23.有關表面粗糙度量測的敘述，下列何者不正確？ (A)取樣長度的標準值，有0.08、0.25、0.8、2.5、8、25mm六種值可以選用 (B)使用最大高度(Rz)方式量測表面粗糙度，其量測值單位為
11. 表面粗糙度量測時，使用中心線平均粗糙度表示法(Ra)的最大缺點為 (A)一個地方的凹與凸就會影響全部的量測值 (B)不易計算(C)非常不同的表面外形可能會有相同之 Ra值 (D)僅取部分點計算
50.有關兒童用藥之敘述，下列何者最不適當？(A)家用湯匙約5 mL，是便利的量測液劑劑量之器具(B)幼兒之體重或體表面積可做為劑量計算的基準(C)在餵與嬰兒口服液劑時，宜採少量多次方式，並確認每次之
35. 下列有關表面粗糙度(Surface roughness)描述，何者錯誤？(A) 刀具進給率愈快，所量測到的表面粗糙度之值愈大(B) 「nm」是表面粗糙度的單位之一(C) 表面粗糙度可用比對法量
104. 下列有關實物測繪的敘述何者正確？(A)使用表面粗糙度標準片時，應依加工方式來作選擇(B)螺紋分厘卡的測頭和砧座，必須配合待測螺紋外徑的改變而更換(C)萬能量角器主尺圓盤上的刻度是從0°~90
10. 有關工件量測之敘述，下列何者不正確？(A) 量測工件表面粗糙度的單位通常以 μm表示(B) 使用Ra及Rz來表示同一個加工面之表面粗糙度時，通常Ra＞Rz(C) 研磨後之工件在量測表面粗糙度時
6.因應高頻通訊越來越多的趨勢，在印刷電路板的材料特性中，下列何者正確？(A)介電常數（Dk）必須大而且很穩定；(B)介質損耗（Df）必須小；(C)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須提高以增加結合性
4. 表面粗糙度標示 Rz 0.4 表示？ (A)中心線平均粗糙度為 0.4μm (B)表面最大粗糙度為 0.4μm (C)平均粗糙度取樣量測長度為 0.4mm (D)最大粗糙度取樣量測長度為 0.4
46. 有關量測工件表面粗糙度之敘述，下列何者正確？(A)探針移動方向應與刀痕方向平行(B)表面粗糙度曲線是指斷面曲線的高頻部分(C)表面粗糙度值與基準長度無關(D)不同的表面輪廓可能會有相同的 值。
【題組】46. 有關量測工件表面粗糙度之敘述，下列何者正確？(A)探針移動方向應與刀痕方向平行(B)表面粗糙度曲線是指斷面曲線的高頻部分(C)表面粗糙度值與基準長度無關(D)不同的表面輪廓可能會有相同
24. 有關表面粗糙度之敘述，下列何者正確？(A) 十點平均粗糙度是在基準長度內，分別量測 10點最高波峰與 10點最低波谷並取總平均值(B) 中心線平均(算術平均偏差)粗糙度，是在基準長度內量測最高
33對於表面粗糙度之敘述，下列何者正確？(A) 十點平均粗糙度是在基準長度內，分別量測 10 點最高波峰與10 點最低波谷並取總平均值(B) 中心線平均(算術平均偏差)粗糙度，是在基準長度內量測最高峰
26. 有關公差配合與表面粗糙度之敘述，下列何者不正確？(A) 某工件尺度標示Φ 25j6，表示該處為外徑，公差為雙向公差(B) 量測工件表面粗糙度的單位為 μ m(C) 工作圖上標註「 Φ30H7」
23.關於量測表面粗糙度參數Ra，下列敘述何者不正確？(A) 切斷值越大，則Ra 值越大(B) Ra 是屬於振幅參數類的表面粗度表示法(C) Ra 是均方根粗糙度的代表符號(D) Ra 值相同的兩個表
65.半導體輻射偵檢器偵測輻射的原理，是利用輻射照射到半導體中產生電子電洞對，進而產生電流的量測方式。其產生一個電子電洞對所需的能量約為若干？(A)30 keV(B)300 keV(C)3 eV(D)
41.下列有關游標卡尺量測功能的敘述，何者不正確？(A)游標卡尺可用於工件之表面粗糙度量測。(B)游標卡尺可用於工件之內孔直徑量測(C)游標卡尺可用於工件之盲孔度深度量測(D)游標卡尺不要量測轉動中的