21. 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻，請問下列對 PCB 常用的光阻之敘述何者正確？(A)印刷電路板常用的光阻是屬於較便宜的正型光阻(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光(320~3
23. 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻，其中乾膜光阻是由三種不同材料夾心而成，請問是由下列何者非乾膜光阻的組成之一？(A)蓋膜層(PET)(B)感光阻劑層(Photopolymer Re
23 PCB 內層線路蝕刻的目的是將光阻未覆蓋的銅去除， 是電路板製作的重要程 序，請問下列對內層蝕刻製程的說明何者正確?(A)因蝕銅液會不斷侵蝕線路側面，因此蝕刻完成點會設定在 100%；(B)一般
23 PCB 內層線路蝕刻的目的是將光阻未覆蓋的銅去除， 是電路板製作的重要程 序，請問下列對內層蝕刻製程的說明何者正確？(A)因蝕銅液會不斷侵蝕線路側面，因此蝕刻完成點會設定在 100%(B)一般內
25. 印刷電路板在影像轉移製程(例如: 內層線路、外層線路及止焊漆等製程)常會使用到底片，請問下列對底片的敘述何者正確？(A)業界常用的底片是玻璃底片 Glass tool(B)自動曝光時最常使用棕
18. 請問下列對 PCB 常用的光阻劑之敘 述何者有誤？ (A)印刷電路板常用的光阻，是屬於較便宜的正型光阻；(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光(320~380nm)照射後，在後續顯像液中會分
14 電路板製作線路過程採用影像轉移(Image Transfer)技術，其製程需使用到光阻劑(Photo-resist)，請問以下敘述何者正確？(A)此光阻是曝光後經會被顯像液分解；(B)此光阻使用
14 電路板製作線路過程採用影像轉移(Image Transfer)技術，其製程需使用到光阻劑(Photo-resist)，請問以下敘述何者正確？(A)此光阻是曝光後經會被顯像液分解(B)此光阻使用越
19 下列何者為一般多層印刷電路板製程中之內層線路製作的主要流程？(A)前處理→壓膜→曝光→顯影→剝膜→蝕刻(B)前處理→壓膜→曝光→蝕刻→顯影→剝膜(C)前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→剝膜(D)前
29. 印刷電路板的內層線路製造過程的先後次序，下列敘述何者正確？ (A) 銅面處理→貼乾膜→曝光→顯像 →蝕刻→剝膜 AOI 檢測； (B) 貼乾膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜→銅面處理→AOI 檢測；
49. 內層線路與孔銅連接的可靠度如：多層印刷電路板內層銅與通孔鍍層的連結、增層電路板盲孔底部線路的連結等。若其可靠度不良時很難判定，若已在使用中則問題更將複雜化。可靠度的項目必須個別檢討才能掌控問題
24. 電路板生產時的濕製程加工，是指包括電鍍、顯像、蝕刻、銅面前處理…等，其中多有水平 設備的設計使用。水平設備係指電路板半成品水品置放於設備中，滾輪帶動，上下透過噴嘴 噴灑藥水加工；內層線路製作加
8. 電路板有許多導體線路供電子訊號傳遞，濕式蝕刻是電路板製作導體線路常採用的製程。請問採行線路電鍍之多層板製程，其外層線路蝕刻液最主要下列何者？(A)硫酸+雙氧水(B)鹼性蝕刻系統(C)氯化鐵系統(
2. 一般對於印刷電路板定義是：根據電路設計，將連結零件的線路以下列何 種技術，製作於絕緣材料的表面及內部，此種線路製作技術所產生的結構 元件即稱為印刷電路板？ (A)壓合方式；(B)電鍍方式；(C)
30. 以減除法製作 PCB 內層線路，下列流程何者正確？(A)壓膜 ＞ 顯影 ＞ 曝光 ＞ 蝕刻 ＞ 去膜；(B)壓膜 ＞ 蝕刻 ＞ 曝光 ＞ 顯影 ＞ 去膜；(C)壓膜 ＞ 曝光 ＞ 顯影 ＞ 去
33. 印刷電路板 PCB 是藉由在基板上製作複雜的線路來連接不同零件後形成連結，產生所需的功能，試問下列線路形成的流程何者正確？(A)貼乾膜、曝光、線路蝕刻、去乾膜；(B)去乾膜、曝光、線路蝕刻、貼
12. 電路板表面塗佈各式顏色的止焊漆(防焊)，它是重要永久材之一，其應用目的有：保護線路、 定義出未來組裝與非組裝區域、外層線路間絕緣等，它也是一種高分子，請問目前普遍使用的防焊油墨是以哪種方式交聯
25. 一般多層印刷電路板（PCB）之製作流程順序，哪一選項為正確？1 鑽孔；2 壓合；3 線路電鍍蝕刻；4 孔壁導體化（化學銅）及電鍍銅；5 金屬表面處理；6 防焊及文字塗佈。(A)621435；(
37.有關半導體製程之敘述，下列何者不正確？(A)光罩(Photomask)是通常用石英玻璃製作，塗佈鉻金屬作為遮光用途(B)光阻(Photoresist)可分為正光阻與負光阻兩種(C)矽是半導體，業
18 影像轉移製程使用的光阻有正型與負型兩種，如下圖，若在銅箔基板(CCL)的銅面分別壓上正性與負性光阻，若使用同一張底片並經過曝光及顯像後，請問留在板面上的光阻，下列何者正確？ (A) (B) (C
21. 積體電路是臺灣在科技業中的重要發展項目，關於積體電路的光學顯影過程下列何者正確？(A)覆蓋薄模→塗上光阻→顯影→蝕刻→去除光阻(B)覆蓋薄模→塗上光阻→蝕刻→顯影→去除光阻(C)塗上光阻→覆蓋
6. 關於印刷電路板的發展演進，以下敘述何者有誤？(A) 1936 年 Paul.Eisler 發表金屬箔線路形成技術，是 PCB 鼻祖；(B) 1950 年代，美商安培公司開發雙面板技術；(C) 1
38. 內埋元件電路板(Embedded PCB)是在電路板內置主被動元件，請問下列何者非內埋元件的優勢？(A)相同面積下，電路板的價格會較傳統多層板便宜；(B)可強化訊號完整性；(C)提升熱管理效能
40 有關半導體積體電路（IC）製程敘述，下列何者錯誤？(A)光微影（Lithography）是將線路縮小的關鍵製程(B)光阻（Photoresist, PR）有負光阻和正光阻(C)濕蝕刻（Wet e
10 印刷電路板(PCB)產業雖有部分公司會有電路板線路設計、PCB 製造、組裝(Assembly)等服務，但大多數公司的產業屬性為下列哪一種？(A)ODM (Original Design Manu
7. 一般多層板(Multi-Layer PCB)的內層通常是採取下列那一種方式製作線路？(A)雷射(Laser)；(B)印刷蝕刻(Print&Etch)；(C)放電加工(Electric Disch
39. 關於下列的圖示說明何者有誤？(A)這是一種製作盲孔(Blind hole)流程的示意；(B)此種製程屬於正片流程的一種，和內層線 路製作影像轉移原理相同；(C)此種技術稱為 SAP(半加成法)