8. 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的PCB 製造廠商？(A)
8 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商?(A)
20 軟板因其具有輕量薄型的特色，搭配現今電子產品行動化的需求，成為這些年來電路板產業中市場成長最快的產品之一．你可知道軟板的最早起源與應用的產業是以下那一個？(A)醫療；(B)軍事航太；(C)汽車；
20. 軟板因其具有輕量薄型的特色，搭配現今電子產品行動化的需求，成為這些年來電路板產業中市場成長最快的產品之一．你可知道軟板的最早起源與應用的產業是以下那一個？(A)醫療(B)軍事航太(C)汽車(D
5. 軟性電路板發展初期，銅箔基板是由接著劑直接與基材薄膜貼合在一起，但此接著劑層會帶來軟板的困擾，下列敘述何者有誤？(A)使軟板電路板厚度、重量增加，使輕薄特性打折扣；(B)在導通孔的鑽孔及孔內金屬
23. 表面黏著技術(SMT)的發展與應用對電子產業有極重大的貢獻，但下列哪一項並不是表面黏著技術帶來的優點？(A)電路板的製造變得較簡單容易；(B)電子產品得以變得輕薄短小；(C)電子產品的成本得以
8. 隨著電子產品小型化、薄型化和高速化的發展，電路板上元件的組裝密度也越來越高，為了提升訊號的傳輸速度和強化訊號完整性，常使用內埋元件電路板(Embedded PCB)來提高封裝的可靠性，下列何者並
9. 電子產品上使用的主被動元件必須被安裝在電路板上，透過電路板的結 構設計使各元件間內部電性連接，以發揮電子產品的功能，所以電路板 產業的商業交易模式為下列何者？ (A)B to B；(B)B to
24. 印刷電路板在電子產品供應鏈中扮演極重要的角色，而下列那一項電子零組件較不須要使用電路板在其產品上？(A)電阻電容電感等被動元件(Passive component)(B)電源供應器(Power
8. 由於電路板的設計品質，不但直接影響電子產品可靠度，亦左右產品整體 的競爭力。電路板產業的發展程度可相當地反映一個國家或地區電子科技 強弱與技術水準，其重要性常被稱為： (A)電子產品之祖；(B)
28. 在過去短短幾年中，軟板的用途已快速的擴及到 3C、家用及消費性電子產品上，會這麼顯著的快速成長，皆由於軟板的特有性質所促成，為滿足軟板的連續撓曲次數需求，導體的選擇是相當重要的，請問用於動態撓
11. 電路板在電子產品中所提供的功能中，下列何者為非？ (A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐； (B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或絕緣； (C)為銲錫提供阻焊圖形
22. 電路板在電子產品中提供的功能敘述，下列何者有誤？(A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配以及提供電源；(B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或電絕緣；(C)提供所要求的電氣特性
15. 電路板在電子產品中提供的功能，下列敘述何者有誤？(A)為自動銲錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元與圖形；(B)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐；(C)實現積體電路
49. 由於電路板的設計線路密度越來越高，不論是通孔還是盲孔，孔與孔、線與孔、線與線及層 間的距離越來越近，所以材料的抗漏電性越來越重要；請問若抗漏電性不佳，或製程控管不 當，很容易造成下列哪一種品質
46. 下列何者非電路板在電子產品中提供的功能？(A)提供各種電子元件固定、裝配的機械支撐；(B)將大量的微電晶體整合到一個小晶片中；(C)實現各種電子元件之間的佈線和電氣連接或電絕緣；(D)提供所需
12. 樹脂加熱後固化，形成交聯的不熔結構塑料，稱為熱固性塑料(Thermosetting)，下列哪一個不是電路板常用的熱固性塑料？(A)硬性電路板的環氧樹脂/玻璃纖維；(B)軟性電路板聚醯亞胺(PI
31.電路板主要功能在於承載元件與各主動被動元件間之電氣連接，是提供電子零組件在安裝與互連的主要支撐體。印刷電路板的材料不斷演進，目前一般消費性電子產品的印刷電路板材料大宗使用於何種材料？(A)陶瓷材
39. 電路板主要功能在於承載元件與各主動被動元件間之電氣連接，隨印刷電路板的材料不斷演進，目前一般消費性電子產品的印刷電路板材料大宗使用於何種材料？(A)陶瓷材料；(B)鋁導線架；(C)石蠟紙；(D
8 由於電子產品的功能不斷提升，為滿足所有需求功能，電路板表面的元件是越來越多，但組裝上將會面對空間限制，要達成產品需求之電氣特性也越來越難，內藏元件的想法就被提出，請問下列元件何者不適合內藏在印刷電
19. 關於電路板的分類方式，下列敘述何者有誤？(A)軟板意指佈線在軟性材料上，其表面上有或沒有覆蓋膜保護；(B)立體電路板是一種可以射出成型的模造塑料基材，於其上做出導線；(C)依金屬層結構分類時，
27. 日本家電與消費電子產品在 1980~1990 年代瘋迷全球，而後全球 IT 產業的迅速發展，乃至 近年人人身上都有可攜式電子產品等，這些 3C 電子產品中，軟式印刷電路板的普及應用佔 有一定的
5. 以下何者為非：近來有些穿載式電子產品直接應用在衣服上，請問其使用的電路板要有甚麼重要特性，方可達到其功能(一般認知隨身穿的衣服)？(A)必須有 UL(B)以軟板設計是最好選擇(C)必須耐高電壓(
6.下列對於台灣電路板產業發展敘述何者為非？(A)桃園市電路板產業最大群聚地區；(B)台灣電路板的製造始於 1969 年；(C)台灣軟板的規模與技術的奠定來自於筆電和手機的產品代工所賜；(D)台灣地區
18. 台灣印刷電路板產業從 1969 年發展至今已超過 50 年，經歷了家電業的發展、通訊和消費性電子的需求、多功能與 3G 手機興起到今日可攜式電子產品和智慧手機的蓬勃發展，在世界前 20 大電路
18. 關於軟性電路板的敘述，下列何者有誤？(A)由軟質介電材料所支撐的一種線路板；(B)只是一種提供撓曲功能的電纜(Cable)；(C)必要時可以承受數億次以上的動態撓曲；(D)硬式磁碟機的讀寫頭就
15.電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品，下列何者不是電路板的設計方向？(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊號與接收訊號的距
19. 印刷電路板在 1940 年代後才發展出現有的雛型結構，這種材料組合製成的電路板，在組裝上相較於早年的配線生產，有極大的優勢，下列所敘述的優勢，何者有誤？ (A) 自動化生產的程度高，適合大量生
33. 任何電子產品上使用的主被動元件必須安裝於電路板上，針對電路板的系統架構而言，以下何者有誤？(A)透過電路板的結構設計使各元件間內部電性連接，發揮電子產品的功能；(B)除了晶圓晶片的設計製造外，