資訊推薦

• 15. 印刷電路板和半導體在結構上雷同，有導體線路以及多層次設計；惟半導體的尺寸是奈米 級，而電路板尺寸是微米級。典型的電路板規格可分為一般、高密度以及封裝模組三個等 級，請問高密度等級的印刷電路板其
• 16. 有關印刷電路板材料、生產技術的演進，下列敘述何者有誤？ (A) 1903 年 Mr. Albert Hanson 首創以\"線路\"(Circuit)觀念應用於電話交換
• 67. 齊老師運用下列關鍵要素：「主題申心，定關鍵字、分枝分化、關係連結、枝幹延 伸」，協助國中學習障礙學生建構和聯結知識。這是哪一種圖示法之應用？ (A)心智圖法 (B)曼陀羅思考 (C)概念圖 (
• 17. 「綠色製造」是一套跨科學的方法，旨在減少能源與物質的消耗，環保 6R 是其中重要的概 念，關於 6R 的敘述，下列何者有誤？ (A)Reduce：減少丟棄之垃圾量；(B)Reuse：重複使用容
• 68. 小杰是情緒行為障礙學生，在轉換到專科教室的過程中，常有口語攻擊和欺負同儕 的行為。每次到專科教室時，他圈選是否做到每項行為，然後對照老師的紀錄，決 定得分多寡，如果達到標準，就可以選擇獎勵。這
• 18. 關於印刷電路板的設計與製造的描述，下列敘述何者有誤？ (A)電路板製造公司不參與設計，製作皆依據客戶的設計；(B)客戶端設計變更或零件更新， 都必須重新製作所需的電路板；(C) 電路板是以絕緣
• 69. 下列關於「拒學」的敘述，何者錯誤？ (A)拒學的出現率隨著年齡的增加有逐年遞增的趨勢，特別在國中階段增加較明顯 (B)拒學的先兆行為可能包含偶發的遲到早退、希望能去保健室休息或以各種理由 要求
• 19. 印刷電路板在 1940 年代後才發展出現有的雛型結構，這種材料組合製成的電路板，在組裝上相較於早年的配線生產，有極大的優勢，下列所敘述的優勢，何者有誤？ (A) 自動化生產的程度高，適合大量生
• 70. 陳教師先將數學課程中所要教的技能，按照難易程度排列，然後為每項技能寫出相對應的行為目標，再根據行為目標編寫試題，同時擬定可接受的表現水準，就可以 根據資源班學生在試題上的表現，判斷其是否精熟每
• 20. 印刷電路板精密程度可以從線寬距、孔徑的尺寸來呈現，就一般的規格，下列敘述何者正 確？ (A)一般等級線寬 30~10 µm，封裝模組級線寬 100~75 µm；(B)高密度等級線距 30~10
• 21. 下列何者有誤？ (A)交流電流（alternating current， AC）是指電流強度和電流方向都發生週期性變化的 電流，在一個週期內的平均值為零；(B)一般住家的廚房用具、電視、風扇和
• 71. 秀秀老師經常指導學習障礙學生，以「圖像、複誦大意、摘要、選擇主要概念、畫 底線」等方式，來面對國文學習上的挑戰。這是哪一種學習策略之應用？ (A)資源管理 (B)問題解決 (C)認知 (D)後
• 72. 廖老師教導集中式特教班學生小偉，從事觸覺自娛的活動，取代「摸他人頭髮」的 行為。這是針對哪一種行為問題功能的類型而教導的替代技能？ (A)取得內在刺激 (B)取得外在刺激 (C)逃避內在刺激
• 22. 承上題，若電子產品用電是以插在市電的 110V 插座取得電能，則此電子產品內的電路板主板流通的電流為交流電；請問下列何者非交流電需特別注意的特性？ (A)絕緣電阻；(B)雜訊容許量；(C)高頻
• 73. 某生患有惡性腫瘤無法到校上學，國中教師評估該生有在家教育巡迴輔導需求，以 下敘述何者錯誤？ (A)可依「臺北市國民教育階段身心障礙學生申請在家教育鑑定審查計畫」提出申請 (B)學校將申請資料彙
• 74. 依據「臺北市高級中等以下學校教師特教知能研習實施計畫」，下列敘述何者錯誤？ (A)學校行政人員每年參加特殊教育類研習至少3小時 (B)普通教師每年參加特殊教育類研習至少3小時 (C)特教
• 23. 請問此種電路板通常會應用於哪種電子產品的設計 中？ (A) 面板；(B)硬碟；(C)數位相機鏡頭；(D)計算機
• 75. 針對身心障礙學生，在社會技巧「處環境」的學習表現上，是指他們可以達成下列 何者？ 甲、能在課堂或小組討論尊重他人不同的意見；乙、在遇到困難時，依問 題性質尋求特定對象或資源的協助；丙、積極參與
• 24. 承上題，會設計這種型態的電路版，主要是因為其具備下列哪種能力？ (A)具備高頻傳輸特性；(B)具備高強度與耐彎折能力；(C)具成本優勢；(D)具備惡劣環境下 運作能力
• 76. 小銘是資源班學生，在解釋、推論、比較和因應他人語言的能力不足，形成許多社 會適應問題。他具有哪一方面的困難？ (A)語法 (B)語用 (C)語形 (D)語意
• 25. 電子產品必須透過適當的組、構裝完成製品，並達到此產品要展現的功能。電子構裝一般可 分為:零階段構裝、一階段構裝、二階段構裝及三階段構裝，以電腦系統為例，請問下列何 者為第三階段構裝？ (A)晶
• 77. 《社會適應表現檢核表》第二版所涵蓋之五大向度，以下何者為非？ (A)動作與行動能力向度 (B)語言與溝通向度 (C)學科（領域）學習表現向度 (D)人際互動與行為向度
• 26. 在電子產品基本功能被決定後，設計者會著手配置各符合需求的主被動元件；非標準的元 件則另作設計。這些電子元件含電路板會經過各構裝程序來完成電子產品的製作。請問元 件(主、被動等)的製作屬於第幾階
• 27. 日本家電與消費電子產品在 1980~1990 年代瘋迷全球，而後全球 IT 產業的迅速發展，乃至 近年人人身上都有可攜式電子產品等，這些 3C 電子產品中，軟式印刷電路板的普及應用佔 有一定的
• 78. 吳老師依據下列過程：【讓學生重讀兩篇以上短篇且熟悉的書→教師從學生閱讀過 的書中找出錯誤的地方（目標要達成90％的正確率）→教導解碼策略→學生能寫出 短文→將文章分解成各部分讓學生組合成一篇文