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• 21. 下列何者有誤？ (A)交流電流（alternating current， AC）是指電流強度和電流方向都發生週期性變化的 電流，在一個週期內的平均值為零；(B)一般住家的廚房用具、電視、風扇和
• 71. 秀秀老師經常指導學習障礙學生，以「圖像、複誦大意、摘要、選擇主要概念、畫 底線」等方式，來面對國文學習上的挑戰。這是哪一種學習策略之應用？ (A)資源管理 (B)問題解決 (C)認知 (D)後
• 72. 廖老師教導集中式特教班學生小偉，從事觸覺自娛的活動，取代「摸他人頭髮」的 行為。這是針對哪一種行為問題功能的類型而教導的替代技能？ (A)取得內在刺激 (B)取得外在刺激 (C)逃避內在刺激
• 22. 承上題，若電子產品用電是以插在市電的 110V 插座取得電能，則此電子產品內的電路板主板流通的電流為交流電；請問下列何者非交流電需特別注意的特性？ (A)絕緣電阻；(B)雜訊容許量；(C)高頻
• 73. 某生患有惡性腫瘤無法到校上學，國中教師評估該生有在家教育巡迴輔導需求，以 下敘述何者錯誤？ (A)可依「臺北市國民教育階段身心障礙學生申請在家教育鑑定審查計畫」提出申請 (B)學校將申請資料彙
• 74. 依據「臺北市高級中等以下學校教師特教知能研習實施計畫」，下列敘述何者錯誤？ (A)學校行政人員每年參加特殊教育類研習至少3小時 (B)普通教師每年參加特殊教育類研習至少3小時 (C)特教
• 23. 請問此種電路板通常會應用於哪種電子產品的設計 中？ (A) 面板；(B)硬碟；(C)數位相機鏡頭；(D)計算機
• 75. 針對身心障礙學生，在社會技巧「處環境」的學習表現上，是指他們可以達成下列 何者？ 甲、能在課堂或小組討論尊重他人不同的意見；乙、在遇到困難時，依問 題性質尋求特定對象或資源的協助；丙、積極參與
• 24. 承上題，會設計這種型態的電路版，主要是因為其具備下列哪種能力？ (A)具備高頻傳輸特性；(B)具備高強度與耐彎折能力；(C)具成本優勢；(D)具備惡劣環境下 運作能力
• 76. 小銘是資源班學生，在解釋、推論、比較和因應他人語言的能力不足，形成許多社 會適應問題。他具有哪一方面的困難？ (A)語法 (B)語用 (C)語形 (D)語意
• 25. 電子產品必須透過適當的組、構裝完成製品，並達到此產品要展現的功能。電子構裝一般可 分為:零階段構裝、一階段構裝、二階段構裝及三階段構裝，以電腦系統為例，請問下列何 者為第三階段構裝？ (A)晶
• 77. 《社會適應表現檢核表》第二版所涵蓋之五大向度，以下何者為非？ (A)動作與行動能力向度 (B)語言與溝通向度 (C)學科（領域）學習表現向度 (D)人際互動與行為向度
• 26. 在電子產品基本功能被決定後，設計者會著手配置各符合需求的主被動元件；非標準的元 件則另作設計。這些電子元件含電路板會經過各構裝程序來完成電子產品的製作。請問元 件(主、被動等)的製作屬於第幾階
• 27. 日本家電與消費電子產品在 1980~1990 年代瘋迷全球，而後全球 IT 產業的迅速發展，乃至 近年人人身上都有可攜式電子產品等，這些 3C 電子產品中，軟式印刷電路板的普及應用佔 有一定的
• 78. 吳老師依據下列過程：【讓學生重讀兩篇以上短篇且熟悉的書→教師從學生閱讀過 的書中找出錯誤的地方（目標要達成90％的正確率）→教導解碼策略→學生能寫出 短文→將文章分解成各部分讓學生組合成一篇文
• 28. 隨著電子科技的快速進步與多樣化需求，印刷電路板設計與製造複雜程度也與日俱增，在這種趨勢下，電路板廠的製程能力(Capability)也必須逐步提高，有關電路板製程能力指標， 包括下述哪幾個項目
• 79. 學校已訂定行為功能介入方案，並經定期檢討與調整，學生仍頻繁出現嚴重情緒行 為問題，教師欲轉介情緒行為專業支援三級服務，應向哪一個中心提出申請？ (A)東區特教資源中心 (B)西區特教資源中心
• 29. 印刷電路板的內層線路製造過程的先後次序，下列敘述何者正確？ (A) 銅面處理→貼乾膜→曝光→顯像 →蝕刻→剝膜 AOI 檢測； (B) 貼乾膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜→銅面處理→AOI 檢測；
• 80. 國中分散式資源班某位學生，出生時因肩難產導致右肩神經斷裂，出生後四個月開 臂神經叢手術，目前右手平舉無法超過肩，需要雙手操作的動作功能受限，日常生 活能力及學習受到影響，學校應為他申請何種相關
• 30. 關於印刷電路板的製作與產品應用，下列敘述何者有誤？ (A)高階智慧型手機中的電路板主板製造越來越多採用 SAP(半加成)製程；(B)IC 載板(IC Substrate 或 IC Carrie
• 31. 雙面線路設計的印刷電路板在早期使用時，因耗工、費時、信賴度不佳，所以無法普及，也 影響電子產品的普及；一直到 1953 年摩托羅拉公司開發了哪一種技術之後，雙面板才被廣 泛設計使用？ (A)基
• 32. HDI 高密度互連板需要配合微孔(Via hole，盲、埋孔))的設計製作，以達到板子尺寸極小化的設計。請問下列敘述中可用來製作微孔的方法有哪幾種？1.感光技術；2.雷射技術；3.電漿技術；4
• 33. 下列何者為非？ (A)鋁 Al；(B)鐵 Fe；(C)金 Au；(D)銅 Cu
• 34. 承上題，這種封裝技術也稱為「直接晶片連接」，即 DCA(Direct Chip Attachment)；此打線 接合技術的應用不僅僅在晶片的封裝，有一種電路板的設計是直接將晶片以此技術打在板
• 27. 如附圖內容所示，下列的敘述何者有誤？(A)此圖表示訊號傳輸路徑隨頻率的不同而不同；(B)GHz 是（十億赫；千兆赫）的符號，國 際單位制中的頻率單位，表示 10 的九次方赫茲；(C) 因為高頻