29.多層板壓合製程中使用膠片（PREPREG）作為層間絕緣層，其選用自然先以厚度及樹脂的 Tg 為主要考量。另外膠片的膠含量（Resin Content）、膠流量（Resin Flow）、以及以下哪
20. 由於應用產品的高功能及積集化，促使電路板技術的精進，以滿足終端應用的需求，下列那一項是促使高密度多層印刷電路板(HDI)滿足以上應用特性的需求？(A)高速化訊號(B)特性阻抗之匹配(C)細線高
46. 在多層板鍍通孔或增層微孔鍍層可靠度方面，比較不會發生問題的是？(A)材料物性與鍍層物性不和所引起的龜裂；(B)膠渣殘留引起的連接不良；(C)光阻殘留引起的可靠度問題；(D)製程中產生的鍍層缺陷
2. 承上題，有關膠片(Prepreg)敘述，下列何者有誤？ (A)膠片是多層板層間絕緣的重要材料； (B)也稱為半固化片，其含浸的樹脂是屬 A-Stage； (C)在越來越薄的厚度需求下，膠片的樹脂
21.偏遠地區的i教師發現多數家庭對於幼兒照顧不足，提供幼兒到園沖澡的服務，並將早上的點心安排為入園後的第一個活 動。此作法較符合下列何種理論的觀點？(A)需求層次論(B)學習動機論(C)社會認知論(
20. 下列關於電路板分類的敘述，下列敘述何者有誤？(A)可依金屬層結構分為：單面板、雙面板、與多層板；(B)可依絕緣材料類別分為：半導體材料與金屬材料；(C)可依材質軟硬/3D 空間組裝分為：硬板、
37. 早年多層板製程技術出來時，各層之間連通以鑽孔+鍍通孔製程完成，但 因電路板需求越來越高，因此後來 HDI 結構形成，下列何種結構屬於多 層板？ (A)盲孔板；(B)單面板；(C)雙面板；(D)
8. 電路板材料製程技術等的沿革順序下列何者為非？ (A)層次方面:單面→雙面→多層→HDI 多層；(B)絕緣樹脂的開發:酚醛樹脂→環氧樹脂 →PI 樹脂→TEFLON 樹脂；(C)多層板製程:除膠渣
35.不論何種繩結，符合野外需求的繩結必須考量安全、省時省力等特性；因此，一個野外使用的「好繩結」通常得俱備哪三個要素？ (A)多層、纏死、耐磨 (B)好看、華麗、大方 (C)好打、牢固、好拆 (D)
3. 印刷電路板的製程技術或材料的發展沿革順序，下列何者正確？(A)單面板、雙面板、多層板、HDI 多層板；(B)酚醛樹脂、TEFLON、環氧樹脂、PI 樹脂；(C)鑽孔、除膠渣、黑氧化、PTH；(D
71. 下列何者屬於高階主管對於職業安全衛生管理系統的領導和承諾？(A)引導組織內部支持職安衛管理系統的文化(B)確保職安衛管理已整合納入事業單位的經營(C)提供落實職安衛管理系統所需要的資源(D)擔
75. 下列何者屬於高階主管對於職業安全衛生管理系統的領導和承諾？(A)擔負保護員工眷屬健康安全整體的責任(B)確保職安衛管理系統已整合納入事業單位的經營(C)引導組織內部支持職安衛管理系統的文化(D
2 如按照電路板發展的歷程來看，其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC載板, 若以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看，何者為最小？(A)軟板；(B)載板；(C)一般硬板；(D)高密度多層硬板
20.我國現行身心障礙鑑定及需求評估已採取「國際健康功能與身心障礙分類系統(ICF)」，此種新制將身心障礙分類由 16 類改為 ICF 之八大系統，以下何種舊制的障礙類別不屬於新制的第一類障礙？ (A
8. 電路板有許多導體線路供電子訊號傳遞，濕式蝕刻是電路板製作導體線路常採用的製程。請問採行線路電鍍之多層板製程，其外層線路蝕刻液最主要下列何者？(A)硫酸+雙氧水(B)鹼性蝕刻系統(C)氯化鐵系統(
7. 一般多層板(Multi-Layer PCB)的內層通常是採取下列那一種方式製作線路？(A)雷射(Laser)；(B)印刷蝕刻(Print&Etch)；(C)放電加工(Electric Disch
3. 印刷電路板（PCB）演進重大紀事中，下列何者不是發生於 2000 年以後？(A)多層板量產化、高層化；(B) IC 載板需求增加；(C)高頻高速電子產品需求湧現；(D)雷射製造盲孔技術成熟，HD
80. 下列哪些為正確佈線規則？(A)應縮短兩線平行的長度以減少串音干擾(B)應縮短佈線長度以減少信號衰減(C)多層板設計時，對於板際間形成的自身環路(Self-loop)無須迴避(D)不允許出現浮接
8. 下列膠片(Prepreg)的哪一個規格特性，並非在設計多層板疊構時需要考慮的因 素？ (A)玻纖布種類；(B)樹脂含量(Resin content)；(C)膠化時間(Gel Time)；(D)壓
47.就資訊安全防護來講，下列何者為非？ (A)明確規定各單位的資訊安全需求是落實資訊安全防護的第一步 (B)資訊安全種類有人員安全、實體安全、軟體安全、資料安全 (C)除制定相關作業的管制與規範外，
1. 滑鼠、電子記事本等基本的電子商品常用下列哪一種電路板材料製成？(A)玻纖布環氧樹脂多層板(FR4)；(B)環氧樹脂複合基材單；雙面板(CEM1 & CEM3)；(C)PE(Polyester)聚
31.下列敘述何者有誤？ (A)壓合過程加熱目的，是使熔融流動的樹脂順利填充並趕走氣泡；(B)多層板內層和內層間 的絕緣層厚度，由膠片(Prepreg)來決定；(C)壓合過程有兩段壓力：一為冷壓，一為
34. 印刷電路板的電鍍銅製程，在一般多層板的產品製造中，其目的是為了孔壁的導通，所以其鍍層厚度要求很重要，關係到產品的電性功能。依據國際規範 IPC-6012(硬板)，其孔銅厚度 規格為何？ (A)