術的描述何者有誤？(A)封膠面板
• 5.依農場登記規則規定，設施利用型農場面積達多少公頃以上，應向農場所在地主管機關申請農場登記？(A)0.5公頃(B)1公頃(C)3公頃(D)5公頃
• 27. 有關晶片構裝的方式，下列哪一種為非？(A)打線（Wire Bonding）；(B)捲帶式自動接合 TAB（Tape Automated Bonding）；(C)覆晶（Flip Chip）；(D