7. 硬質印刷電路板(硬板)常見的銅皮為電解銅皮，與軟板常用之輾壓銅皮製作方法與特性有所不同，請問下列何者為電解銅皮的特性？(A)常溫晶粒型態為柱狀結晶(B)適用於低撓曲組裝(C)價格較輾壓銅皮低；(
19. 印刷電路板經六十多年的技術演進，在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同電子產品及其特殊需求，因此形成了電路板種類的多樣性；若依金屬層結構分類，下列敘述何者有誤？(A)這是基本常見的區分，同時也
5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的？(A)埋入式電路板內安裝主被動元件，可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性；(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求；(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板
21. 印刷電路板或 IC 載板應用之常見的最終金屬表面處理種類中，下列何者適合於和 IC Chip 以打金線連結(Gold wire bonding)？(A)噴錫(HASL)(B)OSP(C)浸錫(
21. 在印刷電路板中，以空板成品的軟、硬及立體結構區分，有硬板、軟板及軟硬結合板及三維模造立體互連元件(3D molded interconnect Devic)等，請問下列的敘述何者正確？(A)目
14 軟電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件孔、填充、電氣邊界等組成。常見的印刷電路板種類，依雙面板(Double-Sided PCB)請問結構中的上層與下層的連接名稱是什麼?(A)焊
34. 印刷電路板的電鍍銅製程，在一般多層板的產品製造中，其目的是為了孔壁的導通，所以其鍍層厚度要求很重要，關係到產品的電性功能。依據國際規範 IPC-6012(硬板)，其孔銅厚度 規格為何？ (A)
11.如果你是一個電子產品設計師，你要設計一個高可靠度可以動態操作又可有較小的體積的電子產品，下列哪一種印刷電路板是可以嘗試的最好選擇？(A) IC 載板；(B)多層 HDI 板；(C)多層硬板；(D
20. 印刷電路板基材主要由金屬導體與絕緣材料所組成，請問下列對電路板使用的絕緣材料敘述何者正確？(A)電路板基材所使用的絕緣材料可分為有機材質與無機材料兩類；(B)常見於電路板絕緣材料為無機材料；(
27. 氣喘是常見的氣道慢性炎症疾病，可發生在成人與小孩，請問以下和氣喘相關的敘述何者有誤？僅供參考(A)發生呼吸困難症狀時是呼氣比吸氣費力且時間延長，呼氣時出現哮鳴(B)治療的藥物包括抗發炎藥物與支
5. 印刷電路板的原材料膠片(Prepreg) 製作完成後送至印刷電路板業者手中，下列何種測試不是一般常見(批量抽驗)的進料檢驗？(A)動黏度(Dynamic Viscosity)；(B)樹脂含量(R
2 如按照電路板發展的歷程來看，其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC載板, 若以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看，何者為最小？(A)軟板；(B)載板；(C)一般硬板；(D)高密度多層硬板
3 關於電路板的分類，可以從產品應用、金屬材料、結構軟硬、製程、絕緣材料及導通結構等類別來分類，若以”結構軟硬”來分類,下列選項何者非屬於此種分類?(A)硬板；(B)高密度連結板；(C)軟硬板；(D)
1. 關於電路板的分類，可以從產品應用、金屬材料、結構軟硬、製程、絕緣材料及導通結構等類別來分類，若以”結構軟硬”來分類,下列選項何者非屬於此種分類？(A)硬板(B)高密度連結板(C)軟硬板(D)軟板
28. 隨著電子科技的快速進步與多樣化需求，印刷電路板設計與製造複雜程度也與日俱增，在這種趨勢下，電路板廠的製程能力(Capability)也必須逐步提高，有關電路板製程能力指標， 包括下述哪幾個項目
48. 近來電路板在半導體類封裝板的產品採用溫濕熱循測驗，加速電路板的老化及應力反應，以快速驗證產品的可靠度。常用的加濕試驗多在 85oC；85%RH 進行，常見的規格是 700-1000 小時左右。
12.常見的電路板絕緣材料有無機及有機之分，下列敘述何者為非？(A)環氧樹脂以及軟板聚醯亞胺是屬於無機材料；(B)有機材質主要含有碳、氫兩種元素；(C)陶瓷 Ceramic 基板屬於無機材料；(D)一
6. 承上題，電路板的製程與材料選用上，陸續地減少這些物質的使用，請問過往在電路板的組 成材料之一：樹脂中多含有此類成分，添加此類物質主要的功能是甚麼呢？ (A)降低吸濕率；(B)增加尺寸安定性；(C
44. 下列關於印刷電路板的品質規格，何者敘述錯誤？(A)一般性電子產品(Class 1)：包含消費性產品，電腦及電腦周邊適用產品；(B)專業用途電子產品(Class 2)：包括通信設備、複雜的商務機
34.下背痛是常見的急診主訴，關於常見的下背痛病因，以下敘述何者 正確 ？(A)神經性跛行（ neurogenic claudication ）可因休息而緩解，但因脊柱向前彎曲而加劇。(B)馬尾症候群
20. 下列關於電路板分類的敘述，下列敘述何者有誤？(A)可依金屬層結構分為：單面板、雙面板、與多層板；(B)可依絕緣材料類別分為：半導體材料與金屬材料；(C)可依材質軟硬/3D 空間組裝分為：硬板、
6. 關於印刷電路板的發展演進，以下敘述何者有誤？(A) 1936 年 Paul.Eisler 發表金屬箔線路形成技術，是 PCB 鼻祖；(B) 1950 年代，美商安培公司開發雙面板技術；(C) 1
61.助行器（ambulation aids）是常見的裝具，有關助行器的敘述下列何者錯誤？(A)使用助行器的目的包括改善使用者平衡能力，重新分配下肢承重區域，以及減少下肢的疼痛 (B)助行器只可提供力
33 「電器控制盤」，應歸列海關稅則之章節如何？(A)第 84.23 節之衡器，包括重錘作計數及校對機器在內(B)第 85.34 節之印刷電路板(C)第 85.37 節之控電或配電用板、面板、機櫃、檯
36 在警察局被拘留者之精神狀況，以下何者正確？(A)同時有心智疾病（mental disorder）及物質濫用（substance abuse）是常見的(B)人格異常（personality dis