16.下列哪種印刷電路板可以做為數位相機 LCD 螢幕翻轉 360 度功能的電路連結？(A) COF(Chip on Flex)；(B) RA 銅軟板；(C) 3D-MID(立體電路板)；(D) MC
5. 下列何種電路板類型包含多層板及排線功能，常用於數位相機鏡頭、記憶 卡、汽車、航太、軍用設備等電子產品，可節省連接器的加工成本及時間， 且信賴度較好？ (A)軟板；(B)厚銅板；(C)軟硬結合板；
14. 印刷電路板是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件，在電子設備數位 化、高速、高性能化的要求下，其表現出來的電氣性質備受關注。多層及 高密度電路板的電氣特性，須具有更高性能表現，尤其相較於單雙面
3. IC 載板也是印刷電路板的細分，為運用於 IC 封裝的載體，IC 載板內部有線路連接晶片(Chip)與外在電路板，這樣的電路設計稱？(A)RF.(B)ESD(C)Redistribution(D
8.如圖 7 所示為基本邏輯閘所構成的電路圖，若 A,B,C 為數位訊號輸入端，W,X,Y,Z 為數位訊號輸出端，此電路圖可以實現下列何種組合邏輯電路功能？ (A) 具有優先順序的編碼器。 (B) 具
11. 印刷電路板的三個基本材料元素為(1)強化纖維(2)銅箔與(3)樹脂，面對電子產品的多功能性 \\/高可靠度\\/環境保護等的趨勢要求，一般板材研發與製作最容易著手進行的是哪種基材？ (A)強化
11.如果你是一個電子產品設計師，你要設計一個高可靠度可以動態操作又可有較小的體積的電子產品，下列哪一種印刷電路板是可以嘗試的最好選擇？(A) IC 載板；(B)多層 HDI 板；(C)多層硬板；(D
49. 內層線路與孔銅連接的可靠度如：多層印刷電路板內層銅與通孔鍍層的連結、增層電路板盲孔底部線路的連結等。若其可靠度不良時很難判定，若已在使用中則問題更將複雜化。可靠度的項目必須個別檢討才能掌控問題
1. 有關下圖的電路，下列敘述何者不正確？(A)VO 2 可做為數位電路的時脈信號(B)Q 為 UJ T 元件(C)R2和 R3 決定 Q 元件的本質內分比(in trinsic standoff r
4. 因應高速與高頻通訊時代的來臨，為改善電路板的電氣特性，印刷電路板與材料從業業者不斷的尋求低介電係數的材料，下列何種材料是目前為止已知可以運用在印刷電路板材料中介電係數材料數值最低者 ？(A)聚醯
43. 多層電路板作為電子元件的載體用以連結元件整合其整體功能，為保有產品的正常功能，電路板相關品質及可靠度就十分的重要。為了保有信賴度除了測試片檢查必須確實執行，下列何者為一般電路板信賴度的主要考量
33. 印刷電路板 PCB 是藉由在基板上製作複雜的線路來連接不同零件後形成連結，產生所需的功能，試問下列線路形成的流程何者正確？(A)貼乾膜、曝光、線路蝕刻、去乾膜；(B)去乾膜、曝光、線路蝕刻、貼
27. 印刷電路板於 1950 年後期才出現的電子元件，請問下列何者為印刷電路板主要的功能？(A)是一個主動元件，是驅動整個電腦運作的中心樞紐，是電腦的心臟；(B)作為暫時存放程式、指令或資料的地方，
113. 做為列印相片或印刷品的影像，解析度至少要300dpi 以上，才能有較好的品質，因此要沖洗一張解析度至少300dpi 的4x6 的照片，必須要有多少像素的數位相機，才能做到？[單選](A) 7
19. 選用數位相機應注意的事項，下列敘述何者錯誤？(A)LCD 為 CCD 之對應裝置，LCD 刮傷也容易對 CCD 造成損傷(B)光圈數值愈小，進光量愈大(C)光學變焦比數位變焦的影像品質為佳(D
34. 印刷電路板的電鍍銅製程，在一般多層板的產品製造中，其目的是為了孔壁的導通，所以其鍍層厚度要求很重要，關係到產品的電性功能。依據國際規範 IPC-6012(硬板)，其孔銅厚度 規格為何？ (A)
◎資料一：2006年11月鴻海集團宣布併購全球最大數位相機代工廠普立爾，這項合併案將使鴻海一舉登上全球最大數位相機代工廠商。資料二：2009年9月鴻海收購索尼（Sony）位於墨西哥液晶（LCD）電視製
2. 一般對於印刷電路板定義是：根據電路設計，將連結零件的線路以下列何 種技術，製作於絕緣材料的表面及內部，此種線路製作技術所產生的結構 元件即稱為印刷電路板？ (A)壓合方式；(B)電鍍方式；(C)
20. 上圖（二）為數位相機的需求曲線，若需求線由 D0移至 D1，其原因可能是： (A) 傳統相機價格上漲 (B) 預期數位相機價格將下跌 (C) 數位沖印價格上漲 (D) 數位相機記憶卡價格上漲。
25. 某家電廠商將LCD電視降價3,000元後，銷售量增加10%。下列何種產品的市場變動與上述LCD電視的例子相同？ (A)數位相機價格下跌，使得傳統底片銷售量銳減 (B)日本大地震後，進口至臺灣的
35. 印刷電路板(PCB)是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件。下列何者為電路板所被要求的訊號完整性？(甲)特性阻抗控制；(乙)信號傳輸速度及衰減率；(丙)抗電遷移(Electromigratio
6. 下列何種電路板種類，以內部線路連通晶片與電路板之間的訊號，且具有 保護電路、固定線路、設計散熱途徑、建立零組件模組化標準等功能，是 晶片封裝製程中的關鍵零組件？ (A)軟硬結合板；(B)厚銅板；
38. IC 載板是封裝製程中關鍵零組件，用以承載 IC 並以內部線路連通晶片與 電路板之間的訊號，除了承載的功能之外，不包含下列何者功能？ (A)積體電路；(B)保護電路；(C)設計散熱途徑；(D)