5.有關二氧化矽(SiO2)、二氧化碳(CO2)的特質及相關敘述,何項正確?(A)二氧化矽中的矽原子、二氧化碳中的碳原子,均是以sp3混成軌域與氧原子鍵結(B)二氧化矽中的矽原子、二氧化碳中的碳原子,
38 影響包埋材熱膨脹變小的因素，下列何者正確？(A)二氧化矽含量多，水粉比大，矽溶膠濃度大 (B)二氧化矽含量多，水粉比小，矽溶膠濃度小 (C)二氧化矽含量少，水粉比小，矽溶膠濃度大 (D)二氧化矽
【題組】⑵以熱氧化法成長的二氧化矽（SiO2）薄膜，起初成長的二氧化矽薄膜厚度與時間成線性關係，隨著時間增長，二氧化矽薄膜厚度與時間的開根號成正比。請說明這兩者的物理機制，這兩種機制分界處的二氧化矽薄
三、矽（Si）基板表面上有 2μm的二氧化矽（SiO2）要被蝕刻，二氧化矽的蝕刻速率是0.8μm/min，二氧化矽對矽的蝕刻選擇比（Selectivity）為 25 比 1，如果三分鐘後停止蝕刻，試問
1. 碳與矽是屬於同一族的元素，下列有關這兩種元素的氧化物的敘述，何者正確？(A)二氧化矽是一種網狀固體 (B)二氧化碳的熔點比二氧化矽的熔點高 (C)室溫時，二氧化碳與二氧化矽都是氣體(D)室溫時，
21.碳與矽是屬於同一族的元素，下列有關這兩種元素的氧化物的敘述，何者正確？(A)二氧化矽是一種網狀固體(B)二氧化碳的熔點比二氧化矽的熔點高(C)室溫時，二氧化碳與二氧化矽都是氣體(D)室溫時，二氧
四、假設使用熱氧化法在矽晶圓上生長二氧化矽厚度 x，多厚的矽晶圓被消耗掉？矽的原子重量是 28.9 克/摩爾，矽的密度是 2.33 克/立方公分，二氧化矽的分子重量是60.08 克/摩爾，二氧化矽的密
⑵若以熱氧化法（Thermal Oxidation）在矽晶圓上成長二氧化矽（SiO2）薄膜，已知矽的原子量是 28，矽的密度是 2.33；氧的原子量是 16；二氧化矽的密度是 2.2。請問矽晶圓消耗的
59. Ｘ-光繞射分析時，採用五組粉末二氧化矽之標準品，每一組重量均為 3 克。其中一組含純矽 0.5 克為內標，填充碳酸鈣 0.5 克、二氧化矽 2 克，則此組二氧化矽標準品在檢量線上對應重量百分比
7. 火成岩成分和所含的礦物成分息息相關，從它們常出現的火成岩可探究普通輝石和橄欖石所含二氧化矽含量的高低，下列哪一項敘述正確？(A)普通輝石所含二氧化矽含量較高(B)橄欖石所含二氧化矽含量較高(C)
19. 二氧化矽(SiO2)為何不像二氧化碳(CO2)分子可分散的存在？(A) Si–O 鍵不穩定(B) 矽的 3p 軌域與氧的 2p 軌域重疊(overlap)較少(C) 二氧化矽為固體，二氧化碳為
47.以電腦輔助設計/加工（CAD/CAM）製作的氧化鋯（zirconia）牙冠具有何種特色？(A)可取代金屬做為薄蓋冠（coping） (B)與二氧化矽陶瓷透光度相似 (C)抗壓強度比二氧化矽陶瓷低
49. 下列關於含有矽的化合物的敘述，何者不正確？(A) 氫氟酸會和玻璃中的二氧化矽作用(B) 矽酸鹽中之主成分含有SiO42 -離子(C) 人工製造不定型二氧化矽為良好乾燥劑(D) N型半導體為矽晶
29 稅則第 7019 節所稱「玻璃絨」，下列何者正確？(A)礦物絨其含二氧化矽以重量計雖低於 60%，或所含氧化硼以重量計未超過 2% (B)礦物絨其含二氧化矽以重量計不少於 60% (C)礦物絨其
4 玻璃材質主要結構為二氧化矽之立體結構及金屬氧化物，且因不同金屬氧化物及含量會使玻璃的特性不同，因此不是所有玻璃材質皆適用於製藥容器。下列何種金屬之氧化物在二氧化矽立體結構中，較不易游離至水溶液中？
1. 下列關於乾冰(CO2)及石英(SiO2)的比較，何者錯誤?(A) 二氧化矽與二氧化碳在物理性質上有很大差異 (B) 二氧化矽晶體具有立體網狀結構 (C)中心原子混成軌域，碳為 sp，矽為 sp3
【題組】27. 碳與矽是屬於同一族的元素，下列有關二氧化碳及二氧化矽這兩種元素的氧化物的敘述，何者不正確？(A)均以分子式表示其化學式 (B)二氧化碳中心原子不具有孤對電子對 (C)二氧化矽熔化時會破
40.(甲）岩漿的二氧化矽含量越高，其溫度越高(乙) 岩漿的二氧化矽含量越高，其黏度越高（丙）源岩的 含水量越高，生成岩漿溫度越高（丁）分化熔融係指 生成的岩漿立刻離開源岩，不再和源岩作用。上列哪些敘
21.花岡岩與玄武岩的比較,哪些正確?(應選三項)(A)前者呈粗粒晶質,後者呈細粒晶質(B)前者顏色淺,後者顏色深(C)前者二氧化矽含量多,後者二氧化矽含量少(D)前者為火山岩,後者為深成岩(E)前者
11. 有關空氣中粉塵容許濃度之敘述，下列何者錯誤？(A)含結晶型游離二氧化矽 10%以上之礦物性粉塵，其 SiO2 含量愈多，容許濃度值愈低(B)未滿 10%結晶型游離二氧化矽之礦物性粉塵，其 Si