31. 有關印刷電路板的產品應用中，下列敘述何者有誤？(A)高階智慧型手機中有許多軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)；(B)IC 載板(IC Substrate 或 ICCarrier)使用的
30. 關於印刷電路板的製作與產品應用，下列敘述何者有誤？ (A)高階智慧型手機中的電路板主板製造越來越多採用 SAP(半加成)製程；(B)IC 載板(IC Substrate 或 IC Carrie
3. 下列關於積體電路(IC)和電路板的相關敘述何者有誤？(A)電路板的出現早於積體電路；(B)兩者使用的絕緣材料不一樣；(C)兩者都以承載元件(Component)為主要目的；(D)最細的 IC 線
33. 任何電子產品上使用的主被動元件必須安裝於電路板上，針對電路板的系統架構而言，以下何者有誤？(A)透過電路板的結構設計使各元件間內部電性連接，發揮電子產品的功能；(B)除了晶圓晶片的設計製造外，
12. 隨著電子產品普及化及轉換率提高，有機材料已大量使用，以往主要以陶 瓷為主的封裝市場，因而探討電路板的形式與規格，必須涵蓋以往的傳統 大電路板，及近來較受到注意高密度電路板，下列何者並非典型電路
9. 電子產品上使用的主被動元件必須被安裝在電路板上，透過電路板的結 構設計使各元件間內部電性連接，以發揮電子產品的功能，所以電路板 產業的商業交易模式為下列何者？ (A)B to B；(B)B to
5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的？(A)埋入式電路板內安裝主被動元件，可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性；(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求；(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板
6. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質和無機材質，下列何者電路板的絕緣是屬於無機材質？(A)PTFE(鐵氟龍基板)；(B)Ceramic(陶瓷基板)；(C)PI(聚醯亞胺軟板)；(D) FR-4
29. 早年凡通訊或電氣產品大多採用配線的方式連結，由於配線耗用大量人力，對推廣大量使用的產品發展而言並不利，相較早年的配線方式，電路板可以獲致許多優勢，請問下列何者非電路板的優勢？(A)縮小產品體積
36. 傳統硬式的印刷電路板的下游產業是組裝業(Assembly)，下列何者是近年來最常使用的組裝技術？(A)導線架技術(Lead Frame Technology)；(B)覆晶技術(Flip Chi
25.傳統硬式的印刷電路板的下游產業是組裝業（Assembly），下列何者是近年來最常使用的組裝技術？(A)導線架技術（Lead Frame Technology）；(B)覆晶技術（Flip Chip
8. 組裝後電子產品的運作穩定性，下列敘述何者有誤？(A)電路板必須能承受電器產品實際使用的環境變化考驗，尤其是 Z 軸方向的漲縮容易產生通孔的問題；(B)電子產品的穩定運作，有賴於電路板的電氣安定性
6. 承上題，電路板的製程與材料選用上，陸續地減少這些物質的使用，請問過往在電路板的組 成材料之一：樹脂中多含有此類成分，添加此類物質主要的功能是甚麼呢？ (A)降低吸濕率；(B)增加尺寸安定性；(C
25. 在高階的電路板中，有一種是必須要使用雷射盲孔的技術，來增加佈線密度的電路板，該電路板大多使用在輕薄短小的消費型電子產品上，在業界我們通稱此電路板為？(A) High Layer Count 高
39. 電路板主要功能在於承載元件與各主動被動元件間之電氣連接，隨印刷電路板的材料不斷演進，目前一般消費性電子產品的印刷電路板材料大宗使用於何種材料？(A)陶瓷材料；(B)鋁導線架；(C)石蠟紙；(D
8. 軸承是工業強弱的指標零件，下列有關軸承之敘述，何者錯誤？(A)用於印刷電路板的鑽孔機所用的軸承為空氣軸承(B)充以石墨之無油軸承是一種滑動軸承(C)空氣軸承常使用在高轉速及高扭矩的場合(D)整體
45. 電路板的生產以及產品最終功能的驗證都很重要，然而長久使用電路板若有故障，將嚴重影響相關的產品。一般而言，可靠度的檢驗不會包含以下哪個項目？(A)外觀顏色(B)撞擊與拉伸檢測(C)耐濕特性(D)
31.電路板主要功能在於承載元件與各主動被動元件間之電氣連接，是提供電子零組件在安裝與互連的主要支撐體。印刷電路板的材料不斷演進，目前一般消費性電子產品的印刷電路板材料大宗使用於何種材料？(A)陶瓷材
6.下列對於台灣電路板產業發展敘述何者為非？(A)桃園市電路板產業最大群聚地區；(B)台灣電路板的製造始於 1969 年；(C)台灣軟板的規模與技術的奠定來自於筆電和手機的產品代工所賜；(D)台灣地區
3. 隨著 IC 產業摩爾定律的技術發展軌跡，印刷電路板的技術發展也不斷的突破與提升。而印刷電路板的技術要能不斷的突破，實有賴於下列何者的推動？(A)電路板製造公司培養優秀的工程師群(B)材料商及藥水
10. 高頻產品的應用上，為減低印刷電路板的訊號傳送品質問題，下列選項何者正確？1.降低介電係數(Dk)； 2.降低散逸係數(Df)；3.降低印刷電路板的層數；4.更嚴謹的特性阻 抗控制；5.增加銅表
6. 0台灣電路板產業發展沿革，下列敘述何者有誤？(A) 1969 年美國安培公司在台灣創立第一家印刷電路板製造商；(B)桃園為台灣印刷電路板的起源地；(C)因為印刷電路板是一個完全成熟產業，有可能大
18. 關於印刷電路板的設計與製造的描述，下列敘述何者有誤？ (A)電路板製造公司不參與設計，製作皆依據客戶的設計；(B)客戶端設計變更或零件更新， 都必須重新製作所需的電路板；(C) 電路板是以絕緣
8. 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的PCB 製造廠商？(A)
8 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商?(A)
11. 有關台灣電路板產業在全球之地位，下列敘述何者有誤？(A)根據 2015 年統計資料顯示，台商電路板的總產值居於世界第一；(B)在全球百大印刷電路板廠商中，台灣有超過 20 廠家入選；(C)在地
38. 內埋元件電路板(Embedded PCB)是在電路板內置主被動元件，請問下列何者非內埋元件的優勢？(A)相同面積下，電路板的價格會較傳統多層板便宜；(B)可強化訊號完整性；(C)提升熱管理效能
6. 硬式電路板的銅箔製作，主要是以電化學析出的方法製作，電鍍銅箔(ED、Electro-Deposited Copper Foil)是使用銅電鍍膜會析出在電鍍鼓面上，剝下後捲成軸狀即成為生銅箔，生銅
4. 對於銅箔的製作與應用說明，下列何者有誤？ (A)硬式電路板的銅箔製作，主要是以電化學析出的方法製作電鍍銅箔(ED -ElectroDeposited Copper Foil)； (B)軟式電路板