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• 35.下列何者為促進種子發芽的方法？(A)真空冷凍乾燥法(B)溫熱水浸泡法(C)擦傷處理(scarification)(D)層積處理法(stratification)
• 36.正確地判斷作物的營養狀態是作物栽培上的重要工作，請問目前常用的作物營養診斷法有下列何者？(A)植體分析法(B)葉片比色法(C)外觀診斷法(D)土壤分析法
• 37.甲老師為學生進行作物實習課程教學，下列敘述何者正確？(A)菸草：宜做摘心芽及去葉芽(B)甘蔗：種植時以全莖苗種植較省工(C)薑黃：種苗宜事先進行低溫預措處理(D)烏龍茶：屬於不發酵茶的製成
• 38.有關農產加工之化學方法，下列何者正確？(A)糖化是讓澱粉轉變為麥芽糖(B)糊化必須將澱粉與水混合加熱至100℃方可達成(C)酒精可再醱酵而變成醋酸(D)大麥含筋性蛋白，適合磨成粉
• 39.有關常用植物生長調節劑的敘述，下列何者錯誤？(A)生長素處理促進巨峰葡萄花穗之伸長(B)激勃素可促使胡瓜多開雌花(C)乙烯可以為鳳梨進行催花(D)玫瑰莖頂噴施細胞分裂素，可增加玫瑰的花芽數
• 40.為了迅速移除園產品的田間熱，會藉由「預冷(precooling)」技術來冷卻園產品，對園產品會有下列哪些效果？(A)可增加產品的呼吸作用(B)可降低腐爛微生物的生長及繁殖(C)可減輕機械性傷害徵
• 12.由圖10-7所示，船舶於穩定狀態圖中何處之傾側力矩等於扶正力矩？ (A) (B) (C) (D)
• 1 如圖所示之固定拱、二鉸拱及三鉸拱，下列敘述何者錯誤？ (A)固定拱為靜不定結構，三鉸拱則為靜定結構(B)固定拱較三鉸拱容易因溫度變化之影響而產生應力(C)二鉸拱支承處之斷面可較跨度中央處之斷面小(
• 1 有關熱輻射理論中，輻射波入射於物體時，R+A+D = 1，下列何種狀況稱之為「完全黑體」？（R = 全反射率；A = 全吸收率；D = 全透射率）(A) D+A = 0.5、R = 0.5 (B)
• 9. 已知：Φ 表示光子通量(fluence)， 表示光子能通量(energy fluence)，μ/ρ =質量衰減係數、 =質量轉移係數、 = 質量吸收係數。請問吸收劑量等於？(A) (B)
• 2. 台灣電路板產業發展已經有多少年的歷史？(A) 10 年；(B) 30 年；(C) 50 年；(D) 70 年
• 3. 印刷電路板（PCB）演進重大紀事中，下列何者不是發生於 2000 年以後？(A)多層板量產化、高層化；(B) IC 載板需求增加；(C)高頻高速電子產品需求湧現；(D)雷射製造盲孔技術成熟，HD
• 4. 印刷電路板是以電氣連接及承載元件為主要功能，下列哪項非其特性？(A)耐熱；(B)高電阻；(C)低雜訊；(D)導體層間有良好的絕緣性
• 5. 為減低印刷電路板訊號傳送的品質問題，下列選項何者為非？(A)降低介電係數（Dk）；(B)降低散逸係數（Df）；(C)降低印刷電路板的層數；(D)提高密度
• 6. 關於印刷電路板的發展演進，以下敘述何者有誤？(A) 1936 年 Paul.Eisler 發表金屬箔線路形成技術，是 PCB 鼻祖；(B) 1950 年代，美商安培公司開發雙面板技術；(C) 1
• 7. 1936 年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，與現今的印刷電路板形式最接近，在此之前皆是以配線生產；現代印刷電路板之技術，相較於早年的配線生產有許多優勢，下列
• 8. 印刷電路板在電子產業定位為何？(A)半導體；(B)光電元件；(C)電腦系統；(D)零組件
• 9. 電子產品供應鏈中，不需要電路板或 IC 載板的是？(A) IC 封裝；(B) IC 測試；(C)晶圓晶片的設計製造；(D) IC 設計
• 10. 有關硬板的主要用途，下列何者為非？(A)電視機；(B)穿戴式裝置；(C)錄放影機；(D)個人電腦
• 11. 下列對台灣印刷電路板產業敘述何者正確？(A)和半導體產業一樣非常仰賴高端的設備來製造產品；(B)電路板產業人才需求多元，舉凡化工、材料、電子、光通訊的專業背景人才，在整體供應鏈中需求殷切；(C
• 12. 有關電路板重要的交流電氣特性，下列何者為非？(A)絕緣電阻；(B)高頻特性；(C)電磁封閉性；(D)雜訊容許量
• 13. 關於印刷電路板未來的發展，下列何者為非？(A)軟板的精度有限，未來將逐漸被淘汰；(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中，讓PCB 不再只是結構性元件；(C)因應綠色材料的趨勢，基板廠商開發出無鹵
• 14. 一般軟板（flexible PCB）是利用何物質壓合在 PI 或 PET 基材上，形成單面或雙面的軟性印刷電路板？(A)鋁箔；(B)銅箔；(C)鉛；(D)鈷
• 15. 電路板產業屬性是下列哪一種的交易模式？(A) A to B；(B) B to B；(C) B to C；(D) C to C
• 16. 關於基材分類說明，以下何者為非？(A)有機材料主要含有碳、氫兩種元素；(B)有機材料多數是以石油作為原料來源；(C)常見於電路板絕緣材料為無機高分子；(D)無機材料，多數是以金屬材料作為來源