20. 由於應用產品的高功能及積集化，促使電路板技術的精進，以滿足終端應用的需求，下列那一項是促使高密度多層印刷電路板(HDI)滿足以上應用特性的需求？(A)高速化訊號(B)特性阻抗之匹配(C)細線高
30. 為了改善硬式電路板的電氣特性，業者不斷的尋求低介電係數材料，一般而言，低介電係數的材料多數是高耐熱性。雖然玻纖有多種不同成份組成，但從加工及成本考量，下列何項玻纖是主要選擇？(A)A 級玻纖；
13. 封裝板不論製作過程及實際信賴度要求都較嚴苛，因此使用的基材以高耐 熱性、低吸濕的材料為主，如 BT、聚醯亞胺（Polyimide）、PPE 等，都 雀屏中選作為封裝的基材。下列何者並非印刷電路
39. 固定電路板線路的介電質材料，其絕緣信賴度是非常重要的。絕緣的特性是在保障線路與線路間、層間、電鍍通孔或盲孔間的絕緣特性。近年來由於高密度化的驅動下，線間距細密化、層間薄型化、孔距縮小，使得絕緣
43. 多層電路板作為電子元件的載體用以連結元件整合其整體功能，為保有產品的正常功能，電路板相關品質及可靠度就十分的重要。為了保有信賴度除了測試片檢查必須確實執行，下列何者為一般電路板信賴度的主要考量
7. 隨著 5G 時代的來臨，為因應高頻高速的低傳輸損耗的需求，印刷電路板的材料電性特性下列何者是最佳組合？(A)低介電質係數(Dk)材料+低損耗正切係數(Df)；(B)低介電質係數(Dk)材料+高損
2.印刷電路板因應電子產品的應用發展，材料開發很多新技術，下列何者不是其發展方向？(A)玻璃轉換溫度 Tg 超過 180°C；(B)介電常數 Dk 高於 3.6；(C)介電損失 Df低於 0.01；(
50. 板面清潔度的需求檢測主要的目的在確認電路板表面沒有殘留過多的離子或有機污染，以免發生不利於組裝及長遠信賴度的狀況。利用清洗板面所得的離子濃度，進行導電度變化的測試來檢定板面上離子污染的程度，此
3. 電路板必須能承受電器產品實際使用的環境變化的要求，其中通孔或盲孔的導通的可靠度問題，受下列何者材料的物理特性影響最大？(A)材料的吸濕率；(B)銅箔的附著力；(C)材料的裂解溫度(Td)；(D)
18. 電子產品需求牽動半導體元件的發展，對電路板材質特性要求，带來很多挑戰，在微波高頻材料下列電路板材料敍述何者有誤？(A)介電常數(Dk)必須小而且很穩定；(B)介電損耗(Df)必須小；(C)吸水
7 以雙面或多層電路板做為核心基板，再利用介電材料在其上逐層製作線路提高密度的電路板製作法被稱為高密度增層電路板，為了滿足現行高佈線密度的電子產品設計需求,何種導通孔設計方式最適合?(A)盲孔板；(B
1 PCB 介電質材料除了絕緣性外，也對線路的特性阻抗、訊號傳輸、電子雜訊等產生影響。為了達到產品的目標範圍並調整出適合生產的線路配置， 在設計電路板時必須考慮些什麼？(A)介電常數(dielectr
3 PCB 介電質材料除了絕緣性外，也對線路的特性阻抗、訊號傳輸、電子雜訊等產生影響。為了達到產品的目標範圍並調整出適合生產的線路配置， 在設計電路板時必須考慮些什麼?(A)介電常數(dielectr
4. 因應高速與高頻通訊時代的來臨，為改善電路板的電氣特性，印刷電路板與材料從業業者不斷的尋求低介電係數的材料，下列何種材料是目前為止已知可以運用在印刷電路板材料中介電係數材料數值最低者 ？(A)聚醯
7. 為了使一般多層電路板使用的環氧樹脂(Epoxy)呈現難燃的效果，特於樹脂的 分子結構中加入何種物質？有此種物質的難燃材料在 NEMA 規範中稱為 FR\\u00024。 (A)氟原子；(B)玻纖
31. 雙面線路設計的印刷電路板在早期使用時，因耗工、費時、信賴度不佳，所以無法普及，也 影響電子產品的普及；一直到 1953 年摩托羅拉公司開發了哪一種技術之後，雙面板才被廣 泛設計使用？ (A)基
20 銅箔基板是電路板產業的基礎材料，是由介電質層(樹脂 Resin、玻璃纖維 Glass fiber)及高純度的導體(銅箔 Copper foil)三者所組成的複合材料，其中銅箔厚度業界習慣常以每平
20 銅箔基板是電路板產業的基礎材料，是由介電質層(樹脂 Resin、玻璃纖維 Glass fiber)及高純度的導體(銅箔 Copper foil)三者所組成的複合材料，其中銅箔厚度業界習慣常以每平
10. 高頻產品的應用上，為減低印刷電路板的訊號傳送品質問題，下列選項何者正確？1.降低介電係數(Dk)； 2.降低散逸係數(Df)；3.降低印刷電路板的層數；4.更嚴謹的特性阻 抗控制；5.增加銅表
6.因應高頻通訊越來越多的趨勢，在印刷電路板的材料特性中，下列何者正確？(A)介電常數（Dk）必須大而且很穩定；(B)介質損耗（Df）必須小；(C)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須提高以增加結合性
28. 雙面板(含)以上之印刷電路板在鑽孔後即進行鍍通孔(PTH， Plated Through Hole)步驟，其目的是使孔壁表面非導體部分的樹脂及玻纖進行金屬化，以進行後續之電鍍銅製程，請問下列對
15.電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品，下列何者不是電路板的設計方向？(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊號與接收訊號的距
29. 因應 5G 通訊產品的高速/高頻傳輸和環保需求，下列何者並非電路板設計和材料發展的方向？(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊
17. 六十幾年來電路板的製作技術不斷演進，在材料、層次、製程上的多樣化，以適合不同的電子產品及其特殊需求，也因此形成了電路板種類的多樣性。依據結構、製程、材質、外觀、物理特性、應用都可作為分類的依據
1. 滑鼠、電子記事本等基本的電子商品常用下列哪一種電路板材料製成？(A)玻纖布環氧樹脂多層板(FR4)；(B)環氧樹脂複合基材單；雙面板(CEM1 & CEM3)；(C)PE(Polyester)聚
18. 關於軟性電路板的敘述，下列何者有誤？(A)由軟質介電材料所支撐的一種線路板；(B)只是一種提供撓曲功能的電纜(Cable)；(C)必要時可以承受數億次以上的動態撓曲；(D)硬式磁碟機的讀寫頭就
14. 在消費型電子產品和可攜式產品的高速高性能要求下，印刷電路板必須在設計之初依據指定直流和交流特性，選擇適當材料與結構來實現高良率高品質的電路板，下列何者並非典型印刷電路板所需要規範的交流特性？(
11. 印刷電路板的三個基本材料元素為(1)強化纖維(2)銅箔與(3)樹脂，面對電子產品的多功能性 \\/高可靠度\\/環境保護等的趨勢要求，一般板材研發與製作最容易著手進行的是哪種基材？ (A)強化
44. 下列關於印刷電路板的品質規格，何者敘述錯誤？(A)一般性電子產品(Class 1)：包含消費性產品，電腦及電腦周邊適用產品；(B)專業用途電子產品(Class 2)：包括通信設備、複雜的商務機