11. 高密度連結板(HDI)的結構設計，可歸功於雷射鑽孔的設備開發，使得微孔導通量產化。依據電路板規格等級的分類，高密度等級的微孔(via)直徑為何？(A)250-150μm；(B)150-50μm
27. 隨著電子產品的普及化及轉換率提高，因而電路板的形式與規格，不但必須涵蓋以往的傳統大電路板及近來較受到注意的高密度電路板。典型的電路板規格中，一般等級的線寬為多少？(A) 500-1000μm；
15. 印刷電路板和半導體在結構上雷同，有導體線路以及多層次設計；惟半導體的尺寸是奈米 級，而電路板尺寸是微米級。典型的電路板規格可分為一般、高密度以及封裝模組三個等 級，請問高密度等級的印刷電路板其
2. 典型的印刷電路板規格可分為一般、高密度以及封裝模組三個等級，請問封裝模組等級的印刷電路板其線寬、層數分別為多少？(A) 100-75 μm、4-8 層；(B) 75-50 μm、10-20 層；
23. 典型印刷電路板規格，下列敘述何者正確？(A)一般等級線寬 30~10 µm，封裝模組級線寬 100~75 µm；(B)高密度等級線距30~10 µm，封裝模組級線距 75~50 µm；(C)封
7. 下列關於多層印刷電路板（Multi-Layer Boards）結構敘述，何者有誤？ (A)電路板若是有插槽使用目的一般會有金手指(Edge contact)的設計；(B)導孔（via）是貫穿 整
46.美國 IPC 針對印刷電路板（PCB）之品質制定了相關規格，其中 IPC-6012 之規範將不同電路板之用途及品質區分成三個等級：Class 1、Class 2、以及Class 3。請問下列何種
14. 在消費型電子產品和可攜式產品的高速高性能要求下，印刷電路板必須在設計之初依據指定直流和交流特性，選擇適當材料與結構來實現高良率高品質的電路板，下列何者並非典型印刷電路板所需要規範的交流特性？(
12. 隨著電子產品普及化及轉換率提高，有機材料已大量使用，以往主要以陶 瓷為主的封裝市場，因而探討電路板的形式與規格，必須涵蓋以往的傳統 大電路板，及近來較受到注意高密度電路板，下列何者並非典型電路
50. 印刷電路板的規格需要符合國際公認表準，其中 MIL 為軍用規格，試問 MIL 的英文全名？(A) Association Connecting Electronic Indus-tries；(
29. 典型的組裝後的印刷電路板，兩面佈滿各種零件，有插腳(DIP)，表面黏著(SMD)，球柵陣列(Ball Grid Array)，連接器(Connector)，下圖中所指的是何種元件？ (A) D
23.典型的組裝後的印刷電路板，兩面佈滿各種零件，有插腳（DIP），表面黏著（SMD），球柵陣列（Ball Grid Array），連接器（Connector），下圖中所指的是何種元件？ (A) DI
9. 印刷電路板的基材採購規格單 IPC-4101 的 SPECIFICATIONSHEET 中要求的無鹵是指氯+溴的最大容許值為何 ？(A)900ppm；(B)1200ppm；(C)1500ppm；
44. 印刷電路板種類繁多，由於客戶訂單規格種類繁多，現又以少樣多量的方式下單，因此生產流程之安排需富彈性，由於產品料號繁多，製程規格也有差異，為達成產品設定的目標針對產品品質要求，下列何者正確？(A
20. 印刷電路板精密程度可以從線寬距、孔徑的尺寸來呈現，就一般的規格，下列敘述何者正 確？ (A)一般等級線寬 30~10 µm，封裝模組級線寬 100~75 µm；(B)高密度等級線距 30~10
44. 下列關於印刷電路板的品質規格，何者敘述錯誤？(A)一般性電子產品(Class 1)：包含消費性產品，電腦及電腦周邊適用產品；(B)專業用途電子產品(Class 2)：包括通信設備、複雜的商務機
34. 印刷電路板的電鍍銅製程，在一般多層板的產品製造中，其目的是為了孔壁的導通，所以其鍍層厚度要求很重要，關係到產品的電性功能。依據國際規範 IPC-6012(硬板)，其孔銅厚度 規格為何？ (A)
2. 一般對於印刷電路板定義是：根據電路設計，將連結零件的線路以下列何 種技術，製作於絕緣材料的表面及內部，此種線路製作技術所產生的結構 元件即稱為印刷電路板？ (A)壓合方式；(B)電鍍方式；(C)
2. 1936 年，奧地利人 Paul Eisler 在英國發表箔膜技術，與現今的印刷電路板非常相似，他在一個收音機裝置內採用了印刷電路板，把不需要的金屬除去，這類做法稱為？(A)加成法(B)半加成法
1 我國電路板產業發展歷史悠久，支撐現有 IC 及顯示器產業，為全球最大之電路板製造國，因此電路板被稱為”電子之母”，你認為其最主要的原因為何？(A)所有主被動元件都需安裝於其上後產品才可運作；(B)
7 以雙面或多層電路板做為核心基板，再利用介電材料在其上逐層製作線路提高密度的電路板製作法被稱為高密度增層電路板，為了滿足現行高佈線密度的電子產品設計需求,何種導通孔設計方式最適合?(A)盲孔板；(B
8. 由於電路板的設計品質，不但直接影響電子產品可靠度，亦左右產品整體 的競爭力。電路板產業的發展程度可相當地反映一個國家或地區電子科技 強弱與技術水準，其重要性常被稱為： (A)電子產品之祖；(B)
21. 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻，請問下列對 PCB 常用的光阻之敘述何者正確？(A)印刷電路板常用的光阻是屬於較便宜的正型光阻(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光(320~3
3. 隨著 IC 產業摩爾定律的技術發展軌跡，印刷電路板的技術發展也不斷的突破與提升。而印刷電路板的技術要能不斷的突破，實有賴於下列何者的推動？(A)電路板製造公司培養優秀的工程師群(B)材料商及藥水
32. HDI 高密度互連板需要配合微孔(Via hole，盲、埋孔))的設計製作，以達到板子尺寸極小化的設計。請問下列敘述中可用來製作微孔的方法有哪幾種？1.感光技術；2.雷射技術；3.電漿技術；4
25. 印刷電路板(PCB)製作工具軟體：PCAD、PADS、Protel 等，製作完成之電路板光學底片(Photo Film)與真實電路板，大都採用何種比例？ (A)1:1 (B)2:1(C)3:1
25. 印刷電路板(PCB)製作工具軟體：PCAD、PADS、Protel 等，製作完成之電路板光學底片(Photo Film)與真實電路板，大都採用何種比例？(A)1:1(B)2:1(C)3:1(D
10. 高頻產品的應用上，為減低印刷電路板的訊號傳送品質問題，下列選項何者正確？1.降低介電係數(Dk)； 2.降低散逸係數(Df)；3.降低印刷電路板的層數；4.更嚴謹的特性阻 抗控制；5.增加銅表
一、有一片 PES 網規格為：200D/5×3×3/Z、150 mm、200 掛、150 m，請問規格中各數字文字代表意義為何？該網片重量為多少？（單死結結節耗線係數為 16，網線直徑=1.8mm）（