脆硬性砂糖小西餅表面無龜裂痕狀是由於 糖的顆粒太粗 麵糊攪拌不夠 糖的顆粒太細 爐溫太低

53 . 脆硬性砂糖小西餅表面無龜裂痕狀是由於？ (A) 爐溫太低(B) 糖的顆粒太粗(C) 糖的顆粒太細(D) 麵糊攪拌不夠。

41. 脆硬性砂糖小西餅表面無龜裂痕狀是由於？(A)糖的顆粒太粗(B)麵糊攪拌不夠(C)糖的顆粒太細(D)爐溫太低。

4.脆硬性砂糖小西餅表面無龜裂痕狀是由於：　(A)糖的顆粒太粗　(B)糖的顆粒太細　(C)麵糊攪拌不夠　(D)爐溫太低。

39. 脆硬性砂糖小西餅表面無龜裂痕狀是由於？ (A)糖的顆粒太粗 (B)糖的顆粒太細 (C)麵糊攪拌不夠 (D)爐溫太低 。

701. 脆硬性砂糖小西餅表面無龜裂痕狀是由於(A)糖的顆粒太粗(B)糖的顆粒太細(C)麵糊攪拌不夠(D)爐溫太低。

42. 脆硬性砂糖小西餅表面無龜裂痕狀是由於？(A)爐溫太低(B)糖的顆粒太細(C)麵糊攪拌不夠(D)糖的顆粒太粗。

39. 脆硬性砂糖小西餅表面無龜裂痕狀是由於？ (A)糖的顆粒太粗(B)糖的顆粒太細(C)麵糊攪拌不夠(D)爐溫太低。

58.脆硬性砂糖小西餅表面無龜裂痕狀是由於　(A)糖的顆粒太粗　(B)糖的顆粒太細　(C)麵糊攪拌不夠　(D)爐溫太低。

16. 蛋糕表面有白斑點是(A)糖的顆粒太細(B)糖的顆粒太粗(C)油脂的熔點太低(D)油脂的熔點太高。

30. 蛋糕表面有白色斑點是因為？(A)蛋的用量太多(B)糖的顆粒太粗(C)糖的顆粒太細(D)發粉用量不足。

18. 蛋糕表面有白色斑點是因為？ (A)糖的顆粒太粗(B)糖的顆粒太細(C)蛋的用量太多(D)發粉用量不足。

18. 蛋糕表面有白色斑點是因為？ (A)糖的顆粒太粗 (B)糖的顆粒太細 (C)蛋的用量太多 (D)發粉用量不足 。

15. 出爐後之瑪琍餅乾如表面發生裂痕可能是下列何種原因(A)冷卻溫度太高(B)冷卻溫度太低(C)餅乾內油的熔點太低(D)使用糖的顆粒太細。

120.蛋糕表面有白色斑點是因為(A)發粉用量過多(B)糖的顆粒沒有拌均勻(C)糖的顆粒太細(D)蛋的用量太多。

120. 蛋糕表面有白色斑點是因為(A)發粉用量過多(B)糖的顆粒沒有拌均勻(C)糖的顆粒太細(D)蛋的用量太多。

8. 水果蛋糕配方正常， 但切片時容易碎裂， 其原因為？ (A) 麵糊攪拌不勻(B) 烘焙時爐溫太低(C) 麵糊攪拌不足(D) 爐溫太高。

21.水果蛋糕配方正常，但切片時容易碎裂，其原因為？(A)爐溫太高(B)麵糊攪拌不足(C)麵糊攪拌不勻(D)烘焙時爐溫太低。

65. 水果蛋糕配方正常，但切片時容易碎裂，其原因為？(A)麵糊攪拌不足(B)爐溫太高(C)烘焙時爐溫太低(D)麵糊攪拌不勻。

36. 水果蛋糕配方正常，但切片時容易碎裂，其原因為？ (A)烘焙時爐溫太低(B)爐溫太高(C)麵糊攪拌不足(D)麵糊攪拌不勻。

36. 水果蛋糕配方正常，但切片時容易碎裂，其原因為(A)烘焙時爐溫太低(B)爐溫太高(C)麵糊攪拌不足(D)麵糊攪拌不勻。

36. 水果蛋糕配方正常，但切片時容易碎裂，其原因為？ (A)烘焙時爐溫太低(B)爐溫太高 (C)麵糊攪拌不足 (D)麵糊攪拌不勻 。

2. 水果蛋糕配方正常，但切片時容易碎裂，其原因為？(A)麵糊攪拌不足(B)烘焙時爐溫太低(C)爐溫太高(D)麵糊攪拌不勻。

7. 小西餅配方中糖的用量比油多、油的用量比水多，麵糰較乾硬，須 平或用模型壓出的產品是？(A)軟性小西餅(B)酥硬性小西餅(C)鬆酥性小西餅(D)脆硬性小西餅。

29. 小西餅配方中糖的用量比油多、油的用量比水多，麵糰較乾硬，須 平或用模型壓出的產品是？ (A)軟性小西餅(B)酥硬性小西餅(C)鬆酥性小西餅(D)脆硬性小西餅。

14.小西餅配方中糖的用量比油多、油的用量比水多，麵糰較乾硬，須平或用模型壓出的產品是？　(A)軟性小西餅　(B)酥硬性小西餅　(C)鬆酥性小西餅　(D)脆硬性小西餅。

16. 小西餅配方中糖的用量比油多、油的用量比水多，麵糰較乾硬，須擀平或用模型壓出的產品是？(A)酥硬性小西餅(B)鬆酥性小西餅(C)軟性小西餅(D)脆硬性小西餅。

28. 小西餅配方中糖的用量比油多、油的用量比水多，麵糰較乾硬，須擀平或用模型壓出的產品是？ (A)軟性小西餅 (B)酥硬性小西餅 (C)鬆酥性小西餅 (D)脆硬性小西餅 。

200. 小西餅配方中糖的用量比油多、油的用量比水多，麵糰較乾硬，須擀平或用模型壓出的產品是？(A)脆硬性小西餅(B)軟性小西餅(C)酥硬性小西餅(D)鬆酥性小西餅。

10. 小西餅配方中糖的用量比油多、油的用量比水多，麵糰較乾硬，須擀平或用模型壓出的產品是？(A)脆硬性小西餅(B)酥硬性小西餅(C)軟性小西餅(D)鬆酥性小西餅

69. 小西餅配方中糖的用量比油多、油的用量比水多，麵糰較乾硬，須擀平或用模型壓出的產品是？(A)鬆酥性小西餅(B)酥硬性小西餅(C)脆硬性小西餅(D)軟性小西餅。

200.小西餅配方中糖的用量比油多、油的用量比水多，麵糰較乾硬，須擀平或用模型壓出的產品是？(A)脆硬性小西餅(B)軟性小西餅(C)酥硬性小西餅(D)鬆酥性小西餅。

【題組】⑵若 AgCl 固體形成膠體沉澱物，顆粒太小不易過濾，須設法使膠體粒子凝聚成較大的顆粒。請說明使膠體粒子凝聚的方法有那兩項？（4 分）

59. 出爐冷卻之瑪琍餅乾，如表面發生裂痕可能是下列原因？(A)配方中糖和油等柔性原料不夠(B)配方內水分太多(C)爐溫太低(D)麵糰攪拌時溫度太低。

8.水中所含懸浮物的顆粒太小，無法自然沉澱，可加入下列何種物質使之沉澱？(A) (B) Cl2　(C) 　(D) (E)

24. 出爐冷卻之瑪琍餅乾，如表面發生裂痕可能是下列原因？ (A)麵糰攪拌時溫度太低(B)配方內水分太多(C)配方中糖和油等柔性原料不夠(D)爐溫太低。

66. 出爐冷卻之瑪琍餅乾，如表面發生裂痕可能是下列原因？(A)配方中糖和油等柔性原料不夠(B)配方內水分太多(C)麵糰攪拌時溫度太低(D)爐溫太低。

65. 出爐冷卻之瑪琍餅乾，如表面發生裂痕可能是下列原因？(A)麵糰攪拌時溫度太低(B)配方內水分太多(C)配方中糖和油等柔性原料不夠(D)爐溫太低。

65.出爐冷卻之瑪琍餅乾，如表面發生裂痕可能是下列原因？(A)麵糰攪拌時溫度太低(B)配方內水分太多(C)配方中糖和油等柔性原料不夠(D)爐溫太低。

129.出爐冷卻之瑪琍餅乾，如表面發生裂痕可能是下列原因　(A)麵糰攪拌時溫度太低　(B)配方內水分太多　(C)配方中糖和油等柔性原料不夠　(D)爐溫太低

24. 出爐冷卻之瑪琍餅乾，如表面發生裂痕可能是下列原因？ (A)麵糰攪拌時溫度太低 (B)配方內水分太多 (C)配方中糖和油等柔性原料不夠 (D)爐溫太低 。

1174.下列何者不是磨輪面填塞之原因？ (A)磨料顆粒太細　(B)砂輪硬度太高　(C)砂輪的組織太鬆　(D)工件硬度太低。

62. 製作蒸烤乳酪蛋糕時，常發現乳酪沉底，其可能的原因為那些？(A)蛋白打發不夠(B)蛋白和乳酪麵糊攪拌過度(C)蛋白和乳酪麵糊攪拌不勻(D)乳酪麵糊溫度太低。

72. 製作蒸烤乳酪蛋糕時，常發現乳酪沉底，其可能的原因為那些？(A)蛋白和乳酪麵糊攪拌不勻(B)蛋白和乳酪麵糊攪拌過度(C)蛋白打發不夠(D)乳酪麵糊溫度太低。

65. 製作蒸烤乳酪蛋糕時，常發現乳酪沉底，其可能的原因為那些？(A)蛋白打發不夠(B)蛋白和乳酪麵糊攪拌不勻(C)乳酪麵糊溫度太低(D)蛋白和乳酪麵糊攪拌過度。

【題組】65. 製作蒸烤乳酪蛋糕時，常發現乳酪沉底，其可能的原因為那些？(A)蛋白打發不夠(B)乳酪麵糊溫度太低(C)蛋白和乳酪麵糊攪拌過度(D)蛋白和乳酪麵糊攪拌不勻。

58. 下列那一項不是導致三層乳酪慕斯派餅乾底鬆散的原因？(A)油脂使用量不足(B)餅乾屑顆粒太粗(C)未加糖粉(D)攪拌不均勻。

水中所含懸浮物的顆粒太小，無法自然沉澱，可加入下列何物質使沉澱？　(A) NaOH　(B) Na2CO3　(C) Kal(SO4)2．12H2O　(D) H2SO4。

5.若要檢測糖是否為純物質，可以利用下列哪一種方法檢測？(A)觸摸糖的顆粒大小 (B)觀察糖的顏色 (C)品嘗糖的甜度 (D)測量糖的熔點與沸點

18.若要檢測糖是否為純物質，可以利用下列哪一種方法檢測?(A)觸摸糖的顆粒大小(B)觀察糖的顏色(C)測量糖的熔點與沸點(D)品嘗糖的甜度。

22. 若要檢測糖是否為純物質，可以利用下列哪一種方法檢測？ (A)觸摸糖的顆粒大小 (B)觀察糖的顏色 (C) 品嘗糖的甜度。 (D) 測量糖的熔點與沸點