26. 在電子產品基本功能被決定後，設計者會著手配置各符合需求的主被動元件；非標準的元 件則另作設計。這些電子元件含電路板會經過各構裝程序來完成電子產品的製作。請問元 件(主、被動等)的製作屬於第幾階
11. 電路板在電子產品中所提供的功能中，下列何者為非？ (A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐； (B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或絕緣； (C)為銲錫提供阻焊圖形
22. 電路板在電子產品中提供的功能敘述，下列何者有誤？(A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配以及提供電源；(B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或電絕緣；(C)提供所要求的電氣特性
46. 下列何者非電路板在電子產品中提供的功能？(A)提供各種電子元件固定、裝配的機械支撐；(B)將大量的微電晶體整合到一個小晶片中；(C)實現各種電子元件之間的佈線和電氣連接或電絕緣；(D)提供所需
15. 電路板在電子產品中提供的功能，下列敘述何者有誤？(A)為自動銲錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元與圖形；(B)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐；(C)實現積體電路
11.如果你是一個電子產品設計師，你要設計一個高可靠度可以動態操作又可有較小的體積的電子產品，下列哪一種印刷電路板是可以嘗試的最好選擇？(A) IC 載板；(B)多層 HDI 板；(C)多層硬板；(D
5. 下列何種電路板類型包含多層板及排線功能，常用於數位相機鏡頭、記憶 卡、汽車、航太、軍用設備等電子產品，可節省連接器的加工成本及時間， 且信賴度較好？ (A)軟板；(B)厚銅板；(C)軟硬結合板；
24. 請問下列哪一項電子產品沒有用到印刷電路板？(A) PGA(Pin Grid Array)基板；(B) BGA(Ball Grid Array)基板；(C)插腳式零件；(D)COB(Chip o
31. 雙面線路設計的印刷電路板在早期使用時，因耗工、費時、信賴度不佳，所以無法普及，也 影響電子產品的普及；一直到 1953 年摩托羅拉公司開發了哪一種技術之後，雙面板才被廣 泛設計使用？ (A)基
25. 在高階的電路板中，有一種是必須要使用雷射盲孔的技術，來增加佈線密度的電路板，該電路板大多使用在輕薄短小的消費型電子產品上，在業界我們通稱此電路板為？(A) High Layer Count 高
23. 表面黏著技術(SMT)的發展與應用對電子產業有極重大的貢獻，但下列哪一項並不是表面黏著技術帶來的優點？(A)電路板的製造變得較簡單容易；(B)電子產品得以變得輕薄短小；(C)電子產品的成本得以
22. 承上題，若電子產品用電是以插在市電的 110V 插座取得電能，則此電子產品內的電路板主板流通的電流為交流電；請問下列何者非交流電需特別注意的特性？ (A)絕緣電阻；(B)雜訊容許量；(C)高頻
7 隨著環保意識的抬頭，以有許多消費性電子產品有無鉛、無鹵化的要求，若客戶產品有無鉛化需求，電路板廠商在選用材料時最好不用選用下列那一種材料？(A)選用高玻璃轉化溫度(Tg)的材料(B)選用高熱裂解溫
33. 高頻電子設備是當今的發展趨勢，無論是衛星通訊或是通訊產品都朝著高速和高頻發展，因此所開發的新產品都需要使用高頻電路板(High Frequency PCB)，下列哪一項基板最適合用於高頻電子產
8 由於電子產品的功能不斷提升，為滿足所有需求功能，電路板表面的元件是越來越多，但組裝上將會面對空間限制，要達成產品需求之電氣特性也越來越難，內藏元件的想法就被提出，請問下列元件何者不適合內藏在印刷電
10 1 隨著環保意識逐漸抬頭，電子材料正進行一場綠色環保大革命。而印刷電路板是所有電子產品不可或缺的主要部分，目前與基板材料 相關課題有下列哪一項是符合環保課題?(A)Sn-Pb；(B)無鉛、無鹵；
9. 電子產品上使用的主被動元件必須被安裝在電路板上，透過電路板的結 構設計使各元件間內部電性連接，以發揮電子產品的功能，所以電路板 產業的商業交易模式為下列何者？ (A)B to B；(B)B to
8. 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的PCB 製造廠商？(A)
8 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商?(A)
39. 主要功能用在於承載元件及各主被動元件間之電氣連接，是提供電子零組 件在安裝與互連的主要支撐體，更是所有電子產品不可或缺的基礎零件， 請問電路板於何年後期出現？ (A)1950；(B)1960；
21. 電子產品構裝從最頂端的 IC 晶圓製造到成品組裝(例如筆記型電腦)，定義分為數個階段的構裝。其中 IC 晶圓製造因沒有使用到電路板，定義為零階構裝，那麼下列哪一階段的製造被定義為一階構裝？(A
8. 組裝後電子產品的運作穩定性，下列敘述何者有誤？(A)電路板必須能承受電器產品實際使用的環境變化考驗，尤其是 Z 軸方向的漲縮容易產生通孔的問題；(B)電子產品的穩定運作，有賴於電路板的電氣安定性
33. 任何電子產品上使用的主被動元件必須安裝於電路板上，針對電路板的系統架構而言，以下何者有誤？(A)透過電路板的結構設計使各元件間內部電性連接，發揮電子產品的功能；(B)除了晶圓晶片的設計製造外，
8. 由於電路板的設計品質，不但直接影響電子產品可靠度，亦左右產品整體 的競爭力。電路板產業的發展程度可相當地反映一個國家或地區電子科技 強弱與技術水準，其重要性常被稱為： (A)電子產品之祖；(B)
5. 以下何者為非：近來有些穿載式電子產品直接應用在衣服上，請問其使用的電路板要有甚麼重要特性，方可達到其功能(一般認知隨身穿的衣服)？(A)必須有 UL(B)以軟板設計是最好選擇(C)必須耐高電壓(
24. 印刷電路板在電子產品供應鏈中扮演極重要的角色，而下列那一項電子零組件較不須要使用電路板在其產品上？(A)電阻電容電感等被動元件(Passive component)(B)電源供應器(Power
1.多層印刷電路板(Multilayer Printed Circuit Board)的設計普遍化的主因，下列何者為非？(A)電子產品電源層與接地層的需要增加；(B)電子產品趨於多功能、複雜化；(C)
44. 下列關於印刷電路板的品質規格，何者敘述錯誤？(A)一般性電子產品(Class 1)：包含消費性產品，電腦及電腦周邊適用產品；(B)專業用途電子產品(Class 2)：包括通信設備、複雜的商務機
14. 在消費型電子產品和可攜式產品的高速高性能要求下，印刷電路板必須在設計之初依據指定直流和交流特性，選擇適當材料與結構來實現高良率高品質的電路板，下列何者並非典型印刷電路板所需要規範的交流特性？(