問題詳情

25. 有關樣品前處理時所採用研磨操作之敘述，請選出正確的選項？ a.操作過程不應使樣品受熱破壞 b.粉碎過程應避免水分明顯損失 c.樣品顆粒大小可用篩網目數表示，目數愈大者表示其顆粒愈大 d.可應用雷射繞射的原理進行顆粒大小的分析
(A)acd
(B)ab
(C)abd
(D)bd

參考答案

答案：C
難度：適中0.544
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