8. 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的PCB 製造廠商？(A)
8 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商?(A)
31.電路板主要功能在於承載元件與各主動被動元件間之電氣連接，是提供電子零組件在安裝與互連的主要支撐體。印刷電路板的材料不斷演進，目前一般消費性電子產品的印刷電路板材料大宗使用於何種材料？(A)陶瓷材
27. 日本家電與消費電子產品在 1980~1990 年代瘋迷全球，而後全球 IT 產業的迅速發展，乃至 近年人人身上都有可攜式電子產品等，這些 3C 電子產品中，軟式印刷電路板的普及應用佔 有一定的
9. 電子產品上使用的主被動元件必須被安裝在電路板上，透過電路板的結 構設計使各元件間內部電性連接，以發揮電子產品的功能，所以電路板 產業的商業交易模式為下列何者？ (A)B to B；(B)B to
23. 表面黏著技術(SMT)的發展與應用對電子產業有極重大的貢獻，但下列哪一項並不是表面黏著技術帶來的優點？(A)電路板的製造變得較簡單容易；(B)電子產品得以變得輕薄短小；(C)電子產品的成本得以
39. 電路板主要功能在於承載元件與各主動被動元件間之電氣連接，隨印刷電路板的材料不斷演進，目前一般消費性電子產品的印刷電路板材料大宗使用於何種材料？(A)陶瓷材料；(B)鋁導線架；(C)石蠟紙；(D
44. 下列關於印刷電路板的品質規格，何者敘述錯誤？(A)一般性電子產品(Class 1)：包含消費性產品，電腦及電腦周邊適用產品；(B)專業用途電子產品(Class 2)：包括通信設備、複雜的商務機
12. 隨著電子產品普及化及轉換率提高，有機材料已大量使用，以往主要以陶 瓷為主的封裝市場，因而探討電路板的形式與規格，必須涵蓋以往的傳統 大電路板，及近來較受到注意高密度電路板，下列何者並非典型電路
50. 台灣印刷電路板產業 1969 年創立第一家印刷電路板製造商，包含電路板的製作、零件的採購、組裝及測試等歷經將近五十年的歷史，電路板仍然保持相當的產業動能，主要的原因為何？(A)近五十年，全球沒
8. 由於電路板的設計品質，不但直接影響電子產品可靠度，亦左右產品整體 的競爭力。電路板產業的發展程度可相當地反映一個國家或地區電子科技 強弱與技術水準，其重要性常被稱為： (A)電子產品之祖；(B)
33. 任何電子產品上使用的主被動元件必須安裝於電路板上，針對電路板的系統架構而言，以下何者有誤？(A)透過電路板的結構設計使各元件間內部電性連接，發揮電子產品的功能；(B)除了晶圓晶片的設計製造外，
11. 印刷電路板的三個基本材料元素為(1)強化纖維(2)銅箔與(3)樹脂，面對電子產品的多功能性 \\/高可靠度\\/環境保護等的趨勢要求，一般板材研發與製作最容易著手進行的是哪種基材？ (A)強化
8. 組裝後電子產品的運作穩定性，下列敘述何者有誤？(A)電路板必須能承受電器產品實際使用的環境變化考驗，尤其是 Z 軸方向的漲縮容易產生通孔的問題；(B)電子產品的穩定運作，有賴於電路板的電氣安定性
20 軟板因其具有輕量薄型的特色，搭配現今電子產品行動化的需求，成為這些年來電路板產業中市場成長最快的產品之一．你可知道軟板的最早起源與應用的產業是以下那一個？(A)醫療；(B)軍事航太；(C)汽車；
20. 軟板因其具有輕量薄型的特色，搭配現今電子產品行動化的需求，成為這些年來電路板產業中市場成長最快的產品之一．你可知道軟板的最早起源與應用的產業是以下那一個？(A)醫療(B)軍事航太(C)汽車(D
15.電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品，下列何者不是電路板的設計方向？(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊號與接收訊號的距
18. 台灣印刷電路板產業從 1969 年發展至今已超過 50 年，經歷了家電業的發展、通訊和消費性電子的需求、多功能與 3G 手機興起到今日可攜式電子產品和智慧手機的蓬勃發展，在世界前 20 大電路
3. 印刷電路板（PCB）演進重大紀事中，下列何者不是發生於 2000 年以後？(A)多層板量產化、高層化；(B) IC 載板需求增加；(C)高頻高速電子產品需求湧現；(D)雷射製造盲孔技術成熟，HD
2.印刷電路板因應電子產品的應用發展，材料開發很多新技術，下列何者不是其發展方向？(A)玻璃轉換溫度 Tg 超過 180°C；(B)介電常數 Dk 高於 3.6；(C)介電損失 Df低於 0.01；(
36. 傳統硬式的印刷電路板的下游產業是組裝業(Assembly)，下列何者是近年來最常使用的組裝技術？(A)導線架技術(Lead Frame Technology)；(B)覆晶技術(Flip Chi
25.傳統硬式的印刷電路板的下游產業是組裝業（Assembly），下列何者是近年來最常使用的組裝技術？(A)導線架技術（Lead Frame Technology）；(B)覆晶技術（Flip Chip
24. 印刷電路板在電子產品供應鏈中扮演極重要的角色，而下列那一項電子零組件較不須要使用電路板在其產品上？(A)電阻電容電感等被動元件(Passive component)(B)電源供應器(Power
6. 0台灣電路板產業發展沿革，下列敘述何者有誤？(A) 1969 年美國安培公司在台灣創立第一家印刷電路板製造商；(B)桃園為台灣印刷電路板的起源地；(C)因為印刷電路板是一個完全成熟產業，有可能大
3. 隨著 IC 產業摩爾定律的技術發展軌跡，印刷電路板的技術發展也不斷的突破與提升。而印刷電路板的技術要能不斷的突破，實有賴於下列何者的推動？(A)電路板製造公司培養優秀的工程師群(B)材料商及藥水
10 1 隨著環保意識逐漸抬頭，電子材料正進行一場綠色環保大革命。而印刷電路板是所有電子產品不可或缺的主要部分，目前與基板材料 相關課題有下列哪一項是符合環保課題?(A)Sn-Pb；(B)無鉛、無鹵；
21. 台灣印刷電路板產業具有相當完整的上、中、下游供應鏈，超過 6 成集中在大桃園地區與新北市，於是形成了一個產業聚落，下列何者是電路板的上游產業？(A)銅箔基板；(B)主機板；(C)介面卡；(D)
11. 有關台灣電路板產業在全球之地位，下列敘述何者有誤？(A)根據 2015 年統計資料顯示，台商電路板的總產值居於世界第一；(B)在全球百大印刷電路板廠商中，台灣有超過 20 廠家入選；(C)在地
14. 在消費型電子產品和可攜式產品的高速高性能要求下，印刷電路板必須在設計之初依據指定直流和交流特性，選擇適當材料與結構來實現高良率高品質的電路板，下列何者並非典型印刷電路板所需要規範的交流特性？(
1.多層印刷電路板(Multilayer Printed Circuit Board)的設計普遍化的主因，下列何者為非？(A)電子產品電源層與接地層的需要增加；(B)電子產品趨於多功能、複雜化；(C)
31. 雙面線路設計的印刷電路板在早期使用時，因耗工、費時、信賴度不佳，所以無法普及，也 影響電子產品的普及；一直到 1953 年摩托羅拉公司開發了哪一種技術之後，雙面板才被廣 泛設計使用？ (A)基
27. 隨著電子產品的普及化及轉換率提高，因而電路板的形式與規格，不但必須涵蓋以往的傳統大電路板及近來較受到注意的高密度電路板。典型的電路板規格中，一般等級的線寬為多少？(A) 500-1000μm；
30 考慮到產品廢棄時所造成的環境污染問題，傳統的電子封裝生產過程中，鉛主要用於黏接晶片和印刷電路板的焊接錫球。現在的無鉛技術不再需要用鉛，請問鉛已被下列哪一項合金取代呢?(A)錫；(B)銅；(C)銀
17. 六十幾年來電路板的製作技術不斷演進，在材料、層次、製程上的多樣化，以適合不同的電子產品及其特殊需求，也因此形成了電路板種類的多樣性。依據結構、製程、材質、外觀、物理特性、應用都可作為分類的依據