資訊推薦

• 16. 公開授課已成為教師教學專業分享與成長的重要取徑，某國中自然領域張老師在領域共備時著重討論探究學習的策略與教學設計；在說課時希望觀課教師能針對探究 策略與學生的學習表現進行仔細觀察；在議課時希望
• 17. 設計思考的探究學習，與其他探究學習模式不同之處為何？ (A)提出問題 (B)進行反思 (C)同理使用者 (D)提出問題的解法
• 18. 某國中在七、八年級各安排了一節「社團」課程，在十二年國民基本教育的課程架 構中，這個「社團」課程是屬於下列何者？ (A)正式課程與潛在課程 (B)正式課程與顯著課程 (C)非正式課程與實有課程
• 19. 教師在進行素養導向教學實踐時，常會以各種策略工具，例如心智圖、ORID、九 宮格等網絡圖像策略，來幫助學生學習。這些工具或策略，與下列概念內涵何者無 關？ (A)交互教學 (B)探究教學 (C
• 2. 承上題，有關膠片(Prepreg)敘述，下列何者有誤？ (A)膠片是多層板層間絕緣的重要材料； (B)也稱為半固化片，其含浸的樹脂是屬 A-Stage； (C)在越來越薄的厚度需求下，膠片的樹脂
• 3. 玻璃纖維在電路板材料中的功能是補強之用，對於此材質的說明，下列何者正確？ (A)玻璃纖維為有機物，可耐大部份的化學品； (B)玻璃纖維並不吸水，即使在很潮濕的環 境，依然保持它的機械強度； (C
• 4. 對於銅箔的製作與應用說明，下列何者有誤？ (A)硬式電路板的銅箔製作，主要是以電化學析出的方法製作電鍍銅箔(ED -ElectroDeposited Copper Foil)； (B)軟式電路板
• 5. 下列敘述何者正確？ (A)在光面(Shiny Side)做處理； (B)粗面(Matte Side)做處理； (C)此粗化處理也稱“鈍化處 理”； (D)此粗化處理也稱“黃銅處理”
• 6. 承上題，RA 銅箔較 ED 銅箔更適合高頻板子的設計，主要的原因為何？ (A)RA 銅的粗糙度較小；(B)ED 銅不容易製作細線路；(C)RA 銅和樹脂間的附著力較好； (D)RA 銅的電阻值較
• 7. 銅箔基板是一種複合材料，請問複合材料有哪些特性？1.複合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料製備而成2.複合材料的綜合性能一般優於原組成材料，不同設計可滿足各種不同的要求
• 8. 電路板的材料熱安定性非常重要，下列有關材料一些特性的說明，哪一個不具備好的熱特 性？ (A)Tg 點較高； (B)熱膨脹係數較低； (C)尺寸安定性較好； (D)較不易板彎翹
• 9. 高分子聚合物(Polymer)在電路板的應用非常多，如環氧樹脂、聚醯亞胺等，製程過程因溫 度之逐漸上升，導致其物理性質漸起變化。由常溫時之堅硬及脆性如玻璃般的物質，轉變成 為一種黏滯度較低，柔軟
• 10. 若要應用於 5G 的基地台天線功能的電路板，對於其基板材料特性要求，下列敘述何者有 誤？ (A)Low Dk；(B)High Df；(C)低粗糙度銅箔(Low Profile Cu Foil)
• 11. 印刷電路板的三個基本材料元素為(1)強化纖維(2)銅箔與(3)樹脂，面對電子產品的多功能性 \/高可靠度\/環境保護等的趨勢要求，一般板材研發與製作最容易著手進行的是哪種基材？ (A)強化
• 12. 電路板表面塗佈各式顏色的止焊漆(防焊)，它是重要永久材之一，其應用目的有：保護線路、 定義出未來組裝與非組裝區域、外層線路間絕緣等，它也是一種高分子，請問目前普遍使用的防焊油墨是以哪種方式交聯
• 13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 mSAP(Modified Semiadditive Process)的技術開發導入，請問
• 14. 一般定義線路蝕刻的能力都以甚麼當作指標？ (A)縱橫比(Aspect Ratio)；(B)槽體負荷比(Bath Loading)；(C)蝕刻因子(Etching Factor)；(D) 銅負荷
• 15. 承上題，電路板上的導線成線方式，以蝕刻(Etching)為主，請問若要製作高良率細線路，下 列敘述何者不是影響因素？ (A)要蝕刻的銅厚度；(B)影像轉移的解析度；(C)要蝕刻的銅導線的延展性
• 16. 這些內容並不包括哪一個項 目？ (A)阻抗控制要求的模擬線寬及線長的阻抗條；(B)主板內各孔徑的測試孔；(C)視要檢測的 特點，依主板的線寬間距孔徑…等等，設計測試片，儘量與主板的狀況一樣；(
• 2. 根據斯波坎(Spokane)的生涯輔導策略模式，自己使用資訊系統進行生涯探索、抉擇與規劃，是屬 於哪一種輔導策略？ (A)個別諮商 (B)團體諮商 (C)資訊探索(即提供資訊) (D)自我導向
• 17. 承上題，板邊還會有和製程中品質相關的設計，例如層間對位系統(如同心圓)，請問其目地 為何？ (A)各線路層製作時的兩兩對位；(B)避免鑽孔時的偏移；(C)印文字時的對位；(D)空板組裝 時置放
• 18. 請問下列對 PCB 常用的光阻劑之敘 述何者有誤？ (A)印刷電路板常用的光阻，是屬於較便宜的正型光阻；(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光(320~380nm)照射後，在後續顯像液中會分
• 3. 對於噪音之量測，下列何者錯誤？ (A)測量低頻噪音時，僅限於室內地點測量，非於戶外量測 (B) 風速大於每秒 5 公尺時不可量測 (C)可於下雨時測量 (D)聲音感應器應置於離地面或樓板延伸線
• 19. 承上題，印刷電路板在內層線路的影像轉移製程會使用到底片，請問下列對此底片的敘述 何者正確？ (A)業界常用的底片是玻璃底片 Glass tool；(B)此底片通常是正片底片—線路部分是黑色遮
• 20. 電路板製作完成後需要做 100%的電性測試、外觀檢驗、以及其他必要的功能測試，沒有問 題才可出貨。一般的電性測試為接觸式電性測試，主要測試斷、短路，主要有三種測試方 法：一是需要做治具再搭配測