硬式銅箔基板所是一複合材料，其中使用的玻纖布等級為下列何者？

7. 硬式銅箔基板所是一複合材料，其中使用的玻纖布等級為下列何者？(A) A-高鹼性(B) C-抗化性(C) E-電子級(D) S-高強度

4. 下列何種成分不是硬式銅箔基板必要主組成？(A)銅箔(B)樹脂(C)玻纖布(D)聚亞醯胺

11. 以電路板基板材料的種類來做分類，下列何者並非玻纖布銅箔基板？ (A)G10；(B)FR-1；(C)FR-4；(D)FR-5。

13. 下圖為硬式電路板基材截面圖，請問箭頭所指的是何種材料？(A)銅箔；(B)樹脂；(C)玻纖布；(D)綠漆

36. 多層電路板的製造材料，多數以玻纖布及樹脂為基礎的複合材料為主，以下何者非影響 PCB 原物料選擇的主要因素？(A)原料 Tg 點；(B)表面處理；(C)銅箔厚度；(D)絕緣層厚度

26. 電路板企業 A 公司是 PCB 專業製造公司，B 公司是銅箔基板廠，而 C 公司是玻纖布製造廠。請問依產業供應鏈上游中游下游來做排序，其正確的順序應為？(A) ABC(B) ACB(C) BA

4 銅箔基板(CCL: Copper Clad Laminate)是電路板產業的基礎材料，也是一種複合材料，以 FR-4 而言，玻璃纖維布是扮演補強材料的角色，請問電路板中最常使用的玻璃纖維是下列哪一

6. 為了增加基板材料的耐熱性，在不改變樹脂配方本體下，會運用何種方法？(A)提升樹脂含量(B)改變玻纖布粗細編織規格(C)增加介電層厚度(D)加入填充物

7. 銅箔基板是一種複合材料，請問複合材料有哪些特性？1.複合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料製備而成2.複合材料的綜合性能一般優於原組成材料，不同設計可滿足各種不同的要求

20 銅箔基板是電路板產業的基礎材料，是由介電質層(樹脂 Resin、玻璃纖維 Glass fiber)及高純度的導體(銅箔 Copper foil)三者所組成的複合材料，其中銅箔厚度業界習慣常以每平

20 銅箔基板是電路板產業的基礎材料，是由介電質層(樹脂 Resin、玻璃纖維 Glass fiber)及高純度的導體(銅箔 Copper foil)三者所組成的複合材料，其中銅箔厚度業界習慣常以每平

1. 下列對於銅箔基板(Copper Clad Laminate)的敘述何者有誤？(A)銅箔基板基本區分有軟性和硬性銅箔基板兩種(B)銅箔基板材料多於一種故被稱為複合材料(C)軟性基材所含玻璃纖維主要

1. 滑鼠、電子記事本等基本的電子商品常用下列哪一種電路板材料製成？(A)玻纖布環氧樹脂多層板(FR4)；(B)環氧樹脂複合基材單；雙面板(CEM1 & CEM3)；(C)PE(Polyester)聚

3. 硬式銅箔基板(CCL)的組成不包括哪一項材料？(A)銅箔；(B)石英；(C)樹脂；(D)玻璃纖維

1.硬式銅箔基板（CCL）的組成不包括哪一項材料？(A)銅箔；(B)接著劑；(C)樹脂；(D)玻璃纖維

29. 全球電子產品用的多層電路板，其所使用的絕緣材料，以面積計，使用量最大的是下列哪一類材料？(A)酚醛樹脂；(B)環氧樹脂+玻纖布；(C)聚醯亞胺樹脂+玻纖布；(D)BT 樹脂+玻纖布

17. 大量使用於硬質電路板基材的膠片(Prepreg)主要是由哪些材料所組成？(A)環氧樹脂+玻纖布；(B)聚醯亞胺樹脂+玻纖布；(C)酚醛樹脂+玻纖布；(D)鐵氟龍樹脂+玻纖布

4. 下列何者為硬式銅箔基板的組成成份？(A)樹脂；(B)玻璃纖維；(C)銅箔；(D)以上皆是。

12. 關於硬式銅箔基板之電路板加工要求，以下何者非要求重點？(A)可電鍍性；(B)尺寸安定性；(C)耐化學性；(D)絕緣性

12 下列何者使用非連續之玻璃蓆，而非使用玻纖布為支撐材？ (A)FR-4；(B)FR-5；(C)CEM3；(D)以上皆非。

10. 對於銅箔基板的製法及基本材料，下列敘述何者有誤？(A)典型銅箔基板的製作，先將玻璃纖維布和樹脂含浸半烤成膠片，再和銅箔組合壓合成各不同厚度需求的銅箔基板；(B)玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連

30. 為了改善硬式電路板的電氣特性，業者不斷的尋求低介電係數材料，一般而言，低介電係數的材料多數是高耐熱性。雖然玻纖有多種不同成份組成，但從加工及成本考量，下列何項玻纖是主要選擇？(A)A 級玻纖；

15. 硬式 PCB 大量使用的基板材料為？ (A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；(B)聚醯亞胺（PI）；(C)B-三氮樹脂（BT）； (D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）。

10. 若要應用於 5G 的基地台天線功能的電路板，對於其基板材料特性要求，下列敘述何者有 誤？ (A)Low Dk；(B)High Df；(C)低粗糙度銅箔(Low Profile Cu Foil)

44. 銅箔、基板等材料，進料檢驗屬於下列哪個單位的職責？(A) IPQC；(B) IQC；(C) FQC；(D) OQC。

5 如果基本材料有 (甲)導電性樹脂 (乙)銅箔 (丙)強化用纖維布 (丁)介電 質樹脂 (戊)鋁箔。銅箔基板(copper clad laminate) 一般是由哪些三個基 本結構所組成的? (A)

5 如果基本材料有 (甲)導電性樹脂 (乙)銅箔 (丙)強化用纖維布 (丁)介電質樹脂 (戊)鋁箔。銅箔基板(copper clad laminate) 一般是由哪些三個基本結構所組成的？(A)甲丙丁

9. 下列何者並非硬式電路板中的主要介電層材料?(A)銅箔；(B)玻璃纖維；(C)環氧樹脂；(D)酚醛樹脂。

18 硬式印刷電路板介電材料以玻纖及樹脂為主，為了終端應用產品實際信賴度的需求，下列那項特性沒有關係？(A)介電材料柔軟性；(B)介電材料漲縮性；(C)介電材料吸濕性；(D)介電材料耐熱性

7. 為了使一般多層電路板使用的環氧樹脂(Epoxy)呈現難燃的效果，特於樹脂的 分子結構中加入何種物質？有此種物質的難燃材料在 NEMA 規範中稱為 FR\\u00024。 (A)氟原子；(B)玻纖

12. 硬式印刷電路板介電材料以玻纖及樹脂為主，為了終端應用產品實際信賴度的需求，將不會對下列那項特性特別重視？(A)介電材料漲縮性(B)介電材料吸濕性(C)介電材料柔軟性(D)介電材料耐熱性

1. 硬式印刷電路板(PCB)中主要的介電材料為何？(A)玻璃纖維與樹脂；(B)二氧化矽與銅箔；(C)塑膠與銅箔；(D)陶瓷粉與玻璃

【題組】 ⑵使用銲接材料等級 1 時，允許可銲接鋼材之等級為 A。使用銲接材料等級 1Y 時，允許可銲接鋼材之等級為何？（2 分）

18 影像轉移製程使用的光阻有正型與負型兩種，如下圖，若在銅箔基板(CCL)的銅面分別壓上正性與負性光阻，若使用同一張底片並經過曝光及顯像後，請問留在板面上的光阻，下列何者正確？ (A) (B) (C

8. 下列膠片(Prepreg)的哪一個規格特性，並非在設計多層板疊構時需要考慮的因 素？ (A)玻纖布種類；(B)樹脂含量(Resin content)；(C)膠化時間(Gel Time)；(D)壓

24 一複合梁斷面如圖所示，材料 A 與材料 B 的彈性模數分別為 210 GPa 與 70 GPa。若中性軸位置距梁底部為 y，則 y 最接近下列何者？ (A) 165 mm (B) 160 mm

42. 印刷電路板的基本材料是複合材料，後續組裝以及電子產品運作的生命週期過程中的環境 變異，會有下列哪種影響？ (A)樹脂劣化導致板材可靠度變差； (B)樹脂的存在會造成陽級玻纖束漏電(CAF)；

36. 針對雷射專用 PP 而言，與一般 PP 最大的不同點為下列何者？(A)樹脂種類；(B)玻纖開纖；(C)銅箔厚度；(D)以上皆是。

3. 關於軟性銅箔基板（FCCL）的敘述，下列何者正確？(A) FCCL 有三層式結構及四層式結構；(B)三層結構的 FCCL 又稱接著劑型銅箔基板；(C)四層結構的 FCCL 稱無接著劑型銅箔基板；

19. 厚銅基板(Heavy Copper CCL)是指基材使用的銅箔厚度為 3OZ 以上，主要是其電路板有下列哪一項需求？(A)線路須有高延展性；(B)線路須承受高電流；(C)須能隔絕較強的電磁波；

41. 在過去短短幾年，軟式銅箔基板(Flexible CCL)的用途已快速的擴展到 3C 電子產品，以及家用消費性電子產品上。下列何者不是軟式銅箔基板快速發展的原因？(A)不適合極冷的環境；(B)尺

45.在相同成分的牙科用複合樹脂中，提高填料（filler）的量會造成此一複合材料性質的何種改變？(A)彈性係數（elastic modulus）增加 (B)熱膨脹係數（coefficient of

3. 在過去短短幾年，軟式銅箔基板(Flexible CCL)的用途已快進的擴展到 3C 電子產品，以及家用消費性電子產品上。下列何者不是軟式銅箔基板快速發展的原因?(A)不適合極冷的環境；(B)尺寸

227.不同等級之國家機密合併使用或處理時，以其中最高之等級為機密等級。(A)O(B)X

4. 下列何者非三層式(接著劑型)軟式銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate)的基本組成？(A)玻璃纖維；(B)銅箔；(C)樹脂；(D)接著劑

6. 硬式電路板的銅箔製作，主要是以電化學析出的方法製作，電鍍銅箔(ED、Electro-Deposited Copper Foil)是使用銅電鍍膜會析出在電鍍鼓面上，剝下後捲成軸狀即成為生銅箔，生銅

25. 以下關於資料庫設計的描述何者不正確? (A)弱實體是一種可由其它實體屬性計算出的實體 (B)弱實體的特徵是沒有主鍵 (C)員工地址可考慮為一複合屬性 (D)學生地址可考慮為一多重值屬性 。

5. 下列何者非製作銅箔基板之流程？(A)調合；(B)含浸；(C)疊層；(D)鑽孔

49. 請問下列哪一個原因可能造成陽極玻纖紗漏電(CAF)？(A)鍍層的延伸率不足(B)銅箔物性差(C)有金屬離子存在時(D)鍍層厚度不足

3. 下列何者非基板介電層組成成分？(A)樹脂；(B)玻璃纖維；(C)銅箔；(D)以上皆是。