問題詳情

29. 印刷電路板的內層線路製造過程的先後次序，下列敘述何者正確？
(A) 銅面處理→貼乾膜→曝光→顯像 →蝕刻→剝膜 AOI 檢測；
(B) 貼乾膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜→銅面處理→AOI 檢測；
(C) 貼乾膜→顯像 曝光→蝕刻→剝膜→銅面處理→ AOI 檢測；
(D) 銅面處理→貼乾膜→顯像→曝光→蝕刻→剝膜→AOI 檢測

參考答案

答案：A

統計：A:1,B:0,C:0,D:0,E:0

難度：計算中