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• 1 有關熱輻射理論中，輻射波入射於物體時，R+A+D = 1，下列何種狀況稱之為「完全黑體」？（R = 全反射率；A = 全吸收率；D = 全透射率）(A) D+A = 0.5、R = 0.5 (B)
• 9. 已知：Φ 表示光子通量(fluence)， 表示光子能通量(energy fluence)，μ/ρ =質量衰減係數、 =質量轉移係數、 = 質量吸收係數。請問吸收劑量等於？(A) (B)
• 2. 台灣電路板產業發展已經有多少年的歷史？(A) 10 年；(B) 30 年；(C) 50 年；(D) 70 年
• 3. 印刷電路板（PCB）演進重大紀事中，下列何者不是發生於 2000 年以後？(A)多層板量產化、高層化；(B) IC 載板需求增加；(C)高頻高速電子產品需求湧現；(D)雷射製造盲孔技術成熟，HD
• 4. 印刷電路板是以電氣連接及承載元件為主要功能，下列哪項非其特性？(A)耐熱；(B)高電阻；(C)低雜訊；(D)導體層間有良好的絕緣性
• 5. 為減低印刷電路板訊號傳送的品質問題，下列選項何者為非？(A)降低介電係數（Dk）；(B)降低散逸係數（Df）；(C)降低印刷電路板的層數；(D)提高密度
• 6. 關於印刷電路板的發展演進，以下敘述何者有誤？(A) 1936 年 Paul.Eisler 發表金屬箔線路形成技術，是 PCB 鼻祖；(B) 1950 年代，美商安培公司開發雙面板技術；(C) 1
• 7. 1936 年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，與現今的印刷電路板形式最接近，在此之前皆是以配線生產；現代印刷電路板之技術，相較於早年的配線生產有許多優勢，下列
• 8. 印刷電路板在電子產業定位為何？(A)半導體；(B)光電元件；(C)電腦系統；(D)零組件
• 9. 電子產品供應鏈中，不需要電路板或 IC 載板的是？(A) IC 封裝；(B) IC 測試；(C)晶圓晶片的設計製造；(D) IC 設計
• 10. 有關硬板的主要用途，下列何者為非？(A)電視機；(B)穿戴式裝置；(C)錄放影機；(D)個人電腦
• 11. 下列對台灣印刷電路板產業敘述何者正確？(A)和半導體產業一樣非常仰賴高端的設備來製造產品；(B)電路板產業人才需求多元，舉凡化工、材料、電子、光通訊的專業背景人才，在整體供應鏈中需求殷切；(C
• 12. 有關電路板重要的交流電氣特性，下列何者為非？(A)絕緣電阻；(B)高頻特性；(C)電磁封閉性；(D)雜訊容許量
• 13. 關於印刷電路板未來的發展，下列何者為非？(A)軟板的精度有限，未來將逐漸被淘汰；(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中，讓PCB 不再只是結構性元件；(C)因應綠色材料的趨勢，基板廠商開發出無鹵
• 14. 一般軟板（flexible PCB）是利用何物質壓合在 PI 或 PET 基材上，形成單面或雙面的軟性印刷電路板？(A)鋁箔；(B)銅箔；(C)鉛；(D)鈷
• 15. 電路板產業屬性是下列哪一種的交易模式？(A) A to B；(B) B to B；(C) B to C；(D) C to C
• 16. 關於基材分類說明，以下何者為非？(A)有機材料主要含有碳、氫兩種元素；(B)有機材料多數是以石油作為原料來源；(C)常見於電路板絕緣材料為無機高分子；(D)無機材料，多數是以金屬材料作為來源
• 17. 關於軟硬結合板說明，以下何者為非？(A)以高單價、高信賴性產品應用為主要市場，如汽車、航太產業；(B)將軟板、硬板通過製程設計，一體成型的產品；(C)軟板在軟硬板應用中，主要扮演排線接線之功能
• 18. 關於軟性電路板的敘述，下列何者有誤？(A)由軟質介電材料所支撐的一種線路板；(B)只是一種提供撓曲功能的電纜(Cable)；(C)必要時可以承受數億次以上的動態撓曲；(D)硬式磁碟機的讀寫頭就
• 19. 關於電路板的分類方式，下列敘述何者有誤？(A)軟板意指佈線在軟性材料上，其表面上有或沒有覆蓋膜保護；(B)立體電路板是一種可以射出成型的模造塑料基材，於其上做出導線；(C)依金屬層結構分類時，
• 20. 若線路連結複雜度高、長度變化複雜，一般會選擇使用傳統硬式電路板。會使用軟式電路板主要是考量到？(A) 組裝便利性；(B)多為多層板；(C)信賴度高；(D)有保護電路
• 21. F.P.C（Flexible Printed Circuit）軟性印刷電路板，簡稱軟板，是由柔軟之塑膠底膜、銅箔及接著劑貼合一體化而成。銅箔有分電解銅（ED，Electro Deposit c
• 22. 電路板在電子產品中提供的功能敘述，下列何者有誤？(A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配以及提供電源；(B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或電絕緣；(C)提供所要求的電氣特性
• 23. 金屬核心板（MCPCB）的結構設計最大的考量是以下何者？(A)散熱性；(B)美觀；(C)重量；(D)導電性
• 2.下列何種作物屬於特用作物？(A)茶葉(B)薏仁(C)胡麻(D)山竹