28. 組裝後的印刷電路板表面佈滿各種零件，其中包含：插腳(DIP)、表面黏著元件皆給分 (SMD)、面積陣列(Area Array)、連接器(Connector)，請問圖片中箭頭所指的是何種元件？(
29. 典型的組裝後的印刷電路板，兩面佈滿各種零件，有插腳(DIP)，表面黏著(SMD)，球柵陣列(Ball Grid Array)，連接器(Connector)，下圖中所指的是何種元件？ (A) D
23.典型的組裝後的印刷電路板，兩面佈滿各種零件，有插腳（DIP），表面黏著（SMD），球柵陣列（Ball Grid Array），連接器（Connector），下圖中所指的是何種元件？ (A) DI
36. 哪一種常見的封裝技術，不屬於表面黏著式（SMT）？(A) QFP（Quad Flat Package）；(B) DIP（Dual in-line Package）；(C) BGA（Ball G
24. 請問下列哪一項電子產品沒有用到印刷電路板？(A) PGA(Pin Grid Array)基板；(B) BGA(Ball Grid Array)基板；(C)插腳式零件；(D)COB(Chip o
37.下列敘述何者有誤？ (A)最早期元件，是以金屬腳架(導線架) 打線式雙排腳與通孔插腳波焊式的產品； (B)之後進入錫膏貼焊的 SMT 時代，其元件腳仍以導線架製程為主； (C)載板主導腹底面列接
13 電路板組裝在表面黏著技術(SMT)發展成功後邁入了新世代，而印刷電路板在 SMT 的發展上也扮演著重要的角色。下列那一項的電路板技術是 SMT 發展成功的重要技術項的發明？(A)感光性阻焊漆(P
47. 電路板製作完成後所受的應力，一般最常見的是產生熱應力。由於電子零件組裝日趨繁複，表面黏著組裝時常必須做兩次甚至更多次，所以會受到超過兩次以上的熱衝擊應力。2017 年無鉛焊錫的導入，影響迴流銲
23. 表面黏著技術(SMT)的發展與應用對電子產業有極重大的貢獻，但下列哪一項並不是表面黏著技術帶來的優點？(A)電路板的製造變得較簡單容易；(B)電子產品得以變得輕薄短小；(C)電子產品的成本得以
29. 柴油機燃油系統中，高壓油泵中的柱塞與套筒偶件極為精密，下列敘述何者錯誤？(A) 極精細的機械加工，零件的間隙配合度亦甚為精密(B) 零件尺寸精度高，具有互換性(C) 零件表面粗糙度等級高，所以
56.關於熱加工與冷加工之優劣點，下列敍述何者有誤？(A)熱加工之零件，其性質較冷加工零件均勻 (B)熱加工會使材料之晶粒粗化(C)熱加工可消除鑄件內之缺陷或減少其影響 (D)熱加工可大量消除金屬內部
531.下列有關擴散銲接之敘述何者不正確？ (A)加熱至熔點之0.4倍 (B)塗層刀片與刀把的接合 (C)在真空或惰性氣體中，利用壓力將表面光度良好，且清潔平坦的零件壓合在一起 (D)接合面不必熔化。
【題組】77. 下列對夾具的敘述何者正確(A)夾具本體與零件裝配之面，其表面粗糙度一般為 6.3Ra(B)夾具設計最常採用之定位原理為 3-2-1(C)夾具定位的義意是指能迅速的裝置工件(D)夾具設計
112. 工作圖中有關公用表面織構符號，下列敘述何者正確？(A)一張圖紙畫多個零件時，標註在零件圖上方的件號右側(B)一張圖紙畫多個零件時，標註在標題欄旁(C)一張圖紙畫單一零件時，標註在零件圖上方的
283以下引擎機油的角色，何者有誤？(A)減少零件磨損。(B)防止可能在引擎中由燃燒所產生的氣體和水所導致的硫酸所引起的腐蝕。(C)和汽油一起燃燒，降低NOx的產生。(D)密封活塞環與汽缸之間的間隙，