11. 印刷電路板的三個基本材料元素為(1)強化纖維(2)銅箔與(3)樹脂，面對電子產品的多功能性 \\/高可靠度\\/環境保護等的趨勢要求，一般板材研發與製作最容易著手進行的是哪種基材？ (A)強化
5. 印刷電路板的原材料膠片(Prepreg) 製作完成後送至印刷電路板業者手中，下列何種測試不是一般常見(批量抽驗)的進料檢驗？(A)動黏度(Dynamic Viscosity)；(B)樹脂含量(R
3. 隨著 IC 產業摩爾定律的技術發展軌跡，印刷電路板的技術發展也不斷的突破與提升。而印刷電路板的技術要能不斷的突破，實有賴於下列何者的推動？(A)電路板製造公司培養優秀的工程師群(B)材料商及藥水
4. 因應高速與高頻通訊時代的來臨，為改善電路板的電氣特性，印刷電路板與材料從業業者不斷的尋求低介電係數的材料，下列何種材料是目前為止已知可以運用在印刷電路板材料中介電係數材料數值最低者 ？(A)聚醯
13. 關於印刷電路板未來的發展，下列何者為非？(A)軟板的精度有限，未來將逐漸被淘汰；(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中，讓PCB 不再只是結構性元件；(C)因應綠色材料的趨勢，基板廠商開發出無鹵
10. 有關印刷電路板的特性阻抗(Characteristic Impedance)的敘述下列何者為非？(A)線寬越寬特性阻抗會越低；(B)印刷完止焊漆後特性阻抗會比線路蝕刻後還低；(C)相同材料與設
39. 電路板主要功能在於承載元件與各主動被動元件間之電氣連接，隨印刷電路板的材料不斷演進，目前一般消費性電子產品的印刷電路板材料大宗使用於何種材料？(A)陶瓷材料；(B)鋁導線架；(C)石蠟紙；(D
7. 隨著 5G 時代的來臨，為因應高頻高速的低傳輸損耗的需求，印刷電路板的材料電性特性下列何者是最佳組合？(A)低介電質係數(Dk)材料+低損耗正切係數(Df)；(B)低介電質係數(Dk)材料+高損
31.電路板主要功能在於承載元件與各主動被動元件間之電氣連接，是提供電子零組件在安裝與互連的主要支撐體。印刷電路板的材料不斷演進，目前一般消費性電子產品的印刷電路板材料大宗使用於何種材料？(A)陶瓷材
3. 印刷電路板的製程技術或材料的發展沿革順序，下列何者正確？(A)單面板、雙面板、多層板、HDI 多層板；(B)酚醛樹脂、TEFLON、環氧樹脂、PI 樹脂；(C)鑽孔、除膠渣、黑氧化、PTH；(D
6.因應高頻通訊越來越多的趨勢，在印刷電路板的材料特性中，下列何者正確？(A)介電常數（Dk）必須大而且很穩定；(B)介質損耗（Df）必須小；(C)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須提高以增加結合性
31. 有關印刷電路板的產品應用中，下列敘述何者有誤？(A)高階智慧型手機中有許多軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)；(B)IC 載板(IC Substrate 或 ICCarrier)使用的
15.電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品，下列何者不是電路板的設計方向？(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊號與接收訊號的距
10. 高頻產品的應用上，為減低印刷電路板的訊號傳送品質問題，下列選項何者正確？1.降低介電係數(Dk)； 2.降低散逸係數(Df)；3.降低印刷電路板的層數；4.更嚴謹的特性阻 抗控制；5.增加銅表
6. 0台灣電路板產業發展沿革，下列敘述何者有誤？(A) 1969 年美國安培公司在台灣創立第一家印刷電路板製造商；(B)桃園為台灣印刷電路板的起源地；(C)因為印刷電路板是一個完全成熟產業，有可能大
8. 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的PCB 製造廠商？(A)
8 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商?(A)
19. 印刷電路板經六十多年的技術演進，在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同電子產品及其特殊需求，因此形成了電路板種類的多樣性；若依金屬層結構分類，下列敘述何者有誤？(A)這是基本常見的區分，同時也
11. 有關台灣電路板產業在全球之地位，下列敘述何者有誤？(A)根據 2015 年統計資料顯示，台商電路板的總產值居於世界第一；(B)在全球百大印刷電路板廠商中，台灣有超過 20 廠家入選；(C)在地
18. 關於印刷電路板的設計與製造的描述，下列敘述何者有誤？ (A)電路板製造公司不參與設計，製作皆依據客戶的設計；(B)客戶端設計變更或零件更新， 都必須重新製作所需的電路板；(C) 電路板是以絕緣
30. 關於印刷電路板的製作與產品應用，下列敘述何者有誤？ (A)高階智慧型手機中的電路板主板製造越來越多採用 SAP(半加成)製程；(B)IC 載板(IC Substrate 或 IC Carrie
5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的？(A)埋入式電路板內安裝主被動元件，可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性；(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求；(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板
12. 下列關於印刷電路板的描述，下列敘述何者有誤？(A)依據設計，設定產品電氣特性、零件配置、尺寸等條件去製作；(B)設計變更或零件更新都必須重新製作所需的電路板；(C)通常會直接先小量試產，無需做
21. 台灣印刷電路板產業具有相當完整的上、中、下游供應鏈，超過 6 成集中在大桃園地區與新北市，於是形成了一個產業聚落，下列何者是電路板的上游產業？(A)銅箔基板；(B)主機板；(C)介面卡；(D)
2.印刷電路板因應電子產品的應用發展，材料開發很多新技術，下列何者不是其發展方向？(A)玻璃轉換溫度 Tg 超過 180°C；(B)介電常數 Dk 高於 3.6；(C)介電損失 Df低於 0.01；(
50. 台灣印刷電路板產業 1969 年創立第一家印刷電路板製造商，包含電路板的製作、零件的採購、組裝及測試等歷經將近五十年的歷史，電路板仍然保持相當的產業動能，主要的原因為何？(A)近五十年，全球沒
9. 台灣印刷電路板產業起源於桃園，1969 年美國安培公司在桃園創立台灣第一家印刷電路板製造商，是屬於大公司中的附屬工廠，包含電路板的製作、零件的採購、組裝及測試等歷經將近五十年的歷史，電路板仍然保
3. 下列關於積體電路(IC)和電路板的相關敘述何者有誤？(A)電路板的出現早於積體電路；(B)兩者使用的絕緣材料不一樣；(C)兩者都以承載元件(Component)為主要目的；(D)最細的 IC 線