21. 印刷電路板或 IC 載板應用之常見的最終金屬表面處理種類中,下列何者適合於和 IC Chip 以打金線連結(Gold wire bonding)?(A)噴錫(HASL)(B)OSP(C)浸錫(
26. 關於表面處理化鎳鈀浸金(ENEPIG)的優點,下列何者敘述有誤?(A)化學鍍鈀會作為阻擋層,不會有銅遷移至金層的問題出現而引起銲錫性不良情形;(B) ENEPIG 有優良的打金線結合性;(C)
61.依營造安全衛生設施標準規定,系統式施工架之金屬材料、管徑、厚度、表面處理、輪盤或八腳盤等構建之雙面全周焊接、製造方法及標示等,應符合下列何項國家標準? (A)CNS7535 高處作業用安全帶檢驗
63.關於Gill-Thomas-Cosman頭架的敘述,下列那些項目正確?①具口咬器幫助固定 ②可用於分次的SRT治療③具有魔鬼氈綁帶 ④可直接連結BRW頭架 ⑤需打金屬固定釘,具侵犯性(A)①②③
6. 下列何者非軟性電路板經 SMT 組裝前需採取之措施?(A)進行烘烤去濕(B)烘烤後,需在 2 小時之內進行上線作業(C)零件焊接位置背面需有補強設計,以保護焊點及裸露線路區不受外力影響(D)烘烤
76. 依據引線裝配的注意事項,下列敘述何者正確?(A)綁線作業應注意信號的輸出入線不可綁在一起以避免干擾或回授(B)OK 線材直徑為 0.25mmψ,不易剝皮可直接燙皮焊接(C)PVC 線材的單芯線
32針對焊接作業熱傳因子(heattransferfactor)的敘述,下列選項何者正確?(A)工件表面所收到熱量用於熔化熱量的比率(B)熱源發生的總熱量用於熔化熱量的比率(C)熱源發生的總熱量與工件
10 PCBA 組裝的主要方式為焊接、打線及端子插接三種,下列何種 PCB表面處理較適合打線及端子插接的組裝方式?(A)噴錫(HASL);(B)有機保護膜(OSP);(C)浸銀;(D)化學鎳金(ENI
以下關於影像處理的敘述,哪些是正確的? a.點陣圖放大會產生鋸齒狀 b.JPEG圖檔採用破壞性壓縮c.GIF圖檔支援全彩及動畫 d.TIFF圖檔可適合印刷及電腦作業平台間的轉換 e.PNG可用來製作透
64. 輸電充油電纜接續匣之鉛工補強及防蝕處理作業,下列敘述何者正確?(A)補強防蝕保護施工時為加速其硬化,可用稍高於常溫加熱(B)攪拌後均勻塗於銅管、鉛工處及鋁被套表面(C)補強防蝕保護施工時為加速
74. 輸電充油電纜接續匣之鉛工補強及防蝕處理作業,下列敘述何者正確?(A)通常以樹脂與硬化劑攪拌(B)攪拌後均勻塗於銅管、鉛工處及鋁被套表面(C)補強防蝕保護施工時為加速其硬化,可用稍高於常溫加熱(
3. 有關表面硬化、表面塗層與防鏽蝕處理,下列敘述何者不正確?(A) CVD為物理氣相沉積法的簡稱(B) 陽極氧化(Anodizing )經常用於鋁工件之表面處理(C) 鋼板上鍍錫,可用於罐頭容器(D
19. 下列有關銲接作業的敘述,何者錯誤?(A) 吸錫器可用於吸取熔錫(B) 電烙鐵架上的沾水海棉,可用於清除烙鐵上的餘錫(C) 電烙鐵頭的表面可用銲錫被覆以避免氧化(D) 助銲劑的主要功能為降低銲接